AMD, 3분기 데이터센터 매출 두 배…삼성·SK하닉 HBM 수혜 기대

3분기 데이터센터 매출 97%↑
4분기 가속기 매출, CPU 추월 전망
리사 수, 삼성·SK하닉과 HBM 협력 강조

AMD의 3분기 데이터센터 매출이 1년 새 두 배 가까이 늘었다. AMD가 4분기 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 쓰는 AI 서버 시스템 ‘헬리오스’의 생산을 확대하면서 메모리 협력사인 삼성전자와 SK하이닉스의 수혜가 기대된다.

AMD는 3일(현지시간) 올해 3분기 매출이 전년 동기 대비 45% 늘어난 133억7700만달러로 분기 기준 역대 최대를 기록했다고 밝혔다. 데이터센터 부문 매출은 85억4600만달러로 전년 동기보다 97%, 전 분기보다 27% 늘었다. 전체 매출에서 차지하는 비중은 지난해 3분기 약 47%에서 올해 3분기 약 64%로 높아졌다.

AMD는 실적 콘퍼런스콜에서 4분기 데이터센터 매출이 전 분기보다 약 50% 늘고 이 부문에서 AI 가속기 매출이 서버용 중앙처리장치(CPU) 매출을 처음 넘어설 것으로 내다봤다. AMD는 4분기 AI 서버 시스템 헬리오스와 6세대 에픽 서버 CPU ‘베니스’의 생산을 늘릴 계획이다. 헬리오스는 HBM4를 탑재한 인스팅트 MI450 시리즈 가속기와 베니스 CPU 등을 하나의 서버 랙에 통합한 시스템이다.

헬리오스 생산 확대는 AMD와 메모리 협력을 이어온 삼성전자와 SK하이닉스에 추가 공급 기회가 될 수 있다. 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)는 지난달 7일 서울에서 열린 ‘AMD 게이머 데이’ 기자간담회에서 “차세대 AI 가속기 인스팅트 MI455와 헬리오스 시스템을 모두 출하했으며 이는 6세대 HBM4 기반으로 작동된다”며 “삼성전자와 SK하이닉스 등 두 파트너사의 도움으로 가능한 것”이라고 강조했다.

▲리사 수 AMD CEO(최고경영자)가 10월 7일 서울 용산구 서울 드래곤시티 그랜드볼룸 한라홀에서 열린 'AMD 게이머 데이' 행사에서 발언하고 있다. 고성준 기자 joonko1@

수 회장은 같은 날 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장과 곽노정 SK하이닉스 사장을 잇달아 만났다. 그는 당시 삼성전자와 메모리·파운드리(반도체 위탁생산) 분야의 협력 기회를 계속 모색하고 있다고 말했다. 곽 사장과의 회동에서는 HBM 공급 방안이 논의된 것으로 전해졌다. SK하이닉스는 AMD와 세계 최초 HBM을 공동 개발한 이력이 있다.

삼성전자는 지난 3월 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 맺고 ‘인스팅트 MI455X’에 들어가는 HBM4의 우선 공급업체로 지정됐다. 삼성전자는 앞서 ‘인스팅트 MI350X’와 ‘MI355X’용 HBM3E의 핵심 공급사였다. 양사는 헬리오스와 6세대 에픽(EPYC) 서버 CPU에 쓰이는 고성능 DDR5 분야에서도 협력하기로 했다.