잉크테크, 차세대 스마트폰에 박막 절연필름 양산 공급

첨단소재기업 잉크테크가 국내 스마트폰에 적용되는 박막 절연필름 양산승인을 완료하고 공급을 시작했다.

잉크테크는 국내 차세대 스마트폰 무선충전용 FPCB(연성회로기판)에 적용되는 박막 절연필름 공급사로 선정돼 본격적인 양산에 돌입했다고 4일 밝혔다.

회사 관계자는 "세계적으로 무선충전시장을 선도하고 있는 한국 스마트폰 시장에서 박막 절연필름을 양산 공급한다는 것은 매우 의미가 크다"며 "이번 공급을 통해 새로운 성장 동력을 확보할 수 있을 것으로 기대된다"고 말했다. 이어 "새롭게 성장하고 있는 중국 등 해외 무선 충전 시장에서도 공급의 교두보를 마련해 박막 절연필름을 통한 코팅 사업부분 실적 개선이 가능할 전망"이라고 덧붙였다.

잉크테크가 개발한 박막 절연 필름은 FPCB 양면에 프레스로 합지해 회로를 보호하는 제품으로 폴리이미드 필름(PI Film)을 사용하는 방식이 아닌 자체적인 소재 합성 기술과 코팅 기술을 통해 내열의 절연층을 형성하는 회로 보호용 필름(Cover lay)이다.

회사는 PI필름을 사용하는 절연필름에서는 구현이 어려운 내열 절연층의 초박막 두께 조정이 가능하며 블랙과 화이트 등 칼라 구현, 캐리어 필름(carrier film)과 일체화, FPCB 공정에서 사용하는 화학약품의 안정성이 우수하다는 장점이 있다고 설명했다.

또 코팅 방식으로 제조한 잉크테크의 박막 절연필름은 △단차 충진성이 우수해 도금공정에서 도금액이 회로로 침투해 부식시키거나 미세 쇼트 등의 불량이 없고 △박막화로 절연 처리된 FPCB의 전체 두께가 얇아지며 △가격이 기존대비 저렴할 뿐만 아니라 무선충전용 FPCB 제작 공정비용을 절감할 수 있다고 회사 측은 강조했다.