[상장예정] 메탈라이프 “소부장 특례 1호…기술 국산화 이어갈 것”

▲한기우 메탈라이프 대표이사가 6일 영등포구 여의도에서 기자회견을 열고 상장 계획을 밝히고 있다. (사진제공=메탈라이프)

메탈라이프가 ‘소부장(소재ㆍ부품ㆍ장비) 특례 1호기업’으로 코스닥에 입성한다. 국산화에 성공한 적층 세라믹 제조기술과 히트싱크(Heatsink) 소재 기술을 통해 고부가가치 제품 개발에 주력하겠다는 구상이다.

한기우 메탈라이프 대표이사는 6일 서울 영등포구 여의도에서 기자간담회를 열고 “IPO 이후 야간주행용 카메라 패키지 개발이라던가, 5G통신용 소형기지국용 부품, 수소전기차 관련 부품 등 미래 산업에도 적극 뛰어들겠다”고 밝혔다.

2004년 설립된 메탈라이프는 화합물 반도체용 패키지를 제조해 광통신, RF 통신, 레이저 모듈, 적외선 센서 시장에 공급하는 기업이다. 패키지는 화합물 반도체와 신호 연결, 전원 공급, 열 방출 역할을 한다.

메탈라이프는 설립 이후 줄곧 세라믹 기술 개발 등에 공들인 결과 국내 최초 적층 세라믹 기술을 적용한 통신용 패키지 개발에 성공했다. GaN 트랜지스터 시장 세계 2위 RFHIC를 비롯해 CREE, LUMENTUM 등 글로벌 기업을 주요 고객사로 두고 있다. 지난해 기준 매출액 193억 원, 영업이익 46억 원을 기록했다.

한 대표는 기술 국산화를 통해 가격 경쟁력과 납기 경쟁력을 확보했다고 강조했다. 그는 “세라믹 패키지를 만들 당시 초반에는 적층 세라믹을 일본에서 수입했지만, 5년 정도 투자를 지속해 후공정 과정까지 100% 국산화했다”며 “이렇듯 소재 기술 확보하다보니 가격 면에서도 부담이 적었고, 수입으로 인한 납기 지연이 없다보니 이 부분에서 우위를 차지할 수 있었다”고 말했다.

국산화 성공은 기술수출로도 이어졌다. 실제로 지난해 러시아에 패키지 조립기술 및 설비를 180만 달러에 수출했다. 향후에도 이 같은 기술수출 사례가 기대된다는 설명이다.

일본 수출 규제 이후 군수용 패키지 분야에서도 시장 확대가 이어지고 있다. 특히 아이쓰리시스템에 공급하는 군수용 패키지의 경우 현재 6개 제품이 개발 및 양산 중인데, 개발 중인 제품 대부분이 일본의 경쟁사 제품을 사용하고 있어 빠르게 대체 가능할 것으로 기대된다.

공모 자금은 설비 투자와 기술 개발에 활용될 예정이다. 특히 소형기지국용 패키지와 하이브리드 PCB 패키지 등 기술 고도화를 통해 통신용 패키지 분야의 경쟁력을 확대해 나갈 방침이다. 이외에도 수소전기차, 우주항공 등 첨단 산업분야의 패키지로 사업 범위를 확대해 나간다는 계획이다.

메탈라이프는 9ㆍ10일 수요예측, 12ㆍ13 일반 청약을 앞두고 있다. 이번 상장을 위해 공모하는 주식 수는 총 70만 주이며 공모 예정가는 1만500원~1만3000원, 총 공모금액은 74억~91억 원이다. 대표 주관사는 한국투자증권이며 연내 상장 일정을 마친다는 계획이다.