"삼성전자, 퀄컴으로부터 5G 모뎀칩 계약 수주"

로이터통신 등 해외매체 보도…"TSMC도 모뎀칩 계약 맺어"

▲글로벌 파운드리 주요 업체 (연합뉴스)

삼성전자가 통신칩 업체 퀄컴으로부터 5G(5세대 이동통신) 모뎀칩 생산 계약을 수주한 것으로 전해졌다.

19일 로이터통신 등 외신에 따르면 삼성전자는 스마트폰 등의 기기를 5G 무선 통신망에 연결해주는 퀄컴의 'X60' 모뎀칩 일부를 생산하게 됐다.

X60은 삼성의 최신 반도체 제조공정인 5나노미터(10억 분의 1m) 공정을 적용해 제작된다.

5나노미터는 반도체의 회로 선폭을 나타내는 수치로, 이 숫자가 작아질수록 반도체 크기는 작아지고 에너지 효율은 높아진다.

로이터는 "퀄컴 계약 수주는 삼성 파운드리 사업을 강화해줄 수 있을 것"이라며 "X60 모뎀이 많은 모바일 기기에 채택될 것으로 예상되기 때문"이라고 분석했다.

다만 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 1위를 차지하고 있는 TSMC도 퀄컴의 5나노미터 모뎀칩을 제조할 것으로 보인다.

TSMC에 이어 2위에 머물러 있는 삼성전자는 선두를 차지하기 위해 올해부터 5나노 공정의 양산 체제에 돌입한다. 또 이미 개발에 성공한 3나노 공정 기술에 관해 2021년부터 양산 능력을 갖춘다는 계획이다.