삼성전자가 업계 최초로 LPDDR D램 기반 모듈인 LPCAMM을 개발했다. 삼성전자는 LPCAMM을 2024년 상용화할 계획이다. 향후 PC·노트북용 D램 시장 판도를 바꿀 것으로 기대된다.
삼성전자는 7.5Gbps LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)을 개발했다고 26일 밝혔다. LPCAMM은 LPDDR 패키지 기반의 모듈 제품이다. LPDDR은 스마트폰, 태플릿, 노트북 등 모바일...
그런 와중에 화웨이 7나노 폰을 해체해 분석한 결과 SK하이닉스의 스마트폰용 D램인 LPDDR5와 낸드플래시 메모리가 포함된 것으로 알려지면서 상황은 더욱 복잡해지고 있다. 화웨이가 미국의 제재 이전 구매한 메모리칩 재고를 사용했는지 불법 유통망을 통해 구매했는지는 아직 불분명하지만 우리기업에 미칠 타격은 결코 만만치 않아 보인다.
스마트폰 부품 3년...
A17 칩은 6코어 CPU(중앙처리장치)와 GPU로 구성되고, 6GB 용량의 LPDDR5 메모리를 사용한 것으로 알려졌다. 하위 모델인 아이폰15 일반 모델과 플러스에는 A16 바이오닉 칩이 지원된다. 출고가는 아이폰15 프로맥스 모델만 전작과 비교하면 100달러 오를 전망이다.
이번 시리즈의 가장 큰 변화는 충전 단자다. 아이폰15 4종은 그간 고수했던 라이트닝 포트 대신 'USB-C...
전날 블룸버그 통신은 화웨이가 지난달 말 출시한 ‘메이트 60 프로’ 스마트폰에서 SK하이닉스의 스마트폰용 D램인 LPDDR5와 낸드플래시가 포함된 것으로 파악됐다고 보도했다.
SK하이닉스는 미국 정부 제재로 2020년 9월 이후 화웨이와 거래가 중단된 상태다. SK하이닉스 측은 "화웨이에 대한 미국 정부의 수출 규제 조치가 도입된 후 철저히 준수하고...
전날 블룸버그 통신은 반도체 컨설팅업체 테크인사이트에 의뢰해 화웨이의 '메이트 60 프로'를 해체해 분석한 결과 부품 가운데 SK하이닉스의 스마트폰용 D램인 LPDDR5와 낸드플래시가 포함된 것으로 파악됐다고 보도했다.
이에 대해 SK하이닉스는 화웨이와 거래한 사실이 없다고 밝혔다. SK하이닉스는 화웨이 신제품에 자사 메모리 칩이 쓰였다는 사실을 인지하고...
블룸버그는 화웨이가 지난달 말 공개한 ‘메이트 60 프로’ 스마트폰을 분해해 분석한 결과 하이닉스의 모바일용 D램인 ‘LPDDR5’와 낸드플래시 메모리가 들어가 있었다고 전했다.
블룸버그의 의뢰로 화웨이 스마트폰을 분해해서 분석한 리서치 업체 테크인사이츠는 “이 폰 부품 대부분은 중국 공급업체에서 제공했으며 해외에서 조달한 자재 사례라는 점에서...
또한 자율주행, 차량 내 인포테인먼트 시스템 고도화 등으로 고용량·고성능 메모리 반도체 수요가 늘어나는 가운데 오토SSD, LPDDR5X 등 차량용 시장에 최적화된 메모리 반도체 라인업을 선보인다.
프리미엄 인포테인먼트용 프로세서인 ‘엑시노스 오토 V920’과 함께 운전자 부주의, 졸음 등을 경고할 수 있는 모니터링 시스템 기술도 공개한다.
더못 라이언...
삼성전자는 이번 전시에서 LPDDR5X, GDDR7, UFS 3.1, AutoSSD 등 차량용 시장에 최적화된 고성능ㆍ저전력ㆍ고신뢰성의 메모리 반도체 라인업을 선보인다.
삼성전자는 프리미엄 인포테인먼트용 프로세서인 '엑시노스 오토 V920'과 차량용 이미지 센서인 '아이소셀 오토 1H1'을 전시한다. 엑시노스 오토 V920은 프리미엄 IVI에 최적화된 프로세서로 차량 내 여러 화면에서...
LPDDR5T, 차세대 모바일 AP에 9.6Gbps 검증연내 출시 플래그십 디멘시티 플랫폼 첫 적용
SK하이닉스는 대만 반도체 기업 미디어텍이 곧 출시할 차세대 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 모바일 D램 LPDDR5T를 적용하기 위한 성능 검증을 마쳤다고 10일 밝혔다.
LPDDR5T는 지난 1월 SK하이닉스가 개발한 현존 최고속 모바일용 D램이다. 동작 속도는 최고 초당 9.6Gb...
이어 그는 “HBM 외에도 다양한 AI용 디램을 개발 중”이라며 “GDDR6 대비 속도가 1.4배 빠르고 전력 소모량이 20% 적은 GDDR7을 출시해 고성능 컴퓨팅과 AI 부문에 적용할 계획이며, 개발 중인 LLW 메모리는 기존 LPDDR 대비 훨씬 고대역을 구현한 제품으로 내년 하반기 양산을 개시할 계획이다. 또 HBM PIM, CXL 메모리 등을 개발해 AI 환경에 적용할 계획도 가지고 있다”고...
DS부문은 DDR5ㆍLPDDR5x, HBM3 등 고부가 메모리 제품 판매와 신규 수주를 확대할 방침이다. 인프라 및 R&D, 패키징에 투자를 지속하고 GAA(게이트올어라운드) 공정 완성도 향상 등으로 중장기 경쟁력을 강화할 계획이다.
메모리는 하반기 시황과 연계된 유연한 공급 운영을 바탕으로 포트폴리오를 고부가가치·고용량 제품 중심으로 최적화할 예정이다. D램...
SK하이닉스는 AI용 메모리인 HBM3, 고성능 DDR5, LPDDR5와 176단 낸드 기반 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 중심으로 판매를 꾸준히 늘려 하반기 실적 개선 속도를 높일 방침이다.
SK하이닉스는 올해 10나노급 5세대(1b) D램과 238단 낸드의 초기 수율과 품질을 향상시켜 양산 비중을 빠르게 늘릴 계획이다. 다만 D램에 비해 재고 감소 속도가 더딘 낸드 제품의...
SK하이닉스는 앞으로도 AI용 메모리인 HBM3, 고성능 D램인 DDR5, LPDDR5와 176단 낸드 기반 SSD를 중심으로 판매를 꾸준히 늘려 하반기 실적 개선 속도를 높일 방침이다.
SK하이닉스는 올해 10나노급 5세대(1b) D램과 238단 낸드의 초기 양산 수율과 품질을 향상시켜 다가올 업턴 때 양산 비중을 빠르게 늘릴 계획이다. 다만 D램에 비해 낸드의 재고 감소 속도가...
2017년 업계 최초로 차량용 UFS를 선보인 데 이어 차량용 AutoSSD, Auto LPDDR5X, Auto GDDR6 등 다양한 응용처에 대응할 수 있는 메모리 솔루션을 제공하고 있다.
삼성전자는 이번 제품 양산을 통해 전장 스토리지 제품군의 응용처를 확대하며 지난해 출시한 첨단 운전자 지원 시스템용(ADAS) UFS 3.1 제품과 함께 차량용 반도체 시장을 적극 공략할 계획이다....
삼성전자는 LPDDR5x, HBM3P(5세대 고대역폭메모리), PCIe Gen6, 112G SerDes(직렬-병렬 전환기) 등 SF2 공정에 사용할 최첨단 고속 인터페이스 IP를 내년 상반기까지 확보할 계획이다.
삼성전자는 IP 파트너와의 장기 협력을 추진해 AI, HPC, 오토모티브 고객의 광범위한 요구에 대응하고 IP별 다수의 글로벌 파트너들과의 협력을 추진한다.
삼성전자 파운드리사업부...
이는 메모리 반도체 3사의 감산 효과가 가시화되고 있고, 고부가 더블데이터레이트(DDR)5, 차세대 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)5, 고대역 메모리(HBM) 등 고부가가치 D램 수요가 늘면서 재고가 타이트해졌기 때문이다. 삼성전자, SK하이닉스 등은 성장세가 가파른 차세대 메모리 양산을 늘리면서 수요 급증에 대비 중이다.
하락세를 면치 못하던 D램과 낸드...
DDR5·LPDDR5x, HBM(고대역폭메모리) 등 차세대 메모리가 반도체 업황 반등을 견인할 것이라는 의견도 있다.
업계 다른 관계자는 “삼성전자, SK하이닉스가 주요 글로벌 고객사와 제품 검증 절차를 진행 중인 만큼 조만간 수요가 크게 늘어날 수 있다”며 “메모리 반도체의 세대교체가 시장 분위기를 완전히 바꿀 가능성도 눈여겨 봐야 한다”고 말했다.
한편...
PCIe 6.0, 112G SerDes, DDR5ㆍLPDDR5XㆍGDDR7 PHY 등 고속 데이터 입출력을 가능하게 하는 인터페이스 IP와 칩렛 등 최첨단 패키지용 UCIe IP 등을 글로벌 IP 에코시스템 파트너들과 함께 개발한다는 계획이다.
아울러 AEC-Q100과 ASIL 등 차량용 반도체 품질 기준의 최고 수준 등급을 만족하는 오토모티브 IP도 확보함으로써 이 분야에서의 경쟁력도 강화한다.
삼성전자...
또 고성능·저전력의 LPDDR5를 지원해 최대 6개의 고화소 디스플레이와 12개의 카메라 센서를 빠르고 효율적으로 제어할 수 있다.
삼성전자는 최신 그래픽 기술 기반의 차세대 그래픽처리장치(GPU)도 탑재해 이전 대비 최대 2배 빨라진 그래픽 처리 성능을 제공한다. 이를 통해 사용자는 고사양의 게임을 비롯해 더욱 실감 나는 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를...