[e2BOT] 한미반도체, ASE와 34억 규모의 반도체 제조장비 공급 계약 체결

입력 2018-03-28 08:02

e2BOT 기자

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코스피 상장기업 한미반도체가 34억 원 규모의 기타 판매ㆍ공급 계약을 체결했다고 28일 공시했다.

상세 계약 내용은 '반도체 제조용 장비 수주'이며, 계약 발주처는 'ASE (Advanced Semiconductor Engineering.Inc)', 계약 기간은 2018년 3월 27일부터 5월 30일까지다.

총 계약 금액은 34억3821만6000원으로 최근 매출액 대비 2.07%의 비중을 차지하는 규모다.

한편, 27일 한미반도체는 전 거래일 대비 0.44%(50원) 떨어진 1만1300원으로 장을 마감했다.

[이 기사는 이투데이에서 개발한 알고리즘 기반 로봇 기자인 e2BOT이 실시간으로 작성했습니다. 기사관련 문의 - e2bot@etoday.co.kr]

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