하나증권은 인공지능(AI) 가속기 고성능화로 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 공급 부족이 장기화하는 가운데 비티(BT)기판과 패키징 소재까지 수급이 타이트해지며 가격 상승 사이클이 본격화할 것으로 전망한다고 23일 밝혔다. 전기전자 업종 투자의견은 ‘비중확대’를 유지하고 삼성전기와 대덕전자를 최선호주로 제시했다.
김민경 하나증권 연구원은 “AI 가속기
토스증권 리서치센터는 일본 반도체 소재·부품·장비 산업의 경쟁력과 글로벌 AI 공급망 내 역할을 분석한 리포트 ‘다녀왔습니다, 일본’을 발간했다.
22일 토스증권에 따르면 이번 리포트는 도쿄일렉트론(TEL), 레이저텍, 이비덴 등 일본 주요 반도체 소부장 기업 10여 곳을 직접 만나 확인한 동향과 기술 경쟁력을 담았다. 현지 애널리스트들과도 의견을 나
삼성전기가 엔비디아의 공식 기판 공급 파트너로 명시됐다는 소식에 강세다. AI 반도체용 기판 공급 확대와 가격 상승에 따른 실적 개선 기대가 매수세를 자극한 것으로 풀이된다.
22일 오전 9시18분 삼성전기는 전 거래일 대비 5.05% 오른 122만7000원에 거래되고 있다.
이날 iM증권은 엔비디아가 공급망 파트너들과 기판·패키징·테스트 전반의 생산
미래에셋자산운용은 AI 인프라 핵심 부품인 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 기판 기업에 투자하는 ‘TIGER 글로벌MLCC&기판 상장지수펀드(ETF)’를 한국거래소에 신규 상장했다고 20일 밝혔다.
‘TIGER 글로벌MLCC&기판 ETF’는 ‘Solactive-KEDI Global MLCC and Semiconductor Substrate 지수’를
키움투자자산운용이 AI 서버의 핵심 부품인 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키징 기판 관련 기업에 투자하는 상장지수펀드(ETF)를 선보인다. 기존 AI 관련 ETF가 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 기업에 집중했다면 이번 상품은 AI 인프라를 구성하는 핵심 부품으로 투자 범위를 확대한 것이 특징이다.
키움투자자산운용은 1
iM증권은 29일 삼성전기에 대해 투자의견 ‘매수’와 목표주가 210만원을 유지했다.
삼성전기는 전날 세종사업장에 4조2700억원, 베트남 생산법인에 2조5100억원을 투자한다고 공시했다. 합산 6조8000억원 규모다. 세종은 인프라와 설비가 모두 포함됐지만 베트남은 설비투자만 반영돼 있어 실제 총 투자금액은 공시액보다 더 클 수 있다는 분석이다.
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삼성전기가 AI 부품 수요 폭증에 힘입어 3분기 역대 최대 분기 실적을 기록할 것이라는 전망이 나왔다. 원·달러 환율 하락 악재를 뚫고 고부가 반도체 기판(FC-BGA)과 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 공급 부족이 심화되면서 실적 개선세가 더욱 가팔라지고 있다는 분석이다.
3일 대신증권은 삼성전기에 대해 투자의견 '매수'와 목표주가 280만원을 유지하며
반도체주 강세에 6만6300선 회복중국증시도 1%대 상승
아시아증시는 5일 일제히 상승했다. 반도체주 강세 속에 일본증시는 3%대 상승했고 중국증시는 1%대 올랐다.
일본증시 닛케이225지수는 전 거래일 대비 2342.91포인트(3.66%) 상승한 6만6300.44, 토픽스지수는 2.13% 오른 4046.17에 마감했다.
중국증시 상하이종합지수는 56.
KB증권은 AI 서버용 기판의 공급 부족이 심화하면서 삼성전기와 LG이노텍의 실적 성장세가 이어질 것으로 전망했다. 최근 주가 급락으로 밸류에이션 부담도 낮아졌다며 두 회사를 전기전자 업종 최선호주로 제시했다.
이창민 KB증권 연구원은 5일 “기판 업체들의 2분기 호실적과 하반기 실적 전망치 상향이 이어지고 있다”며 “최근 반복된 급격한 주가 조정은 중
현대차증권은 삼성전기의 목표주가를 기존 230만원에서 280만원으로 상향했다. 차세대 기판과 실리콘 캐퍼시터 사업에서 글로벌 경쟁사 대비 우위를 확보하고 있다는 판단에서다.
김종배 현대차증권 연구원은 24일 “삼성전기가 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)를 넘어 차세대 기판 시장에서도 가장 빠른 속도로 대응하고 있다”고 평가
스페이스X·오픈AI·앤스로픽, IPO 시 대규모 자금 유입 기대급등 반도체 대신 ‘저평가 아시아 AI 인프라주’ 찾기 활발삼성전기·이비덴·폭스콘·미디어텍 등 수혜주 주가 고공행진LG전자·HD현대에너지·대우건설·아다니 등으로 확산 조짐
투자자들이 미국에서 전례 없는 기업공개(IPO) 물결의 수혜를 입을 가능성이 있는 아시아 인공지능(AI) 공급망 기업들에
유안타증권은 12일 대덕전자에 대해 반도체 기판 기술 고도화 흐름 속에서 FC-BGA 사업의 흑자 전환이 본격화될 것으로 전망했다. 목표주가는 기존 7만6000원에서 8만3000원으로 상향했다.
고선영 유안타증권 연구원은 “반도체 패키지 기판은 대형화와 고다층화, 고대역폭 전송을 동시에 요구받으며 핵심 부품으로서 역할이 빠르게 고도화되고 있다”며 “이
대신증권은 삼성전기가 2026년 사상 최대 실적을 경신하며 주가 재평가 국면에 진입할 것으로 전망했다. AI 인프라와 전장 중심의 포트폴리오 전환이 본격화되는 가운데 애플 공급 확대와 테슬라와의 전략적 협력 강화가 중장기 성장 동력으로 작용할 것이란 분석이다. 대신증권은 투자의견 매수, 목표주가를 33만 원으로 제시했다.
서지원 대신증권 연구원은 23일
대신증권은 삼성전기에 대해 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 33만 원으로 상향한다고 10일 밝혔다.
박강호 대신증권 연구원은 “4분기 영업이익은 2321억 원으로 종전 추정(2156억 원), 컨센서스(2230억 원)을 상회할 것”이라고 전망했다.
그는 “원달러 환율상승 효과와 MLCC 기판에서 고부가 확대 등 믹스 효과가 예상을 넘어선 것으로
FC-BGA 시장 5년 뒤 20조 전망하이닉스-엔비디아에 공급 경쟁삼성전기, 신공장에 1.9조 투자LG이노텍, 자동화 공정 승부수
차세대 반도체 기판 시장을 두고 국내에선 삼성전기가 선두를 달리고 LG이노텍이 후발주자로 바짝 뒤쫓는 구도가 본격화되고 있다. 글로벌 인공지능(AI) 확산으로 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 활용이 급격히 늘어나면서 양사
글로벌 최대 액상 피치 제조사등방성 인조흑연용 피치 국산화 기여 및 시장 리더십 강화“반도체 및 고부가가치 소재로의 확대로 중장기 성장 모멘텀 확보”
OCI가 반도체 소재인 등방성 인조흑연의 원료로 사용되는 피치(Pitch) 시장의 공략을 본격화하며 고부가가치 반도체 소재 포트폴리오 확대에 나선다.
OCI는 최근 국내 유일의 등방성 인조흑연 제조사인
미래에셋자산운용은 ‘미래에셋아시아하드웨어테크펀드’ 순자산이 7일 기준 1125억 원으로 집계됐다고 10일 밝혔다.
미래에셋아시아하드웨어테크펀드 순자산 규모는 국내 출시 IT섹터형 해외주식 액티브 공모펀드 중 가장 많다.
아시아 대표 IT 하드웨어 기업에 집중 투자하는 해당 상품은 지난해 6월 출시 이후 1년 만에 누적 수익률 28.39%를 기록했다
하나증권은 2일 일본 전자부품·세라믹제품 업체 이비덴(Ibiden)에 대해 보수적인 가이던스를 제시했다며 전방 산업 회복이 중요 포인트라고 분석했다.
김록호, 김영규 하나증권 연구원은 "이비덴은 회계 기준 2024년 가이던스를 발표했다"며 "매출액은 전년 동기 대비 5.3% 증가한 3900억 엔, 영업이익은 전년 동기 대비 11.7% 감소한 420억 엔
인공지능(AI) 시장 확대로 수요가 증가하고 있는 볼그리드어레이(FC-BGA) 시장에서 일본이 독점하고 있는 전기검사기(BBT) 장비에 바이옵트로가 국내 최초로 개발해 도전장을 내밀었다.
수요처로는 삼성전기를 비롯해 일본, 대만, 중국 등 약 20개 이상의 기업으로, 바이옵트로는 일본 N사에 이어 전 세계 두번째 개발사가 됐다.
26일 본지 취재를