코디에스, 사물인터넷 시대 급성장 무선AP…세계 3위 기업과 합작법인 추진

삼성전자가 갤럭시6에 모바일 무선AP를 적용하는 등 무선AP시장이 사물인터넷 시대를 맞아 급성장 하고 있는 가운데 코디에스가 전 세계 3위기업과 합작법인을 통해 신규사업에 진출한다.

31일 코디에스 관계자는 “무선AP EDS공정의 프로브 카드(Probe Card)를 전세계 3위 기업인 이탈리아 테크노 프로브(Techno Probe)라는 회사와 5대5로 4월에 합작법인을 추진키로 했다”고 밝혔다.

이어 “무선AP등 비메모리 투자가 확대되고 있어 디스플레이 검사장치에서는 1위기업인 Techno Probe사와 합작을 통해 시장 확대에 나설 것”이라고 덧붙였다.

프로브 카드(Probe card)는 반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치다. 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 바늘이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별한다.

정보기술(IT) 산업의 패러다임이 사물인터넷과 모바일 중심으로 재편되면서 글로벌 IT업체들이 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장 경쟁에 속속 가세하고 있다.

이에 코콤, 에스넷 등 사물인터넷주들에 이어 무선AP확대에 크로바하이텍, 알에프텍등 관련주들까지 관심이 높다.

퀄컴을 비롯해 삼성전자와 인텔의 참전으로 시장이 급성장하고 있는 가운데 코디에스는 Techno Probe와 손잡고 무선AP 제조 관련 장비 신사업에 진출한 것이다.

정보통신기술진흥센터는 "지난해 기준 모바일 AP 시장 규모가 57억 달러까지 커지면서 향후 업체들 간 경쟁이 더 치열해질 것"이라며 "경쟁우위를 얻기 위해서는 독자적인 AP 제조나 외부 시스템 반도체 기업과의 밀접한 협력이 중요하다"고 설명했다.