테크윙, 中 반도체 대규모 투자 관련 첫 수주

반도체 후공정 자동화 검사장비 기업 테크윙이 중국 반도체 대규모 투자와 관련해 첫 수주에 성공했다. 상대는 중국 반도체 기업의 후공정 자회사다.

12일 회사 관계자는 “아직 본격적인 양산 시작 전이지만 1호기(낸드 플래시 메모리용 테스트 핸들러) 주문이 접수된 만큼 향후 본격적인 투자 확대를 기대할 수 있다”면서 “중국 메모리반도체 핵심기업으로부터 메모리테스트 핸들러의 기술력을 인정받았다는 점에서 그 의미가 남다르다”고 말했다.

중국은 2015년을 시작으로 10년간 1조 위안(약 170조 원)을 쏟아 붓는 일명 ‘반도체 굴기’ 가 진행 중이다. 중국 기업들은 올 하반기 중 본격적인 메모리칩 양산을 시작할 것이라고 업계에서는 전망하고 있다.

테크윙은 본격적인 중국 반도체 양산에 앞서 아산사업장 약 2만4000평 부지를 추가 확보해 제조공장을 신축하고 있다. 그 중 일부는 현재 가동 중이다. 또한 잔여부지에 추가 확장을 계획하고 있다. 이전 사업장은 2만5000평 규모의 안성공장이다.

이 관계자는 “고객사의 새로운 장비 개발 요청이 늘어나고 있어 양산장비 제조 공간 및 신제품 개발에 필요한 공간 확보가 시급한 상황”이라며 “중국 반도체 기업들의 본격적인 양산을 감안한다면 더 넓은 제조공간이 필요할 수밖에 없는 상황”이라고 전했다.

테크윙은 2002년 설립된 반도체 후공정 자동화장비 및 주변기기 제조ㆍ판매 회사다. 주력 제품은 반도체 후공정의 마지막 공정에서 반도체 소자를 이송하고 불량품 등을 분류하는 테스트 핸들러다. 주 매출처는 삼성전자와 SK하이닉스다.

앞서 KB증권은 보고서를 통해 테크윙에 대해 “ SK하이닉스와 도시바 등 주요 반도체 업체의 후공정 관련 투자가 지속되는 가운데, 상반기 인텔과 하반기 중국 메모리 업체로 신규 매출이 시작되면서 실적 성장세가 지속될 가능성이 높다”고 분석했다.

이 회사는 지난해 영업이익으로 전년대비 80.5% 증가한 417억 원을 기록했다. 매출액은 56.9% 늘어난 2228억 원, 당기순익은 170.2% 증가한 396억 원을 보였다.