반도체 패키지 절단·검사 후공정 장비 공급곽동신 “고객 요구 핵심 가치 제공에 역량 집중”
한미반도체가 삼성전기를 고객사로 확보하며 반도체 후공정 장비 공급처를 확대한다.
한미반도체는 6일 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’ 장비를 수주했다고 공시했다.
곽동신 한미반도체 회장은 이번 수주와 관련해 삼성
코스피 지수가 한 주간 1% 넘게 하락한 가운데 2차전지·전고체 배터리와 인쇄회로기판(PCB) 등 일부 소재·부품주에는 강한 순환매가 유입됐다. 반면 상장폐지를 앞두고 정리매매에 들어간 종목은 가격제한폭이 사라지면서 주가가 90% 넘게 급락하는 등 개별 종목별 변동성이 크게 확대됐다.
3일 한국거래소에 따르면 이번 주(9월 28일~10월 2일) 코스피
전자 화학소재 전문기업 와이엠티가 차세대 반도체 패키징용 유리기판 도금 생산능력을 최대 5배 대폭 확대한다. 삼성전기를 비롯해 글로벌 기업 등에 인쇄회로기판(PCB) 소재를 공급하는 와이엠티는 신규 장비 구축과 인허가 절차가 마무리되면 이르면 올해 말부터 유리기판 추가 생산능력을 확보할 전망이다.
30일 와이엠티 관계자는 “유리기판 도금 관련 장비 세
2021년 자체 개발 성공 이후 5년 만 올해 판매량 200대 돌파…내년 350대 전망
한미반도체가 반도체 패키지 절단 장비인 ‘마이크로 쏘(micro SAW)’ 국산화에 힘입어 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서 글로벌 1위에 올랐다. 일본 업체에 의존하던 핵심 장비를 자체 개발한 지 5년 만이다.
한미반도체는 MSVP 장비가 전 세계
AI향 SOCAMM2 적기 대응 및 품질 경쟁력 강화 기여 인정고부가가치 AI 반도체 기판 생산능력 확대 지속
AI 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 SK하이닉스로부터 차세대 AI 메모리 기판 분야의 기술력과 품질 경쟁력을 인정받았다.
심텍은 SK하이닉스가 주관한 ‘2026년 SK하이닉스 파트너스데이’에서 우수협력사상을 수상했다고 29일
반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업 심텍이 장 초반부터 가파른 상승 곡선을 그리고 있다.
22일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 35분 현재 심텍은 전 거래일보다 17.90% 급등한 15만4000원에 거래되고 있다.
이 같은 장 초반 급등세는 한국 반도체 수출이 역대 최대치를 경신한 데다, 간밤 뉴욕 증시에서 불어온 AI 훈풍이
이수페타시스가 인공지능(AI)용 고다층 인쇄회로기판(PCB) 수요 확대와 실적 성장 전망에 장 초반 강세다.
22일 오전 9시7분 이수페타시스는 전 거래일 대비 8.30% 오른 11만9450원에 거래 중이다.
견조한 AI 수요와 증설 효과로 하반기 실적이 시장 기대치를 웃돌 것이라는 증권가 전망이 투자심리를 자극한 것으로 풀이된다.
메리츠증권은 이
국내 및 중국에 생산라인 증설2028년 하반기부터 순차 가동
두산이 AI 데이터센터 확대로 급증하는 하이엔드 동박적층판(CCL) 수요에 대응하기 위해 국내와 중국에 총 9700억원을 투자해 생산능력을 대폭 확대한다고 17일 밝혔다. 이는 회사가 CCL 사업에 단행한 투자 중에선 사상 최대 규모다.
CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재로, AI
글로벌 반도체 경쟁이 치열해지는 가운데 중국이 2030년까지 고밀도 메모리 등 전체 반도체 산업망을 발전시키겠다는 목표를 제시했다.
중국 공업정보화부와 국가발전개혁위원회는 15일(현지시간) 이러한 내용을 담은 '전자정보 제조업 발전 관련 제15차 5개년 계획(2026∼2030년)'을 공개했다.
해당 계획은 2030년까지의 중점 임무로 '산업 기초능력
박민호 상무 ‘산업부 장관상’ㆍ전영선 CEO ‘공로상’ㆍ유종상 수석 ‘산업인상’ 석권‘AI 서버용 SOCAMM’ 등 고성능 기판 솔루션 대거 전시…양산 성과 공인“글로벌 파트너십 강화 및 첨단 패키징 기판 기술 투자 확대”
AI향 반도체 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 차세대 기판 기술력을 공개하는 동시에 정부 유공자 포상 3관왕을 수상했다.
SOCAMMㆍLPCAMMㆍCXL 등 차세대 메모리 모듈 및 고전력 방열 솔루션 전시대면적 패키징 휨 방지 ‘글라스 코어’ 선행 연구 성과도 소개
AI 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 차세대 AI 및 첨단 패키징 시장을 겨냥한 첨단 기판 솔루션을 선보이며 기술 리더십 강화에 나섰다.
심텍은 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리
LG이노텍이 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 공개한다. 2027년 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA 양산을 시작하고, 2028년에는 유리기판을 본격 생산한다는 목표다.
LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 기판 기술과
전영선 대표 환영사ㆍ본부별 발표 통해 AI 메모리 전망 및 SOCAMM 로드맵 공유AI향 고사양 기판 수요 대응…“협력사 파트너십 기반으로 제조 경쟁력 제고”
AI향 반도체 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업 심텍이 공급망 안정화와 협력사 상생 체계 구축에 박차를 가한다.
심텍은 인천 송도 쉐라톤 그랜드 호텔에서 ‘2026 심텍 서플라이어 데이’를 개최
삼성전자가 반도체와 가전제품 생산 과정에서 발생한 폐기물을 원료로 다시 활용하며 자원순환 체계를 확대하고 있다.
삼성전자는 올해 8월 기준 총 38건의 순환자원 인정을 취득했다고 4일 밝혔다. 이를 통해 지난해에만 폐기물 6859톤을 줄였다.
순환자원 인정제도는 인체와 환경에 유해하지 않고 경제성을 갖추는 등 법적 기준을 충족한 폐기물을 자원으로 인정하
청주에 4000억 단계적 투자ㆍ100명 신규 고용…1단계 2742억 시설투자 우선 집행AI 메모리ㆍ소캠 모듈 신공장 구축…고부가 PCB 시장 지배력 강화청주시 ‘반도체 클러스터’ 유치 마중물 기대…지자체, 행정ㆍ인프라 전폭 지원 약속
AI 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 충청북도 및 청주시와 손잡고 대규모 시설 투자에 나선다. AI 시장
용량·최적화·대역폭·효율 중심 차세대 메모리 전략 제시HBM5 성능 2배 목표…zNAND-O는 2028년 샘플링
삼성전자가 3차원 적층 기술을 앞세운 ‘CUBE’ 전략을 공개하고 차세대 메모리 시장 주도권 강화에 나선다.
최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)은 1일 대만 타이베이에서 열리는 ‘메모리 이그제큐티브 서밋(Memory Ex
금융투자협회는 엔피엑스와 아크솔루션스를 K-OTC시장 상장폐지지정기업부에 신규 지정했다고 27일 밝혔다. 거래는 오는 31일부터 시작된다.
두 회사는 지난달 코스피·코스닥시장에서 상장폐지된 기업 가운데 금투협이 정한 투자자 보호를 위한 최소 요건을 충족한 곳이다.
엔피엑스는 반도체 기판과 인쇄회로기판(PCB)의 전기적 특성을 검사하는 자동화 장비를
메모리 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 티엘비가 AI 서버용 차세대 메모리인 소캠(SOCAMM)용 인쇄회로기판(PCB) 공급을 확대하고 있다. 올해 1분기 소량 공급을 시작한 뒤 2분기 주문량이 본격적으로 늘었고 3분기 들어서도 증가세가 이어지고 있다. 베트남 공장 가동으로 생산능력까지 확충한 가운데 메모리 업황 회복과 소캠 수요 증가가 맞물리면
국내 증시가 요동친 가운데 코스피 시장에서는 3개 종목이 가격제한폭까지 올랐고, 코스닥 시장에서는 6개 종목이 상한가를 기록했다.
19일 코스피 시장에서 상한가를 기록한 종목은 SHD, 에이엔피, 인디에프다.
SHD는 전 거래일 대비 29.93% 오른 1만6410원에 거래를 마쳤다. SHD는 최근 20억원 규모의 자기주식 취득 계획이 부각되며 3거래
삼성 DS 25.6조·SK하이닉스 17.6조 집행반도체 생산설비 가동률 나란히 100%원재료 매입·투입액도 각각 10조 안팎
삼성전자와 SK하이닉스가 AI 반도체 수요 확대에 대응해 올해 상반기에만 43조원이 넘는 시설투자를 단행했다. 투자 규모를 전년 동기보다 35% 늘린 가운데 양사의 반도체 생산설비 가동률도 100%를 기록했다.
17일 삼성전자와
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