한국기술산업은 16일 30억원 규모의 무기명식 무보증 분리형 신주인수권부사채(BW)를 영진레미콘에게 사모 발행한다고 밝혔다.
신주인수권 행사가액은 970원이며, 내년 1월 19일부터 2009년 12월 18일까지 행사가 가능하다. 청약일과 납입일은 모두 18일이다.
입력 2007-01-16 18:41
한국기술산업은 16일 30억원 규모의 무기명식 무보증 분리형 신주인수권부사채(BW)를 영진레미콘에게 사모 발행한다고 밝혔다.
신주인수권 행사가액은 970원이며, 내년 1월 19일부터 2009년 12월 18일까지 행사가 가능하다. 청약일과 납입일은 모두 18일이다.
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