삼성전자ㆍ인텔ㆍTSMC, 450mm 웨이퍼 전환 협력(종합)

삼성전자ㆍ인텔ㆍTSMC 3社는 반도체 업계의 지속적인 성장과 생산 비용 구조의 효율화를 위해, 2012년을 목표로 450mm 웨이퍼로의 규격 전환에 협력키로 했다고 6일 밝혔다.

3社는 2012년에 450mm 파일럿 라인 가동을 위한 부품과 인프라 등이 갖추어질 수 있도록 반도체 제조업계와 장비업계 전반에 걸쳐 협력해 나갈 예정이다.

반도체 기술이 발전함에 따라 집적회로의 복잡성이 증가하면서 제조 비용이 높아지고 있으며, 3社는 이를 해결하기 위한 방안의 하나로 웨이퍼 규격 전환을 추진하게 됐다.

웨이퍼 규격이 확대되면 한 장 당 생산할 수 있는 칩의 개수가 많아지며 이에 따라 칩 당 생산 비용이 낮아진다. 또한 에너지와 각종 원자재의 효율적인 활용이 가능해진다.

450mm 웨이퍼의 표면적과 칩(die) 개수는 300mm 웨이퍼와 비교할 때 두 배 이상이어서 높은 생산성 향상이 기대된다. 한편, 웨이퍼 규격 확대는 3社의 환경 경영 의지 또한 반영하고 있다.

일례로 200mm에서 300mm 웨이퍼로의 전환은 개별 칩 당 물의 사용량과 온난화 가스 방출량을 줄이는데 기여했다. 3社는 450mm로의 전환 역시 이러한 감축 효과를 가져올 것으로 기대하고 있다.

이전에도 반도체 업계는 웨이퍼 규격의 확대를 통해 생산 비용 구조의 효율성을 높이기 위해 노력해 왔다. 1991년에는 200mm 제조 라인이 처음 도입 되었으며, 2001년에는 300mm 웨이퍼로의 규격 전환을 통해 생산성을 높였다. 3社는 이러한 성장 기조에 맞추어 2012년이 450mm 웨이퍼로의 전환에 적합한 시기라는 데에 동의했다.

삼성전자 변정우 전무는 "450mm 웨이퍼로의 전환은 반도체 업계 전체의 기업 생태계(Ecosystem)에 득이 될 것이며, 3社는 웨이퍼 공급업체와 다른 반도체 제조업체들과 함께 450mm 생산 능력을 갖추기 위해 적극적으로 협력할 계획이다"라고 밝혔다.

인텔 테크놀러지&매뉴팩처링 그룹의 밥 브룩 부사장은 "반도체 업계는 생산 비용 감소와 업계의 성장을 추구하기 위해 웨이퍼 규격 전환을 하나의 해결책으로 제시해 왔다. 3社는 450mm 웨이퍼로의 전환 역시 고객에게 더 높은 가치를 제공할 수 것으로 기대한다"고 밝혔다.

TSMC의 Mark Liu VP는 "기술 발전에 따른 복잡성으로 인해 비용이 계속 증가하고 있으며 이는 앞으로 업계가 고려할 점이다. 3社는 450mm 웨이퍼 규격 전환이 반도체 업계가 합리적인 비용 구조를 유지할 수 있는 잠재적인 솔루션이 될 것으로 기대한다"고 밝혔다.

3社는 450mm 웨이퍼 개발에 따른 R&D 비용 부담이 예상되지만, 300mm 라인의 인프라와 자동화 시스템을 합리적으로 활용하고 반도체 업계가 공통의 표준을 적용한다면 비용 감소가 가능할 것으로 기대하고 있다.

또한, 세계 반도체 제조업체 컨소시엄인 ISMI (International Sematech Manufacturing Initiative) 주도로 450mm 웨이퍼 공급과 표준 규격 수립과 설비 테스트 베드 확립 등을 위해 함께 노력할 예정이다.