LPDDR 검색결과, 4페이지

검색결과 총401건

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강욱성 SK하이닉스 부사장 "구글 웨이모 로보택시에 'HBM2E' 공급"

SK하이닉스가 구글 자율주행차에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급 중인 것으로 확인됐다. 강욱성 SK하이닉스 부사장은 14일 서울 서초구 JW메리어트서울에서 진행된 ‘제7회 AI반도체포럼 조찬강연회’에서 "웨이모 자율주행차 로보택시에 HBM2E(3세대)가 활용되고 있다"며 "차량용 HBM을 상용화한 곳은 SK하이닉스가 유일하다”고 말했다. 웨이모는 미국

2024-08-14 13:41
특성‧용도 제각기…HBM 뒤를 이어갈 칩들 뭐가 있나 [HBM, 그 후②]

반도체 업계, ‘포스트 HBM’ 개발 한창높은 전력 소모 극복할 차세대 반도체 뭐가 있나GDDR‧LPDDR 등 속도 빠르고 저전력 제품들 각광 “향후 3년간 인공지능(AI) 시장의 흐름은 고대역 폭메모리(HBM)가 이끌어 가겠지만 그 이후는 알 수 없다. 현재 HBM의 비싼 가격과 공급 부족으로 다른 대체품을 찾아야 한다는 목소리가 상당하다. 기업들도

2024-08-11 14:40
“가장 얇은 두께 구현”…삼성전자, ‘저전력 D램’ 시장 리더십 이어간다

백랩 공정 등 패키징 기술 최적화두께 약 9%↓ㆍ열 저항 21.2%↑'마하' 칩에도 LPDDR D램 탑재 삼성전자가 업계에서 가장 얇은 저전력 D램(LPDDR) 양산을 시작했다. 본격적인 온디바이스 인공지능(AI) 시대가 도래하면서 저전력·고성능 제품 수요가 크게 늘고 있다. 이에 삼성전자는 차세대 기술로 시장 리더십을 이어갈 계획이다. 삼성전자는

2024-08-06 14:11
삼성전자, 업계 최소 두께 'LPDDR5X' D램 양산 시작

12∙16GB 패키지 두께 '0.65㎜'전 세대 제품 대비 두께 약 9% ↓ 삼성전자가 업계 최소 두께 12나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m)급 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 이번 제품의 두께는 0.65㎜로, 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼

2024-08-06 09:05
유창식 삼성전자 부사장 “HBM4 차질없이 개발 중”

유창식 삼성전자 D램 개발실 선행개발팀장 부사장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발 현황에 관해 “차질없이 잘 개발하고 있다”고 말했다. 삼성전자는 내년 HBM4를 양산한다는 목표다. 삼성전자는 HBM4에 1c(6세대) D램을 적용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 유 부사장은 16일 부산 윈덤그랜드호텔에서 열린 ‘2024년도 반도체공학회

2024-07-16 17:08
삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 완료

삼성전자-미디어텍, 업계 최초 10.7Gbps LPDDR5X 동작 검증 성공미디어텍 최신 플래그십 모바일AP '디멘시티'에 검증 완료온디바이스 AI 시대에 저전력·고성능 LPDDR D램 역할 증대서버나 클라우드 연결 없이 우수한 성능의 AI 기능 활용 가능 삼성전자가 15일 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps LPDD

2024-07-16 09:10
삼성전자 호실적 터뜨리자 그룹주 펀드도 ‘뭉칫돈’…3개월 새 1000억 불었다

코스피 대장주 삼성전자가 2개 분기 연속 '어닝 서프라이즈' 실적 축포를 쏘아 올리면서 삼성그룹주 펀드 수익률도 덩달아 뛰어오르고 있다. 반도체 업황 반등에 힘입어 하반기에도 반도체 대형주로 쏠리는 증시 흐름이 나오면서, 삼성그룹주 펀드에도 뭉칫돈이 몰린다. 8일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 이날 기준 설정액 10억 원 이상 삼성그룹주 펀드 52개(

2024-07-08 15:59
[오늘의 증시리포트] “두산로보틱스, 성장주의 면모를 보여줄 것”

◇포바이포 AI 시대의 수혜주 AI 화질 개선 솔루션 전문업체 XR기기 대중화될 경우 큰 폭의 외형성장 기대 이소중 상상인증권 연구원 ◇두산로보틱스 성장주의 면모를 보여줄 것 24년 북미 지역 점유율 확대 예상 신제품 P 시리즈 출시와 고객사 확대 기대 이소중 상상인증권 연구원 ◇한화 사업구조 개편 마무리 중 1Q24 Review: 연결 자회사 실적

2024-05-27 07:55
SK하이닉스 “HBM 등 첨단 기술 개발로 국가 경쟁력 높여”…정부 포상 수상

김종환 부사장, HBM3‧HBM3E 양산…PIM‧CXL 개발김웅래 팀장, LPDDR4‧LPDDR5 초고속·저전력 개발 김종환 SK하이닉스 부사장(D램개발 담당)과 김웅래 팀장(D램코어디자인)이 각각 철탑산업훈장과 국무총리표창을 수상했다. 22일 SK하이닉스는 전날 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 ‘제59회 발명의 날 기념식’에서 포상이 있었다고 밝

2024-05-22 09:41
"자동차 고객 잡아라" 삼성전자, 차량용 반도체 알리기 총력

미국 오토센스 USA 2024서 아이소셀 오토 등 공개지난달에는 아시아 최대 모토쇼 '오토 차이나' 첫 참가전기차 및 자율주행차 증가로 차량용 반도체 수요도 늘어 삼성전자가 차량용 반도체 시장 공략에 적극 나서고 있다. 전기차 및 자율주행 자동차가 성장하면서 높은 사양의 프로세서와 고용량 메모리 등 차량용 반도체 수요가 늘고 있는 까닭이다. 20일 관

2024-05-20 14:22
삼성전자, "최대 투자로 AI 반도체 시장 주도권 잡는다" [R&D가 경쟁력]

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권을 잡기 위해 연구개발(R&D), 전략적 시설 투자에 힘을 쏟고 있다. 삼성전자는 지난해 R&D 투자에 28조3400억 원을 집행했다. 이는 지난해 전체 영업이익 6조5700억 원의 4배가 넘는 규모다. 기존 역대 최대였던 2022년 24조9200억 원을 뛰어넘었다. 시설 투자액은 53조1000억 원으로,

2024-04-29 06:00
삼성전자, '베이징 모터쇼' 첫 참가…中 차량용 반도체 시장 공략

삼성전자가 중국 최대 규모 자동차 전시회 베이징 모터쇼에 처음 참가해 현지 차량용 반도체 시장 공략에 나선다. 18일 업계에 따르면 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 25∼27일 중국 베이징에서 열리는 '2024 오토차이나'(베이징 모터쇼)에 참가한다. 베이징 모터쇼는 1990년부터 격년으로 개최되다 2022년 코로나 대

2024-04-18 17:39
삼성전자, 차세대 AI 솔루션 확대로 시장 선도한다

동작 속도 10.7Gbps 지원하는 저전력 D램 개발AI 가속기 '마하-1' 연말 개발, 내년 본격 양산업계 최초 12단 HBM3E 개발…2026년엔 HBM4 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 반도체 라인업을 확대하며 시장 입지를 공고히 하고 있다. 향후 2~3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾겠다고 공언한 만큼 고성능 제품 개발에 박차를 가하고

2024-04-17 15:24
"온디바이스 AI 최적화"…삼성전자, 업계 최고 속도 'LPDDR5X' 개발

동작 속도 10.7Gbps 지원하는 저전력 D램고성능 반도체 수요 증가에 응용처 확대 기대 삼성전자가 업계 최고 동작 속도를 지원하는 10.7기가비피에스(Gbps) 저전력 더블데이터레이트(LPDDR) 5X D램 개발에 성공했다고 17일 밝혔다. LPDDR은 저전력(Low Power)에 특화 설계된 D램이다. 스마트폰·태블릿 등 전력 효율성이 중요한

2024-04-17 11:00
'반도체 메가 클러스터' 신속히 조성…인프라 구축 속도낸다

'반도체 메가 클러스터'의 신속한 조성을 위해 정부가 관련 인프라 구축에 속도를 낸다. 또한 세계 각국이 벌이는 '반도체 보조금 전쟁'에 대응해 국내 투자 기업에 대한 인센티브 방안도 마련한다. 정부는 9일 윤석열 대통령 주재로 열린 '반도체 현안 점검회의'에서 이런 내용을 담은 '글로벌 반도체 공급망 동향 및 반도체 메가 클러스터 추진현황'과 'AI-

2024-04-09 13:01
“올해는 자동차에 집중?”…SK하이닉스, MWC서 차량용 솔루션 대거 선봬

SK하이닉스, MWC 2024서 프라이빗 부스 운영UFS 등 ADAS 구현을 위한 차량용 반도체 선봬HBMㆍCXL 등 차세대 AI 반도체도 함께 전시 지난해 고대역폭메모리(HBM)로 인공지능(AI) 반도체 시장을 선도했던 SK하이닉스가 올해는 차량용 반도체에도 집중한다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 다음 달 26~29일(현지시간) 스페인 바르

2024-02-24 07:00
김기태 SK하이닉스 부사장 "HBM 1등 리더십 수성 넘어, 시장 주도권 강화가 목표"

생성형 AI 서비스의 다변화 및 고도화로 AI 메모리 솔루션인 HBM 수요 역시 폭발적으로 증가했습니다. 고성능·고용량의 특성을 지닌 HBM은 메모리 반도체가 전체 시스템의 일부에 불과하다는 기존 통념을 뒤흔든 기념비적인 제품입니다. 올해 신임 임원으로 선임된 김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈&마케팅 부사장은 21일 뉴스룸 인터뷰를 통해 "특히 SK하이닉

2024-02-21 09:49
[특징주] 코리아써키트, 삼성·SK하이닉스 온디바이스AI 시대 'LPCAMM' 경쟁 소식에 상승세

삼성전자와 SK하이닉스가 온디바이스 인공지능(AI) 시대에 맞춰 'LPCAMM' 기술 개발 중이라는 소식에 코리아써키트가 상승세다. 13일 오전 10시 24분 현재 코리아써키트는 전 거래일 대비 15.82% 오른 1만9690원에 거래되고 있다. 최근 온디바이스 AI 열풍이 불면서 전력 소모량을 줄이면서도 높은 데이터 처리능력을 갖춘 메모리반도체가 주

2024-02-13 10:26
반도체 업황 바닥 찍었다… 삼성전자, D램 흑자ㆍ모바일 호조로 실적 선방

작년 매출 258조9335억 원, 영업이익 6조5670억 원4분기는 매출 67조7800억 원, 영업이익 2조8200억 원D램 흑자 전환…파운드리 2023년 최대 수주 달성MX 두 자릿수 수익성 유지…VD 고부가 제품 중심 판매구조 개선 반도체 업황 악화로 실적 하락에 시달리던 삼성전자가 올해 부활의 날개를 편다. 작년 4분기에도 반도체 적자를 이어가는 등

2024-01-31 15:35
삼성, 1년여 만에 ‘D램’ 흑자전환…반도체 적자 규모 ‘2조 원’대 축소

4분기 DS 매출 '21.69조 원', 영업손실 '2.18조 원'D램 사업 1년여 만에 흑자 전환삼성 "올해 1분기 메모리 시장 회복세 지속" 삼성전자 D램 사업이 약 1년여 만에 흑자로 전환됐다. 지난해 4분기 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문 적자 규모도 2조 원대로 줄었다. 본격적인 메모리 시장 반등이 시작됐다는 평가다. 삼성전자는 지

2024-01-31 09:40

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