엠케이전자, 솔더볼 신제품 CCSB 양산과 CCAB 개발…“매출ㆍ이익 확대”

반도체 소재 본딩 와이어(Bonding Wire) 세계 시장 점유율 1위 기업 엠케이전자가 솔더볼(Solder Ball) 시장에서 신제품 개발ㆍ양산으로 세계 점유율 1위에 도전한다.

엠케이전자 솔더볼 개발 책임자 SB총괄 담당자는 6일 이투데이와 전화 인터뷰에서 “CCSB(Copper Core Solder Ball)는 국내외 경쟁사에 유사한 제품은 있지만 기초가 되는 구리 볼(Cu ball)을 직접 제조하는 기술은 당사가 유일하다”며 “2014년부터 시작한 개발에서 구리 볼 제조 기술력 부족으로 일본 기업들에 높은 단가로 구리 볼을 주문자상표부착생산(OEM) 받아 개발을 이어왔다”고 밝혔다.

이어 “가격 경쟁력 및 고객 대응력이 높은 CCSB를 제공하기 위해서는 구리 볼 기술 내재화가 필수적인 요소라 판단해 국내 최초로 성과를 거둘 수 있었다”며 “이는 적지 않은 기간이었지만 지속적인 기술과 설비의 꾸준한 투자로 이루어낸 결과”라고 말했다.

엠케이전자는 앞으로 기존 솔더볼 제품을 납품한 패키지 디자인 데이터를 CCSB의 디자인에 적용, 다양한 크기를 요구하는 각 고객사의 수요에 대응할 계획이다.

엠케이전자 SB총괄은 “최근 반도체 칩(Chip)은 속도 향상은 물론 제품 소형화, 경량화에 발맞추어 단층 형태의 칩이 아닌 칩 위에 칩을 얻는 적층 형태의 칩의 사용이 늘어나는 추세”라며 “당사 CCSB는 적층 칩의 무너짐 현상을 방지하고, 기존 솔더볼과 비교하면 열 전도도와 전기 전도도까지 뛰어난 CCSB, CCAB(Copper Core Advanced Ball) 제품의 개발 및 양산을 진행하고 있다”고 강조했다.

그러면서 “기존 솔더 볼은 이런 적층 형태의 칩에 사용됐을 때 전기 전도도가 떨어지거나 볼 자체가 녹아 쇼트가 발생할 수 있다”며 “기능을 발생시키지 못하는 단점이 있다”고 지적했다.

CCSB와 CCAB 제품은 앞으로 반도체 단층 칩과 적층 칩 모두 납품을 통해 엠케이전자의 주요 성장 동력으로 자리 잡을 전망이다.

한편 엠케이전자는 2018년 기준 솔더볼 시장에서 일본 센쥬, 국내 덕산하이메탈에 소폭 뒤진 3위로 집계됐다. 올해는 신제품 양산과 개발로 세계 솔더볼 점유율 1위를 목표로 박차를 가할 계획이다.