피팅산업이 과점적 구조이고 지금이 업황 사이클 상승 초입국면임을 고려하면 2013년 이후에도 사상 최대 매출액 경신이 이어질 전망
△네패스 - 삼성전자의 공격적인 모바일 AP(Application Processor) 사업 수혜주로 WLP(Wafer Level Packaging) 영업이익 비중(연결)은 2010년 26%에서 금년에는 50% 이상으로 확대될 전망. 4분기 실적은 예상보다 다소 부진할 것으로...
피팅산업이 과점적 구조이고 지금이 업황 사이클 상승 초입국면임을 고려하면 2013년 이후에도 사상 최대 매출액 경신이 이어질 전망
△네패스 - 삼성전자의 공격적인 모바일 AP(Application Processor) 사업 수혜주로 WLP(Wafer Level Packaging) 영업이익 비중(연결)은 2010년 26%에서 금년에는 50% 이상으로 확대될 전망. 4분기 실적은 예상보다 다소 부진할 것으로...
피팅산업이 과점적 구조이고 지금이 업황 사이클 상승 초입국면임을 고려하면 2013년 이후에도 사상 최대 매출액 경신이 이어질 전망
△네패스 - 삼성전자의 공격적인 모바일 AP(Application Processor) 사업 수혜주로 WLP(Wafer Level Packaging) 영업이익 비중(연결)은 2010년 26%에서 금년에는 50% 이상으로 확대될 전망. 4분기 실적은 예상보다 다소 부진할 것으로...
◇단기 유망종목
△네패스 - 삼성전자의 공격적인 모바일 AP(Application Processor) 사업 수혜주로 WLP(Wafer Level Packaging) 영업이익 비중(연결)은 2010년 26%에서 금년에는 50% 이상으로 확대될 전망. 4분기 실적은 예상보다 다소 부진할 것으로 보이나, 스마트기기향 물량 호조로 3분기 대비로는 개선 예상. 삼성전자의 공격적인 시스템LSI 투자, 글로벌...
◇단기 유망종목
△네패스 - 삼성전자의 공격적인 모바일 AP(Application Processor) 사업 수혜주로 WLP(Wafer Level Packaging) 영업이익 비중(연결)은 2010년 26%에서 금년에는 50% 이상으로 확대될 전망. 4분기 실적은 예상보다 다소 부진할 것으로 보이나, 스마트기기향 물량 호조로 3분기 대비로는 개선 예상. 삼성전자의 공격적인 시스템LSI 투자, 글로벌...
◇단기 유망종목
△네패스 - 삼성전자의 공격적인 모바일 AP(Application Processor) 사업 수혜주로 WLP(Wafer Level Packaging) 영업이익 비중(연결)은 2010년 26%에서 금년에는 50% 이상으로 확대될 전망. 4분기 실적은 예상보다 다소 부진할 것으로 보이나, 스마트기기향 물량 호조로 3분기 대비로는 개선 예상. 삼성전자의 공격적인 시스템LSI 투자, 글로벌...
◇단기 유망종목
△네패스 - 삼성전자의 공격적인 모바일 AP(Application Processor) 사업 수혜주로 WLP(Wafer Level Packaging) 영업이익 비중(연결)은 2010년 26%에서 금년에는 50% 이상으로 확대될 전망. 4분기 실적은 예상보다 다소 부진할 것으로 보이나, 스마트기기향 물량 호조로 3분기 대비로는 개선 예상. 삼성전자의 공격적인 시스템LSI 투자, 글로벌...
◇단기 유망종목
△네패스 - 삼성전자의 공격적인 모바일 AP(Application Processor) 사업 수혜주로 WLP(Wafer Level Packaging) 영업이익 비중(연결)은 2010년 26%에서 금년에는 50% 이상으로 확대될 전망. 4분기 실적은 예상보다 다소 부진할 것으로 보이나, 스마트기기향 물량 호조로 3분기 대비로는 개선 예상. 삼성전자의 공격적인 시스템LSI 투자, 글로벌...
기존 SMT 공정에 3D SPI 시장을 새롭게 창출한 동사는 2012년 3D AOI 및 WLP 패키징 기반의 반도체 검사장비로 제2의 성장국면에 진입할 것으로 예상. 동종업계대비 높은 수익성 고려 시 밸류에이션 상의 프리미엄 기대
△신규종목 - 베이직하우스
△제외종목 - 슈프리마(적정수익률 달성)
기존 SMT 공정에 3D SPI 시장을 새롭게 창출한 동사는 2012년 3D AOI 및 WLP 패키징 기반의 반도체 검사장비로 제2의 성장국면에 진입할 것으로 예상. 동종업계대비 높은 수익성 고려 시 밸류에이션 상의 프리미엄 기대
△신규종목 - CJ오쇼핑
△제외종목 - 비에이치아이(적정 수익률 달성으로 이익실현)
지속적인 수요 증가가 예상되며, 신규 제품이 가세하는 2012년에 또 한번의 외형성장세 기대. 기존 SMT 공정에 3D SPI 시장을 새롭게 창출한 동사는 2012년 3D AOI 및 WLP 패키징 기반의 반도체 검사장비로 제2의 성장국면에 진입할 것으로 예상. 동종업계대비 높은 수익성 고려 시 밸류에이션 상의 프리미엄 기대
△신규종목 - 없음
△제외종목 - 없음
지속적인 수요 증가가 예상되며, 신규 제품이 가세하는 2012년에 또 한번의 외형성장세 기대. 기존 SMT 공정에 3D SPI 시장을 새롭게 창출한 동사는 2012년 3D AOI 및 WLP 패키징 기반의 반도체 검사장비로 제2의 성장국면에 진입할 것으로 예상. 동종업계대비 높은 수익성 고려 시 밸류에이션 상의 프리미엄 기대
△신규종목 - CJ CGV
△제외종목 - 없음
기존 SMT 공정에 3D SPI 시장을 새롭게 창출한 동사는 2012년 3D AOI 및 WLP 패키징 기반의 반도체 검사장비로 제2의 성장국면에 진입할 것으로 예상. 동종업계대비 높은 수익성 고려 시 밸류에이션 상의 프리미엄 기대
△테스 - 2002년 설립된 반도체 장비업체로 2012년 반도체 부문 매출이 크게 개선될 것으로 전망. 이는 장비매출의 80%를 차지하는 하이닉스의...
기존 SMT 공정에 3D SPI 시장을 새롭게 창출한 동사는 2012년 3D AOI 및 WLP 패키징 기반의 반도체 검사장비로 제2의 성장국면에 진입할 것으로 예상. 동종업계대비 높은 수익성 고려 시 밸류에이션 상의 프리미엄 기대
△테스 - 2002년 설립된 반도체 장비업체로 2012년 반도체 부문 매출이 크게 개선될 것으로 전망. 이는 장비매출의 80%를 차지하는 하이닉스의...
기존 SMT 공정에 3D SPI 시장을 새롭게 창출한 동사는 2012년 3D AOI 및 WLP 패키징 기반의 반도체 검사장비로 제2의 성장국면에 진입할 것으로 예상. 동종업계대비 높은 수익성 고려 시 밸류에이션 상의 프리미엄 기대
△테스 - 2002년 설립된 반도체 장비업체로 2012년 반도체 부문 매출이 크게 개선될 것으로 전망. 이는 장비매출의 80%를 차지하는 하이닉스의...
기존 SMT 공정에 3D SPI 시장을 새롭게 창출한 고영은 2012년 3D AOI 및 WLP 패키징 기반의 반도체 검사장비로 제2의 성장국면에 진입할 것으로 예상. 동종업계대비 높은 수익성 고려하면 밸류에이션 상의 프리미엄 기대
△대상 - 4분기 또는 연초 전분당 가격인상 가능성이 있고, 투입단가는 연말 이후 점차 하락해 양호한 수익성 유지가 가능할 전망. 이에 따라 2011년...
기존 SMT 공정에 3D SPI 시장을 새롭게 창출한 고영은 2012년 3D AOI 및 WLP 패키징 기반의 반도체 검사장비로 제2의 성장국면에 진입할 것으로 예상. 동종업계대비 높은 수익성 고려하면 밸류에이션 상의 프리미엄 기대
△대상 - 4분기 또는 연초 전분당 가격인상 가능성이 있고, 투입단가는 연말 이후 점차 하락해 양호한 수익성 유지가 가능할 전망. 이에 따라...
기존 SMT 공정에 3D SPI 시장을 새롭게 창출한 고영은 2012년 3D AOI 및 WLP 패키징 기반의 반도체 검사장비로 제2의 성장국면에 진입할 것으로 예상. 동종업계대비 높은 수익성 고려하면 밸류에이션 상의 프리미엄 기대
△대상 - 4분기 또는 연초 전분당 가격인상 가능성이 있고, 투입단가는 연말 이후 점차 하락해 양호한 수익성 유지가 가능할 전망. 이에 따라 2011년...
기존 SMT 공정에 3D SPI 시장을 새롭게 창출한 고영은 2012년 3D AOI 및 WLP 패키징 기반의 반도체 검사장비로 제2의 성장국면에 진입할 것으로 예상. 동종업계대비 높은 수익성 고려하면 밸류에이션 상의 프리미엄 기대
△대상 - 4분기 또는 연초 전분당 가격인상 가능성이 있고, 투입단가는 연말 이후 점차 하락해 양호한 수익성 유지가 가능할 전망. 이에 따라...
기존 SMT 공정에 3D SPI 시장을 새롭게 창출한 고영은 2012년 3D AOI 및 WLP 패키징 기반의 반도체 검사장비로 제2의 성장국면에 진입할 것으로 예상. 동종업계대비 높은 수익성 고려하면 밸류에이션 상의 프리미엄 기대
△대상 - 4분기 또는 연초 전분당 가격인상 가능성이 있고, 투입단가는 연말 이후 점차 하락해 양호한 수익성 유지가 가능할 전망. 이에 따라...