관람객 3000명 몰려…메모리 경쟁력 현장 확인HBM4·HBM4E ‘히어로 월’ 전면 배치…AI 메모리 집중 조명엔비디아 협력 부각…“AI 인프라 핵심 파트너 입지 강화”
삼성전자 GTC 2026 부스에 관람객이 몰리며 차세대 메모리 경쟁력이 현장에서 부각됐다. 특히 고대역폭메모리(HBM)4와 그록(Groq) 칩 웨이퍼 전시에 관심이 집중되며 AI 메모리
엔비디아, 추론 전용 칩·새 CPU 공개하며 AI 인프라 경쟁 선언GPU 중심서 HBM·SSD·패키징 아우르는 시스템 경쟁으로삼성·SK하이닉스, 엔비디아 공급망 핵심 축으로 부상
인공지능(AI) 반도체 전쟁의 무게추가 학습용 그래픽처리장치(GPU)에서 추론 인프라로 옮겨가고 있다. 엔비디아가 추론 전용 칩과 새 중앙처리장치(CPU)를 전면에 내세우며
젠슨 황 엔비디아CEO가 GTC2026에서 새로운 AI칩을 공개하면서 SK하이닉스와 삼성전자가 장 초반 강세를 보이고 있다.
17일 한국거래소에 따르면 오전 9시4분 SK하이닉스는 전장보다 3.39% 오른 100만7000원에 거래 중이다. 삼성전자는 전장보다 4.66% 상승한 19만7500원에 거래되고 있다.
SK하이닉스와 삼성전자의 강세는 간밤 엔
SK하이닉스가 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리는 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2026’에 참가한다고 17일 밝혔다.
엔비디아(NVIDIA) GTC는 글로벌 AI 콘퍼런스로, 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 인공지능(AI) 및 가속 컴퓨팅(Accelerated Computing
HBM4E 칩·4나노 베이스 다이 웨이퍼 공개베라 루빈용 HBM4·SOCAMM2·SSD 통합 전시“메모리 넘어 파운드리·패키징까지” 토털 솔루션 부각
삼성전자가 엔비디아 연례 개발자 회의 GTC에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 처음 공개했다. 메모리 단품 경쟁을 넘어 D램, 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘토털 솔루션’ 역량을
LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도 33%↑ 전력 20% 이상 절감기본 동작속도 10.7Gbps…온디바이스 AI 스마트기기 겨냥상반기 양산 준비 완료 후 하반기 공급 예정
SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 모바일용 D램 ‘1c LPDDR6’ 개발에 성공했다. 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 맞춰 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시
LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도 33%↑ 전력 20% 이상 절감기본 동작속도 10.7Gbps…온디바이스 AI 스마트기기 겨냥상반기 양산 준비 완료 후 하반기 공급 예정
SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 모바일용 D램 ‘1c LPDDR6’ 개발에 성공했다. 온디바이스 인공지능(AI) 확산에 맞춰 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시
기술 역량 뽐내며 AI 시대 리더십 굳혀△HBM △AIDC △온디바이스 △전장
SK하이닉스가 유럽 시장에서 인공지능(AI) 기술 역량과 주요 메모리 솔루션을 소개하고 모바일 업계 핵심 파트너들과 향후 협업 방안을 논의했다.
SK하이닉스가 2~5일(현지시간) 스페인 바르셀로나 피라 그린 비아에서 열린 ‘모바일 월드 콩그레스 2026(MWC 2026)에 참
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 ‘CES 2026’ 현장을 찾아 글로벌 인공지능(AI) 트렌드를 직접 점검하고 주요 고객사와 AI 메모리 기반 기술 협력 방안을 논의했다.
8일 SK하이닉스에 따르면 곽 사장은 전시 기간 AI 인프라를 이끄는 글로벌 빅테크와 연쇄 미팅을 진행하며 차세
SK하이닉스는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보통신(IT)·가전 전시회 ‘CES 2026’에서 고객용 전시관을 열고 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 16단 48GB 제품을 최초로 선보인다.
HBM4 16단 48GB은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현했다. HBM4 12단 36GB의 후속 모델이다. SK하이닉스는 “고객사의
삼성전자 최대 규모 단독 전시관마이크로 RGB TV 정면 승부…CES 최대 관전 포인트현대차, 로봇·수소·피지컬 AI로 미래 모빌리티 제시
삼성전자·LG전자·SK·현대자동차 등 국내 대표 기업들이 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2026’에 총집결한다. 차세대 인공지능(AI) 가전과 디스플레이, 모빌리티, 로봇을 앞세워 글로벌 시장을 상
CES 2026 혁신상 발표…삼성·LG 나란히 수상삼성 27개·LG 18개 휩쓸며 기술력 입증
삼성전자와 LG전자가 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보기술(IT)‧가전 박람회 'CES 2026'을 앞두고 혁신상을 대거 휩쓸었다.
6일 업계에 따르면 삼성전자는 최고 혁신상 3개를 포함해 총 27개의 CES 혁신상을 받았다. 영상디스
북미 AI 인프라 시장 공략차세대 메모리·PIM 전략 공개현지 투자 맞물려 고객 접점 확대
삼성전자와 SK하이닉스가 북미 최대 인공지능(AI) 인프라 행사에 나란히 참여해 자사의 차세대 제품과 전략을 선보인다. 특히 양사가 현지 투자를 대폭 확대하고 있는 만큼 글로벌 고객사 확보에도 주력할 것으로 보인다.
28일 업계에 따르면 송택상 삼성전자 메모리
인공지능(AI) 기술의 발전이 국가 경쟁력의 핵심으로 부상하면서 이를 떠받치는 데이터센터가 ‘디지털 인프라의 심장’으로 주목받고 있다. 하지만 눈부신 속도만큼 그림자도 짙다. 전력 소비 폭증과 발열, 환경 규제와의 충돌은 또 다른 산업·정책의 과제다. 삼성·LG·SK 등 주요 기업들은 냉각·저전력·에너지 저장 기술로 돌파구를 찾고 있지만, 친환경 전환과의
글로벌 기업과 '표준화' 내년 1분기 마무리이후 개발ㆍ양산⋯개인화 기기 적극 탑재
SK하이닉스가 내년 1분기 LPDDR6 기반 프로세싱인메모리(PIM) 국제 표준화 완료 시점에 맞춰 본격적인 제품 개발 준비에 나선다.
PIM은 고대역폭메모리(HBM)를 이을 차세대 인공지능(AI) 메모리로 꼽힌다. SK하이닉스는 LPDDR6-PIM을 데이터센터부터 스
최근 인공지능(AI)의 성장에 따라 데이터 처리를 위한 전력량도 폭발적으로 늘어나고 있다. 이에 반도체 업계에서는 고대역폭메모리(HBM) 대비 전력 소모가 상대적으로 적은 저전력더블데이터레이트(LPDDR)의 사용처를 확대하는 데 주력하고 있는 모양새다.
4일 업계에 따르면 메모리 반도체 기업들은 LPDDR을 자동차 및 서버 시장까지 확대 적용하고 있다.
글로벌 반도체 표준을 개발하는 국제전기기술위원회(IEC)와 국제반도체표준협의회(JEDEC), 국제반도체장비재료협회(SEMI) 전문가들이 한자리에 모였다.
산업통상자원부 국가기술표준원은 18일 서울 엘타워에서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내·외 반도체 표준 전문가 80여 명이 참여한 가운데 '반도체 표준화 포럼'을 열었다.
JEDEC, SEMI와 공동
내년 CXMT, CAPEX 45%↑ CAPA 57%↑ 전망이미 글로벌 D램 가격 떨어지는데…내년도 불안정구형 D램은 중국에게…“DDR5으로 고수익 창출해야”
중국 메모리 업체의 공격적인 레거시(구형) D램 물량 공세가 내년에는 더 거세질 전망이다. 공급 증가는 가격 하락으로 이어진다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업체 실적에도 좋지 않은 영
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장이 “이번 달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획”이라고 말했다.
김 사장은 4일 대만에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’에서 ‘인공지능(AI) 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다’라는 주제로 키노트를 진행하며 이같이 밝혔다.
그는 “데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도
1b에 머물던 D램 최신 공정, 하이닉스가 1c까지 개발1c가 중요한 이유…많은 데이터 저장 공간 확보 관건“1c기술, D램 주력 제품에 적용…D램 리더십 지키겠다”
SK하이닉스가 이번에 개발한 10나노급 6세대 1c 미세공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램은 세계 최초로 기록된다. 1c란 이전 세대인 1a와 1b에 비해 더 미세한 공정을