키움증권이 예상보다 빠른 적층세라믹콘덴스(MLCC)의 개선 속도가 삼성전기 주가 방향성에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망했다. 투자의견은 ‘매수’ 유지, 목표주가는 기존 19만 원에서 20만 원으로 상향조정했다. 전 거래일 기준 종가는 15만2000원이다.
9일 김지산 키움증권 연구원은 “1분기 영업이익 추정치를 1237억 원에서 1350억 원으로
미세회로ㆍ고다층화 등 차세대 기판 기술 적용여권 사진 크기 기판에 1만여개 이상 범프 구현 전장용 제품 라인업 확대해 하이엔드 시장 공략
삼성전기가 하이엔드급 전장(자동차)용 반도체 기판 라인업 확대에 나선다.
삼성전기는 첨단운전자보조시스템인 ADAS에 적용 가능한 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발했다고 26일 밝혔다.
최근 자율주행 기능을
CES 2023서 FC-BGA 기판 신제품 첫 공개구미공장에 FC-BGA 신공장서 설비 반입식신공장 구축 및 추가 고객 확보 적극 추진
LG이노텍이 고성능 반도체 기판인 ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드 어레이) 시장 공략을 위한 본격 행보를 펼친다. FC-BGA 신공장 구축은 물론 추가 고객 확보에 적극 나선다는 전략이다.
LG이노텍은 최근 구미
양사, 작년 4분기 영업익 나란히 하락전년比 삼성전기 68%, LG이노텍 60% 급락글로벌 경기 침체로 주요 제품 수요 줄어
글로벌 경기 침체 여파로 국내 부품 업계가 부진한 성적표를 받아들었다. 삼성전기와 LG이노텍의 지난해 4분기(10~12월) 영업이익이 전년 대비 나란히 급락하면서 올해 실적에도 빨간불이 켜졌다.
삼성전기는 지난해 4분기 영업이익
4분기 매출 1조9684억ㆍ영업이익 1012억전년 동기 대비 매출 19%ㆍ영업익 68% 급감 경기 침체로 인한 IT 세트 수요 둔화 영향 올해 전장ㆍ서버 등 고부가 제품 중심 사업↑
삼성전기가 지난해 전 세계적인 소비 수요 침체 영향을 피하지 못하면서 실적이 크게 하락했다. 서버ㆍ전장용 반도체 기판, FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 고부가ㆍ고
내년 1월 CES서 첫 오픈 부스 마련 전기차ㆍ자율주행차 부품 대거 공개신규 사업 ‘FC-BGA’도 소개될 예정
LG이노텍이 세계 최대 규모 ITㆍ가전 전시회 ‘CES 2023’에 참여해 최신 전장부품을 선보인다.
LG이노텍은 CES 2023에서 오픈 부스를 열고 ‘미래를 여는 혁신의 시작’이라는 콘셉트로 전기차ㆍ자율주행차 전장부품 관련 신제품을 대
이 회장, 부산 도금업체 ‘동아플레이팅’ 방문삼성 스마트공장 지원 성공사례…생산성 ↑, 연령대 ↓협력사 연이어 찾아…‘뉴삼성’ 중심축 '동행 비전'
취임 후 첫 공식 일정으로 협력사를 찾았던 이재용 삼성전자 회장이 두 번째도 '상생 행보'를 보였다. 지난달 광주에 이어 잇달아 부산 협력사를 방문하면서 이 회장의 '동행 비전'이 뉴삼성의 핵심축으로 자리
매출 2조3837억 원, 전년 동기 대비 6%↓IT용 세트 수요 둔화 등 MLCC 판매 감소초소형 등 고부가 제품 중심 공급 확대
삼성전기가 글로벌 경기침체에 따른 정보기술(IT) 기기 시장 부진 여파로 3분기 부진한 경영실적을 거뒀다. 다만 전장용 사업은 고부가 제품 확대로 성장세를 이어갔다.
삼성전기는 올해 3분기 연결기준 매출액과 영업이익이 각
삼성전기는 26일 3분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “PC용 FCBGA 시장 수요 감소할 것으로 보이나 서버, 네트워크, 전장용 등에서의 FCBGA 수요는 증가하고 있어 타이트한 수급 상황이 유지될 것”이라고 밝혔다.
이어 “당사는 이러한 서버, 네트워크, 전장 등 성장 시장을 중심으로 제품 참여를 확대하고 있어 PC 시장 둔화에 따른 영향을 최
삼성전기는 26일 3분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “서버용 기판(FCBGAㆍ플립칩 볼그리드 어레이) 양산 준비는 계획대로 차질 없이 진행 중이며 11월 양산을 시작할 것”이라며 “지난 분기 말씀드린 것처럼 서버용 기판은 내년까지 공급 증대를 위한 생산 캐파 확대에 역량을 집중할 계획”이라고 밝혔다.
신한투자증권은 13일 LG이노텍에 대해 ‘하반기 또 한번의 실적 도약이 예상된다’며 ‘매수’를 추천했다. 목표주가는 45만 원을 유지했다.
박형우 신한투자증권 연구원은 “LG이노텍은 성수기 효과로 3분기 영업이익 4411억 원을 기록하는 등 호실적이 예상된다”며 “우호적인 환율 환경과 부품 공급 본격화로 4분기 영업이익이 5815억 원을 기록하는 실적
악재 딛고 올해 2분기 양사 나란히 실적 성장서버ㆍ전기차 등 고부가품 시장 수요 견조 전망양사 모두 하이엔드 FCBGA 사업에 역량 집중LG이노텍, 아이폰14 등 호재 남아 실적 기대감↑
삼성전기와 LG이노텍이 1분기에 이어 2분기에도 나란히 실적 성장세를 이어갔다. 양사는 플래그십 스마트폰용 카메라 모듈을 비롯한 5Gㆍ전장용 반도체 기판, FCBGA
삼성전기는 27일 2분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “지난 분기에 말씀드렸듯이 고사양 서버용 패키지 기판(FCBGA)의 양산은 차질 없이 진행 중이며 하반기 초도 양산을 목표로 역량 집중 중이다”라며 “초도 양산 후에는 2023년 생산 캐파를 지속 확대해 2024년부터 본격적인 매출 기여가 전망된다”고 말했다.
삼성전기는 27일 2분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “향후 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이ㆍ반도체 플립칩 내장 기판) 시장은 고성장세가 유지되는 하이엔드 시장과 성장률이 낮은 로우엔드 시장으로 구분될 것”이라며 “당사는 산업, 전장용 및 IT(정보통신)용 소형 고용량 제품 등 고부가 제품 위주로 공급을 확대할 계획”이라고 말했다.
이어 “당사가
삼성전기는 올해 2분기 연결기준 매출 2조4556억 원, 영업이익 3601억 원을 기록했다고 27일 밝혔다.
이는 지난해 같은 기간보다 매출 2%, 영업이익 1% 증가했고, 직전 분기 대비 매출 6%, 영업이익 12% 감소한 것이다.
2분기는 스마트폰 등 IT용 시장의 수요 둔화로 전분기 대비 실적이 감소한 한편, 산업, 전장용 MLCC와 고사양 C
삼성전기, 20년 전 첫 FCBGA 양산 성공2026년 패키지기판 시장 22조 규모 전망올해 하반기 서버용 FCBGA 양산 앞둬 기술 초격차 유지하며 글로벌 3강 목표
요즘 가장 핫한 반도체 부품이 무엇이냐고 묻는다면 단연 ‘반도체 플립칩 내장 기판’(FCBGA)을 꼽을 수 있다. 비싼 건 1만 달러에 달한다고 알려진 고집적 반도체 패키지기판 FCB
총 1조7000억 원 중 약 80% 구미에 투자광학솔루션 및 기판소재 설비 투자 확대 FC-BGAㆍ카메라모듈 성장동력 확보 주력
LG이노텍이 미래 성장을 위한 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)ㆍ카메라 모듈 생산 기지 추가 확보에 나섰다. 특히 사업 비중이 광학솔루션에 집중된 만큼 포트폴리오 다각화로 고른 성장을 이룬다는 전략이다.
LG이노텍은
서버용 FC-BGA 시장 진출 등 패키지 사업 확대올 하반기 실적 안정에 이어 최고 실적 달성 전망빅데이터ㆍAI 등에 하이엔드 FC-BGA로 대응 전략
대내외 불확실성이 커지자 삼성전기는 고집적패키지기판인 하이엔드 ‘FC-BGA’(플립칩-볼그리드 어레이)를 필두로 미래 성장에 속도를 내고 있다.
27일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 올
FCBGA 투자액, 총 1조9000억으로 늘어연내 서버용 패키지기판 최초 양산 목표하이엔드급 FCBGA 지속 성장 전망
삼성전기가 반도체 패키지기판(FCBGA)에 추가 투자를 시행하며 패키지기판 사업 초격차를 가속한다.
삼성전기는 FCBGA 시설 구축에 약 3000억 원 규모의 추가 투자를 진행한다고 22일 밝혔다.
이번 투자는 부산, 세종사업