중소벤처기업부가 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍, SK키파운드리 등 국내 4개 파운드리와 팹리스 스타트업 육성에 나선다.
중소벤처기업부는 23일 판교 창업존에서 창업정책관 주재로 한국팹리스산업협회와 4개 파운드리사, 서울대학교 시스템반도체 산업진흥센터 교수 등 관계자들이 참석한 가운데 ‘제6회 팹리스-파운드리 상생협의회’를 개최했다....
또 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징 등 모든 공정을 한 번에 해결하는 이른바 '턴키 전략'을 바탕으로 차세대인 HBM4 시장에 대응한다는 계획이다. 삼성전자가 메모리와 파운드리 사업을 모두 운영하는 만큼 HBM4를 개발하고 생산하는 데 경쟁 기업보다 강점이 있다.
한편, 삼성전자는 30일 1분기 실적 설명회를 열고, 사업부별 세부 내용을 포함한 1분기...
SK하이닉스 관계자는 “인공지능(AI) 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자 간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것”이라고 강조했다.
양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이의 성능 개선에...
김 연구원은 “삼성이 독일 콘티넨탈 ADAS 사업부를 인수한다면 인포테인먼트 중심의 전장 사업이 고성능 컴퓨팅 칩 분야로 확장하고, 엑시노스 오토를 비롯한 커스터마이징된 맞춤형 오토 칩 생산 확대가 가능해 향후 삼성 파운드리 사업에도 긍정적 영향을 미칠 전망”이라고 했다.
그는 “삼성전자는 우려가 기대로 전환되며 밸류업 구간에 진입할 전망”...
美 반도체 보조금 이달 말 확정 발표삼성 테일러 팹 건설 사업 '청신호'GAA 등 첨단 공정 기술 우위 평가적자에도 R&Dㆍ시설투자 이어가
적자 터널을 걸어오던 삼성 파운드리가 다시 재도약할 기회를 엿보고 있다. 미국 정부의 반도체 기업 보조금 지원 계획이 점차 가시화하면서 현지 생산라인 확대에도 탄력이 붙을 전망이다.
특히 인공지능(AI) 시장 개화로...
3분기부터는 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 출하가 시작되고, 역대 최대 수주를 기록한 파운드리 사업은 하반기부터 실적 회복이 예상된다.
최근 떠오른 인공지능(AI)발 반도체 생태계 구축 경쟁도 삼성전자의 실적 전망을 밝게 하는 요인이다. 전 사업분야에 AI 침투율이 급증하는 가운데, 범용인공지능(AGI) 연산 폭증과 천문학적 AI 연산을 감당할 AI 전용...
박주영 KB증권 연구원은 "1분기 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체의 영업이익이 2022년 3분기 이후 6개 분기 만에 흑자전환하고 8단 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 출하가 올 3분기부터 시작될 것으로 보여 HBM 경쟁력 우려가 완화된다"며 "파운드리 사업은 하반기부터 선단공정 가동률 상승으로 흑자전환이 예상된다"고 말했다.
올해 메모리...
또 텐스토렌트는 일본 파운드리 기업 라피더스와 2나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정을 적용한 AI 반도체 생산 계약도 맺었다. 해당 칩은 현재 일본 홋카이도 지토세에서 짓고 있는 라피더스 공장에서 제조한다. 양산 목표 시기는 2028년이다.
LSTC는 라피더스, 도쿄대, 이화학연구소 등이 참여하는 산학 협동 연구기관이다. 라피더스는 2022년 도요타, 소니, 소프트뱅크...
텐스토렌트는 삼성 파운드리의 주요 고객사 중 하나다. 현재 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에서 짓고 있는 파운드리 공장에서는 4나노미터(㎚·10억 분의 1m) 4세대 공정(SF4X)을 활용해 텐스토렌트의 차세대 AI 칩렛(Chiplet) ‘퀘이사’를 생산할 계획이다.
연구개발(R&D) 등 사업 협력 역시 활발하다. 삼성전자는 지난해 7월부터 텐스토렌트와 AI 칩 R&D...
친미 성향인 민주진보당(민진당)의 후보가 당선되면서 세계 최대 반도체 파운드리 기업의 TSMC의 향후 비즈니스 전략이 받을 영향도 미국과 TSMC 사이에서 한국 반도체 시장이 뚫고 나가야 할 부담이 될 것으로 보인다.
이승우 유진투자증권 연구원은 “TSMC가 대만 안보의 실리콘 방패라는 점에서 친미외교의 핵심인 샤오메이친을 축으로 한 미국 반도체와 TSMC와의...
유 연구원은 “삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징 등의 턴키 생산 (일괄 생산 체제)이 가능한 유일한 업체”라며 “HBM 설계, 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 턴키 생산체제를 유일하게 구축할 것으로 예상되어 엔비디아, AMD 등 주요 고객사 입장에서는 공급처 다변화 요인으로 작용할 전망”이라고 내다봤다.
이어 “특히 2024년 2분기부터 본격...
파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화한다. △고성능컴퓨팅 △차량 △소비자 등 다양한 응용처로 수주를 확대하기로 했다.
최근 관심이 확대되고 있는 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 사업의 경우 국내외 HPC 고객사로부터 로직반도체와 HBM, 2.5D 패키징을 아우르는 턴키(Turnkey) 주문을 포함해...
또 △산업 포장은 이동재 키파운드리 대표이사 △근정 포장은 김형섭 성균관대학 교수 △대통령 표창은 김형모 디에스테크노 사장, 정해수 시높시스 코리아 대표이사, 최병갑 세메스 부사장이 각각 받았다.
반도체 산업은 10년 연속 글로벌 2위를 지키고 있으며 국내 수출액 기준 1위(19)를 차지하는 국가 중추 산업이다. 글로벌 경기 침체 등으로 수출액이...
또한 차세대 HBM D램과 최첨단 패키지 기술, 파운드리까지 결합된 맞춤형 턴키 서비스도 제공할 예정이다.
삼성전자는 사용자 기기단에서 고성능·고용량·저전력·작은 폼팩터 등을 지원하는 솔루션도 공개했다. 특히 업계 최초로 개발한 7.5Gbps LPDDR5X CAMM2(Compression Attached Memory Module)은 차세대 PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 제품으로 참석자들의...
박유악 키움증권 연구원은 “HBM과 DDR5 등에 대한 기술 경쟁력이 재부각되며 하반기 주가 강세가 예상된다”며 “D램 부문의 영업흑자 전환, 낸드의 영업적자 폭 축소, 파운드리 부문의 대형 신규 고객 확보 등 반도체 사업의 업황 개선이 삼성전자 주가 상승세를 뒷받침할 것으로 판단된다”라고 분석했다.
노근창 현대차증권 연구원은 “종합 반도체...
삼성전자 파운드리 GAA 양산 수혜
메모리 반도체 업황 저점 통과 예상
삼성전자 GAAFET 공정, 과산화수소 사용량 급증 예상
주가 rock bottom 근접. 저가 매수 기회로 판단
박유악 키움증권 연구원
◇현대오토에버
오너와 한배를 타자
이익 창출 능력 레벨업
중장기적으로 자율주행 도입을 위한 네비게이션 탑재율 증가 수혜
구조적으로 기업 가치 제고에 힘쓸...
박유악 키움증권 연구원은 “삼성전자는 기술 경쟁력이 재부각되면서 하반기 주가 강세를 나타낼 전망”이라며 “디램(DRAM) 부문의 영업흑자 전환, NAND의 영업적자 폭 축소, 파운드리 부문의 대형 신규 고객 확보 등 반도체 사업의 업황 개선이 삼성전자 주가 상승세를 뒷받침할 것으로 판단한다”고 전했다.
삼성전자, DB하이텍, 키파운드리 등 국내 주요 업체들은 8인치 GaN 파운드리 사업을 진행하겠다는 목표다. 삼성전자는 올해 초에도 8인치 GaN 및 SiC 관련 설비 투자에 1000~2000억 원을 투입했다.
GaN은 기존 실리콘 반도체 대비 고온·고압 내구성, 전력 효율성 등이 높아 IT·통신·자동차 등 산업 전반에서 수요가 빠르게 증가할 것으로 전망되는 차세대...
5% 수준 회복, 화물은 매출 절반 이하로 급감
3분기에도 국제선 중심 매출 성장 지속 전망
박성봉 하나증권 연구원
◇ 삼성전자
연말 삼성전자 메모리 재고 정상 수준에 근접해 건전화 예상, 3분기 디램 가격, 상승 전환, 파운드리 부문 가동률 바닥 확인 전망
3조 원 재고평가손실, 하반기부터 환입 예상
HBM 턴키 생산체제 유일, 공급 안정성 강점
김동원 KB증권...