삼성 HBM4·네이버 인프라 협력 이어 국내 NPU 기업과 간담회정부와 이기종 AI 컴퓨팅도 추진…韓 공급망·고객 기반 동시 확대
미국 반도체 기업 AMD가 한국에서 보폭을 다시 넓힌다. 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 7개월 만에 재방한하면서 삼성전자와 네이버, 국내 AI 스타트업에 이어 신경망처리장치(NPU) 기업들까지 아우르는 ‘한국
업스테이지가 창립 약 5년 만에 기업가치 1조원을 달성하며 한국 생성형 인공지능(AI) 기업 최초로 유니콘 반열에 올랐다. 업계에서는 업스테이지에 향후 ‘독파모(독자 파운데이션 모델)’와 ‘포털 다음 인수’ 등 기대할 만한 요소 많은 상황에서 기업 공개(IPO)에 속도가 날 수 있다는 전망이 나온다.
15일 업스테이지는 총 1800억 원 규모의 시리즈C
노태문 만난 리사 수 “논의할 주제 많다”…AI 협력 논의HBM4 공급 이어 AI PC·모바일 협력 논의삼성 AI 전략과 맞물려 시너지 기대
삼성전자가 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD와 손잡고 협력 범위를 반도체에서 모바일·PC 등 디바이스 전반으로 확장하고 있다. 메모리 공급을 넘어 단말까지 연결되는 ‘엔드투엔드 AI 동맹’ 구축에 본격 시동을
업스테이지는 AMD와 차세대 인공지능(AI) 모델 개발·배포 가속화 및 한국 소버린 AI 생태계 구축을 위해 전략적 협력 관계를 확대한다고 19일 밝혔다.
이날 김성훈 업스테이지 대표는 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 서울 포시즌스 호텔에서 회동하고, 지역 내 AI 혁신을 위한 다양한 협력 방안을 논의했다.
이번 협력의 일환으로 업스테이지는 향후
HBM4 공급·턴키 역량 앞세워 AMD와 ‘AI 인프라 동맹’ 강화주총서도 “원스톱 반도체로 AI 주도권 확보” 재확인
글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장의 거물 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 처음으로 한국을 방문하면서 삼성전자와의 초밀착 협력 시나리오가 현실화하고 있다. 양사가 차세대 AI 칩 생산과 공급망 전반에서 손을 잡기로 하면서 파운드리와
백악관, 글로벌 관세 15% 작업 중
미국 백악관 당국자가 글로벌 관세를 현행 10%에서 15%로 인상하는 실무 작업을 진행 중이라고 밝혔습니다. 로이터통신에 따르면 당국자는 트럼프 대통령의 15% 인상 기조에는 변화가 없다면서도, 구체적인 인상 시점은 공개하지 않았습니다. 앞서 트럼프 대통령은 대법원이 국제비상경제권한법에 근거한 상호관세와 이른바 ‘펜타
엔비디아, ‘베라 루빈’ 양산 단계 공개자율주행·로봇 겨냥 피지컬 AI 제시AMD, ‘헬리오스’로 AI 인프라 확장
미국 라스베이거스 CES 무대에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 펼쳐졌다. 엔비디아와 AMD가 나란히 기조연설에서 차세대 AI 칩과 시스템을 공개하며 시장 주도권을 둘러싼 신경전을 벌였다.
젠슨 황 CEO는 5일(현지시간) 미국
AI 데이터센터용 ‘헬리오스’ 첫선2나노 GPU·HBM4로 성능 대폭 강화AI PC·임베디드까지 전방위 확장
엔비디아 독주 체제에 균열을 내겠다는 AMD의 행보가 한층 강화됐다. 인공지능(AI) 데이터센터용 초대형 시스템부터 개인용 AI PC, 산업·차량용 임베디드 프로세서까지 전 라인업을 한꺼번에 꺼내 들며 ‘풀 스택 AI 반도체 기업’ 이미지를 부각했
사우디 AI 기업 휴메인과 500㎿ 규모로 건설엔비디아 GPU 60만개 이상 투입AMD·퀄컴 등 주요 업체도 총출동 미 상무부, 사우디ㆍUAE에 최대 7만 개 첨단 칩 판매 승인
xAI와 엔비디아가 19일(현지시간) 사우디아라비아에 초대형 데이터센터 구축 프로젝트를 개시한다고 발표했다.
CNBC에 따르면 함마드 빈 살만 사우디아라비아 왕세자가 미국을
삼성전자, AMD에 HBM3E 공급 공식화결함 논란 불식⋯HBM4 장기 협력 기대
미국 반도체 기업 AMD가 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 공식 채택했다. 그간 삼성전자 HBM은 엔비디아의 품질검사(퀄 테스트)를 통과하지 못하면서 기술 결함 논란에 휩싸여왔다. 이번 AMD에 공급을 공식화하면서 우려를 일부 불식시켰다는 평가다.
9월 CPIㆍ주간 실업수당 청구, 예상 웃돌아 인플레·고용둔화 우려 자극
뉴욕증시는 10일(현지시간) 3거래일 만에 소폭 하락 마감했다. 9월 물가지표와 실업수당 청구 건수가 예상을 웃돌면서 인플레이션과 고용둔화 우려가 자극됐다.
이날 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우지수는 전 거래일 대비 57.88포인트(0.14%) 내린 4만2454.12에 마무리
9월 CPIㆍ주간 실업수당 청구, 예상 웃돌아 인플레·고용둔화 우려 자극
뉴욕증시는 10일(현지시간) 3거래일 만에 소폭 하락 마감했다. 9월 물가지표와 실업수당 청구 건수가 예상을 웃돌면서 인플레이션과 고용둔화 우려가 자극됐다.
이날 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우지수는 전 거래일 대비 57.88포인트(0.14%) 내린 4만2454.12에 마무리
장초반 버크셔해서웨이 등 최소 60개 시세 오류엔비디아, 신규 칩 발표 소식에 4.90% 급등5월 PMI 부진에 연준 기준금리 인하 기대↑
뉴욕증시는 6월 첫 거래일인 3일(현지시간) 혼조로 장을 종료했다.
이날 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우지수는 전 거래일 대비 115.29포인트(0.30%) 내린 3만8571.03에 마무리했다. S&P500지수
미국 반도체 기업 AMD가 차세대 인공지능(AI) 가속기와 프로세서를 공개했다.
3일 연합뉴스에 따르면 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 이날 대만 타이베이에서 열린 테크 엑스포 ‘컴퓨텍스 2024’ 기조연설에서 최신 첨단 가속기 ‘인스팅트 MI325X’를 연내 출시할 계획이라고 밝혔다.
AFP는 “해당 칩은 첨단 데이터센터부터 첨단 노트북까지 모
AMD는 경쟁사보다 광범위한 인공지능(AI) 포트폴리오를 갖고 있습니다.
미국 반도체 기업 AMD가 올해 다양한 AI 사업을 기반으로 시장 선점을 노리고 있다. 클라우드, 고성능컴퓨팅(HPC), PC 등 전 영역에 최적의 AI 솔루션을 공급하겠다는 전략이다.
이재형 AMD 코리아 커머셜세일즈 대표는 20일 서울 삼성동 인터컨티넨탈 호텔에서 열린 기자
인공지능(AI) 반도체 경쟁이 본격화하는 모양새다. 인텔·엔비디아·AMD 등 글로벌 반도체 기업들이 앞다퉈 최신 AI 칩을 공개하면서 시장 선점에 나서고 있다.
16일 업계에 따르면 인텔은 14일(현지시간) 뉴욕에서 개최된 신제품 출시 행사에서 새로운 AI 칩 '가우디3' 시제품을 공개했다.
가우디3는 전작 대비 정보 처리 속도가 최대 4배 빠르다.
고대역폭메모리(HBM) 수요가 본격적으로 폭증하기 시작하면서 국내 반도체 기업들이 생산 능력을 끌어올리는 데 집중하고 있다.
특히 기존에 엔비디아가 주도하는 인공지능(AI) 반도체 시장에 미국 팹리스 기업 AMD가 참전을 알리면서 삼성전자와 SK하이닉스의 고객사 잡기 경쟁도 한층 치열해질 전망이다.
12일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM 공급량을 대
뉴욕증시는 7일(현지시간) 다음날 발표되는 고용지표를 하루 앞두고 일제히 상승했다.
뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우지수는 전 거래일 대비 62.95포인트(0.17%) 오른 3만6117.38에 마감했다. S&P500지수는 36.25포인트(0.80%) 상승한 4585.59에, 기술주 중심의 나스닥지수는 193.28포인트(1.37%) 오른 1만4339.99