[SP]HB테크놀러지, 글로벌 반도체 기업 검사장비 납품 임박

정밀부품 검사장비 기업 HB테크놀러지가 3차원 반도체 검사기구 데모제품을 개발해 글로벌 반도체 생산기업에 납품 수주를 위한 준비단계를 마친 것으로 확인됐다.

7일 전자업계에 따르면 HB테크놀러지는 이 회사가 개발한 3차원 비전검사엔진 기술을 활용한 웨이프 범프검사(Bumepd Wafer Inspection) 기구설계 데모제품을 제작해 테스트 중이다.

주로 글로벌 반도체 회사의 요구에 맞추기 위한 작업인 것으로 알려졌다.

이 장비는 반도체웨이퍼 표면에 외부전극 단자연결을 위한 범프(BUMP)의 물리적형상을 비전검사기술을 응용해 3차원으로 측정하고 검사하는 장비다.

최근 반도체 패키지방식이 복잡해짐에 따라 보다 정밀한 수준의 장비의 수요가 점점 증가하는 추세다.

HB테크놀러지는 이러한 시장에 대비하고, 향후 미래 성장 동력으로 삼기위해 관련 기술 개발을 진행해 온 것으로 알려졌다. LCD관련 검사장비로 축적한 경험과 기술을 3차원 반도체 검사장비로 확장했다.

세계적인 반도체 양산 기업인 인텔과 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 제조기업들은 나노미터 단위로 세밀화되는 반도체의 불량률 검수를 위한 진보된 검사장치를 필요로 하고 있는 실정이다.

이러한 상황에서 HB테크놀러지는 반도체 3차원 검사 장비 진출을 위해 2010년부터 개발한 것으로 알려졌다.

반도체 검사장치 시장 세계 전체 규모는 약 1조5000억원으로 추정된다.

업계에선 HB테크놀러지가 성공적으로 반도체 기업의 요구에 맞는 수준의 검사장치를 개발하는 데 성공하면 향후 매출이 수직상승할 것으로 보고 있다.

특히 국내 반도체검사 시장 1위인 고영과 함께 반도체 검사 세계시장에 진출의 가능성이 증가할 것으로 기대하고 있다.

한편 HB테크놀러지는 주력사업으로 액정표시장치(LCD)와 능동형 유기발광 다이오드(아몰레드) 방식의 디스플레이 패널 관련장치의 검사장비를 생산하고 있다.