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  • 미래에셋證 “SK하이닉스, 고마진 지속 가능성에 주목⋯또 하나의 원동력 CPU”
    미래에셋證 “SK하이닉스, 고마진 지속 가능성에 주목⋯또 하나의 원동력 CPU”
    미래에셋증권은 SK하이닉스의 목표주가를 200만원으로 20% 상향한다고 28일 밝혔다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 “이제는 성장률을 논할 레벨이 아니다”며 “이미 90%의 ROE가 목전에 있고 주가수익비율(PER)은 2.0배에 불과해 성장보다는 고마진의 지속 가능성에 주목할 때”라고 분석했다. 1분기까지는 제한된 출하 가운데 ASP 상승으로 이익률
    2026-04-28 08:34
  • [상보] SK하이닉스, 1분기 매출 52.6조…영업이익률 72%
    [상보] SK하이닉스, 1분기 매출 52.6조…영업이익률 72%
    AI 수요 강세 속 고부가 제품 판매 확대에이전틱 AI 시대, D램∙낸드 전방위 수요 증가“공급 안정성∙재무 건전성 동시 확보할 것” SK하이닉스가 올해 1분기 매출 52조원, 영업이익 37조원을 달성하며 역대 최고 실적을 기록했다. AI 인프라 투자 확대와 메모리 가격 강세에 힘입어 영업이익률은 70%대를 돌파하며 이례적인 수익성을 나타냈다. SK
    2026-04-23 07:57
  • 유안타 "오픈엣지테크놀로지, AI 메모리 플랫폼 확장 수혜 기대"
    유안타 "오픈엣지테크놀로지, AI 메모리 플랫폼 확장 수혜 기대"
    유안타증권은 22일 오픈엣지테크놀로지에 대해 인공지능(AI) 컴퓨팅 패러다임 변화에 따른 메모리 플랫폼 확장 수혜가 기대된다며 투자의견을 ‘매수’, 목표주가를 2만8000원으로 커버리지를 개시했다. 백길현 유안타증권 연구원은 "빅테크들의 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 수요가 늘어나면서 서버 환경에서 저전력 메모리인 LPDDR 표준 채택이 확대될 가능성
    2026-04-22 08:18
  • [종합] SK하이닉스, ‘소캠2 192GB’ 본격 양산…엔비디아 ‘베라루빈’ 최적화
    [종합] SK하이닉스, ‘소캠2 192GB’ 본격 양산…엔비디아 ‘베라루빈’ 최적화
    1c나노 기반 고집적 D램 탑재AI 인프라 병목 현상 해결 SK하이닉스가 저전력 모바일 D램을 서버용으로 확장한 차세대 모듈 ‘소캠(SOCAMM)2’를 앞세워 인공지능(AI) 서버 메모리 구조 재편에 나섰다. 엔비디아의 ‘베라 루빈’ 플랫폼을 겨냥해 만들어진 이번 제품은 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올리며 AI 인프라의 새로운 축으로 부상할 전망이다.
    2026-04-20 14:33
  • SK하이닉스, ASML로부터 12조원 규모 EUV 장비 도입
    SK하이닉스, ASML로부터 12조원 규모 EUV 장비 도입
    SK하이닉스가 12조원 규모의 극자외선(EUV) 장비 투자를 단행하며 선단 공정 전환과 생산능력 확대에 속도를 낸다. 인공지능(AI) 메모리 수요 급증에 대응하기 위한 선제적 투자다. SK하이닉스는 네덜란드 장비업체 ASML로부터 11조9497억원 규모의 EUV 스캐너를 도입하기로 결정했다고 24일 공시했다. 이는 2024년 말 기준 자산총액의 9.97
    2026-03-24 14:27
  • GTC 달군 삼성전자…HBM4·그록 웨이퍼에 쏠린 시선
    GTC 달군 삼성전자…HBM4·그록 웨이퍼에 쏠린 시선
    관람객 3000명 몰려…메모리 경쟁력 현장 확인HBM4·HBM4E ‘히어로 월’ 전면 배치…AI 메모리 집중 조명엔비디아 협력 부각…“AI 인프라 핵심 파트너 입지 강화” 삼성전자 GTC 2026 부스에 관람객이 몰리며 차세대 메모리 경쟁력이 현장에서 부각됐다. 특히 고대역폭메모리(HBM)4와 그록(Groq) 칩 웨이퍼 전시에 관심이 집중되며 AI 메모리
    2026-03-19 14:09
  • AI 에이전트시대 시동⋯HBM 주도권 경쟁 더 치열해진다
    AI 에이전트시대 시동⋯HBM 주도권 경쟁 더 치열해진다
    엔비디아, 추론 전용 칩·새 CPU 공개하며 AI 인프라 경쟁 선언GPU 중심서 HBM·SSD·패키징 아우르는 시스템 경쟁으로삼성·SK하이닉스, 엔비디아 공급망 핵심 축으로 부상 인공지능(AI) 반도체 전쟁의 무게추가 학습용 그래픽처리장치(GPU)에서 추론 인프라로 옮겨가고 있다. 엔비디아가 추론 전용 칩과 새 중앙처리장치(CPU)를 전면에 내세우며
    2026-03-17 16:31
  • [특징주] "땡큐 젠슨황"…SK하이닉스 '100만닉스' 재진입·삼성전자 4%대 강세
    [특징주] "땡큐 젠슨황"…SK하이닉스 '100만닉스' 재진입·삼성전자 4%대 강세
    젠슨 황 엔비디아CEO가 GTC2026에서 새로운 AI칩을 공개하면서 SK하이닉스와 삼성전자가 장 초반 강세를 보이고 있다. 17일 한국거래소에 따르면 오전 9시4분 SK하이닉스는 전장보다 3.39% 오른 100만7000원에 거래 중이다. 삼성전자는 전장보다 4.66% 상승한 19만7500원에 거래되고 있다. SK하이닉스와 삼성전자의 강세는 간밤 엔
    2026-03-17 09:15
  • SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2026 참가…AI 인프라 핵심 '메모리 경쟁력' 선보인다
    SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2026 참가…AI 인프라 핵심 '메모리 경쟁력' 선보인다
    SK하이닉스가 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리는 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2026’에 참가한다고 17일 밝혔다. 엔비디아(NVIDIA) GTC는 글로벌 AI 콘퍼런스로, 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 인공지능(AI) 및 가속 컴퓨팅(Accelerated Computing
    2026-03-17 08:26
  • 삼성전자, GTC서 HBM4E 첫 공개…엔비디아와 ‘AI 메모리 동맹’ 강화
    삼성전자, GTC서 HBM4E 첫 공개…엔비디아와 ‘AI 메모리 동맹’ 강화
    HBM4E 칩·4나노 베이스 다이 웨이퍼 공개베라 루빈용 HBM4·SOCAMM2·SSD 통합 전시“메모리 넘어 파운드리·패키징까지” 토털 솔루션 부각 삼성전자가 엔비디아 연례 개발자 회의 GTC에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 처음 공개했다. 메모리 단품 경쟁을 넘어 D램, 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘토털 솔루션’ 역량을
    2026-03-17 05:30
  • [종합] SK하이닉스, 10나노 6세대 LPDDR6 D램 첫 개발…AI 스마트기기 겨냥
    [종합] SK하이닉스, 10나노 6세대 LPDDR6 D램 첫 개발…AI 스마트기기 겨냥
    LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도 33%↑ 전력 20% 이상 절감기본 동작속도 10.7Gbps…온디바이스 AI 스마트기기 겨냥상반기 양산 준비 완료 후 하반기 공급 예정 SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 모바일용 D램 ‘1c LPDDR6’ 개발에 성공했다. 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 맞춰 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시
    2026-03-10 11:39
  • SK하이닉스, 10나노 6세대 LPDDR6 D램 첫 개발…AI 스마트기기 겨냥
    SK하이닉스, 10나노 6세대 LPDDR6 D램 첫 개발…AI 스마트기기 겨냥
    LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도 33%↑ 전력 20% 이상 절감기본 동작속도 10.7Gbps…온디바이스 AI 스마트기기 겨냥상반기 양산 준비 완료 후 하반기 공급 예정 SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 모바일용 D램 ‘1c LPDDR6’ 개발에 성공했다. 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 맞춰 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시
    2026-03-10 09:28
  • SK하이닉스, MWC 2026서 최신 AI 메모리 솔루션 공개
    SK하이닉스, MWC 2026서 최신 AI 메모리 솔루션 공개
    기술 역량 뽐내며 AI 시대 리더십 굳혀△HBM △AIDC △온디바이스 △전장 SK하이닉스가 유럽 시장에서 인공지능(AI) 기술 역량과 주요 메모리 솔루션을 소개하고 모바일 업계 핵심 파트너들과 향후 협업 방안을 논의했다. SK하이닉스가 2~5일(현지시간) 스페인 바르셀로나 피라 그린 비아에서 열린 ‘모바일 월드 콩그레스 2026(MWC 2026)에 참
    2026-03-05 15:07
  • 곽노정 SK하이닉스 사장, 주요 고객과 사업 비전 공유…글로벌 파트너십 강화 [CES 2026]
    곽노정 SK하이닉스 사장, 주요 고객과 사업 비전 공유…글로벌 파트너십 강화 [CES 2026]
    곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 ‘CES 2026’ 현장을 찾아 글로벌 인공지능(AI) 트렌드를 직접 점검하고 주요 고객사와 AI 메모리 기반 기술 협력 방안을 논의했다. 8일 SK하이닉스에 따르면 곽 사장은 전시 기간 AI 인프라를 이끄는 글로벌 빅테크와 연쇄 미팅을 진행하며 차세
    2026-01-08 15:49
  • SK하이닉스, CES 2026서 ‘HBM4 16단 48GB’ 최초 공개
    SK하이닉스, CES 2026서 ‘HBM4 16단 48GB’ 최초 공개
    SK하이닉스는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보통신(IT)·가전 전시회 ‘CES 2026’에서 고객용 전시관을 열고 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 16단 48GB 제품을 최초로 선보인다. HBM4 16단 48GB은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현했다. HBM4 12단 36GB의 후속 모델이다. SK하이닉스는 “고객사의
    2026-01-06 09:42
  • 삼성·LG, AI·RGB TV 대결… 현대차, 로봇·수소차 전면에 [미리보는 CES]
    삼성·LG, AI·RGB TV 대결… 현대차, 로봇·수소차 전면에 [미리보는 CES]
    삼성전자 최대 규모 단독 전시관마이크로 RGB TV 정면 승부…CES 최대 관전 포인트현대차, 로봇·수소·피지컬 AI로 미래 모빌리티 제시 삼성전자·LG전자·SK·현대자동차 등 국내 대표 기업들이 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2026’에 총집결한다. 차세대 인공지능(AI) 가전과 디스플레이, 모빌리티, 로봇을 앞세워 글로벌 시장을 상
    2025-12-22 05:00
  • 삼성·LG, CES 2026서 나란히 혁신상 대거 수상
    삼성·LG, CES 2026서 나란히 혁신상 대거 수상
    CES 2026 혁신상 발표…삼성·LG 나란히 수상삼성 27개·LG 18개 휩쓸며 기술력 입증 삼성전자와 LG전자가 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보기술(IT)‧가전 박람회 'CES 2026'을 앞두고 혁신상을 대거 휩쓸었다. 6일 업계에 따르면 삼성전자는 최고 혁신상 3개를 포함해 총 27개의 CES 혁신상을 받았다. 영상디스
    2025-11-06 09:07
  • 삼성·SK, 美 ‘AI 인프라 서밋’ 나란히 출격…"글로벌 고객 확보 박차"
    삼성·SK, 美 ‘AI 인프라 서밋’ 나란히 출격…"글로벌 고객 확보 박차"
    북미 AI 인프라 시장 공략차세대 메모리·PIM 전략 공개현지 투자 맞물려 고객 접점 확대 삼성전자와 SK하이닉스가 북미 최대 인공지능(AI) 인프라 행사에 나란히 참여해 자사의 차세대 제품과 전략을 선보인다. 특히 양사가 현지 투자를 대폭 확대하고 있는 만큼 글로벌 고객사 확보에도 주력할 것으로 보인다. 28일 업계에 따르면 송택상 삼성전자 메모리
    2025-08-28 14:34
  • “메모리ㆍ기판 소비전력 낮춰라”⋯반도체 기업도 기술 개발 박차 [데이터센터 '양날의 검' 上]
    “메모리ㆍ기판 소비전력 낮춰라”⋯반도체 기업도 기술 개발 박차 [데이터센터 '양날의 검' 上]
    인공지능(AI) 기술의 발전이 국가 경쟁력의 핵심으로 부상하면서 이를 떠받치는 데이터센터가 ‘디지털 인프라의 심장’으로 주목받고 있다. 하지만 눈부신 속도만큼 그림자도 짙다. 전력 소비 폭증과 발열, 환경 규제와의 충돌은 또 다른 산업·정책의 과제다. 삼성·LG·SK 등 주요 기업들은 냉각·저전력·에너지 저장 기술로 돌파구를 찾고 있지만, 친환경 전환과의
    2025-06-16 05:00
  • [단독] SK하이닉스, “‘LPDDR6-PIM’ 내년 1분기 표준화 완료”…시장 주도권 잡는다
    [단독] SK하이닉스, “‘LPDDR6-PIM’ 내년 1분기 표준화 완료”…시장 주도권 잡는다
    글로벌 기업과 '표준화' 내년 1분기 마무리이후 개발ㆍ양산⋯개인화 기기 적극 탑재 SK하이닉스가 내년 1분기 LPDDR6 기반 프로세싱인메모리(PIM) 국제 표준화 완료 시점에 맞춰 본격적인 제품 개발 준비에 나선다. PIM은 고대역폭메모리(HBM)를 이을 차세대 인공지능(AI) 메모리로 꼽힌다. SK하이닉스는 LPDDR6-PIM을 데이터센터부터 스
    2025-05-30 05:00
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