하나증권은 2일 일본 전자부품·세라믹제품 업체 이비덴(Ibiden)에 대해 보수적인 가이던스를 제시했다며 전방 산업 회복이 중요 포인트라고 분석했다.
김록호, 김영규 하나증권 연구원은 "이비덴은 회계 기준 2024년 가이던스를 발표했다"며 "매출액은 전년 동기 대비 5.3% 증가한 3900억 엔, 영업이익은 전년 동기 대비 11.7% 감소한 420억...
수요처로는 삼성전기와 대덕전자, LG이노텍, 심텍, KCC를 비롯해 일본의 이비덴(Ibiden)과 신코전기(Shinko), 대만의 유니마이크론과 난야, 중국의 CCTC, 패스트 프린트(Fast Print) 등 약 20개 이상의 기업이라고 회사 측은 설명했다.
회사 측의 매출확대 전략에 따르면 5G, AI, 클라우드가 확대되면서 반도체 고성능화와 함께 고성능 패키지 기판 수요가 빠르게 늘고...
기판소재사업부 경력직 대거 채용…1.4조 통큰 사업 투자국내 업체, 日 이비덴, 신코덴키와 기술력 경쟁 불 붙을 듯
LG이노텍이 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 사업 확대를 위해 기판소재사업부 인력 충원에 나섰다.
12일 업계에 따르면 LG이노텍은 최근 기판소재사업부 내 FC-BGA 개발ㆍ생산기술을 맡을 경력사원을 모집하는 채용공고를 냈다. 채용 예정...
대신증권은 "삼성전기는 FC BGA는 PC에서 서버 영역으로 성장 동력이 이동, 일본 이비덴과 점유율 격차가 축소될 것"이라고 내다봤다.
이어 "MLCC도 IT의 고용량 영역에서 경쟁 우위를 바탕으로 서버 및 자동차 영역으로 성장 주체가 이동할 전망"이라며 "카메라모듈은 인공지능과 결합하여 다양한 영역에서 신수요 창출, 빅데이터 및...
현재 삼성전기의 FC-BGA 생산 능력은 일본 이비덴, 신코 등에 이어 5~6위권이다.
LG이노텍도 상대적으로 이익률이 높은 제품군인 FC-BGA 진출을 위해 태스크포스(TF)를 꾸린 상태다. 김지산 키움증권 연구원은 “반도체 기판은 5G폰 확산과 함께 RF-SiP와 mmWave 안테나 기판의 수요가 높고 판가가 상승하고 있다”라며 “FC-BGA 태스크포스를 꾸린 만큼 사업 진출 여부도...
현재 삼성전기의 FC-BGA 생산 능력(CAPA)은 일본 이비덴, 신코 등에 이어 5~6위권이다.
LG이노텍의 경우 기판소재 사업부를 통해 FC-CSP를 세계 상위 AP업체한테 공급한다. 매출 비중은 6% 수준으로 크지 않지만, 영업이익에 기여하는 비율은 두 배를 넘는 13%다. 올해 들어선 조금 더 고수익을 얻을 수 있는 FC-BGA 제품 기술 검토를 위한 전담팀도 꾸린 것으로...
또 1억3100만 달러 규모의 외국인투자를 유치해 인조흑연 소재에서 제조에 이르는 일관공정 체제를 국내에 구축한 아오키 타케시 이비덴 그라파이트 주식회사 대표가 동탑산업훈장을 받았다.
이밖에 산업포장은 대구텍 유한책임회사 최창희 상무, 씨에스에스씨케이코리아 유한회사 이홍주 이사, 한국산요카세이제조 주식회사 안도 다카오 대표이사, 주식회사...
21년까지 기본 수급은 타이트할 전망박연주 미래에셋대우
대덕전자슬슬 기지개2Q20 험난한 시기를 지나고: 주력인 반도체 패키지는 선방했으나 스마트폰 시장 침체에 따른 FPC 실적 악화, MLB 매출 감소3Q20부터 실적 기지개: 매출액, 영업이익 모두 개선될 전망유사 PCB업체인 대만 유니마이크론, 일본 이비덴 대비 여전히 저평가권성률 DB금융투자
7% 상승했다. MS&AD 보험그룹은 5.4% 급등했다. 반면 이비덴은 2.9% 빠졌다.
한편, 일본은행(BOJ)이 22일까지 금융정책결정회의를 진행하는 가운데, 블룸버그가 36명의 경제학자를 대상으로 설문조사를 실시한 결과 일본이 현재 통화정책을 유지할 것이라고 응답자 전원이 전망했다.
투자 여력 문제도 있어서 현재는 일본 이비덴·한국 삼성전기·대만 킨사스 같은 일부 기판 제조업체만 공급하고 있다.
스마트폰과 태블릿PC 등의 모바일 단말기는 올해에도 급성장이 기대되며 특히 태블릿PC는 전년 대비 2배에 가까운 2억대까지 확대할 것으로 예상된다. 스마트폰 역시 전년 대비 30~40%의 고성장을 지속할 것으로 전망, FCCSP 기판도 큰 폭의...
1% 급등했다.
미즈호파이낸셜그룹과 스미모토파이낸셜그룹은 각각 5.2%, 1.9% 상승하며 은행주의 강세를 이끌었다.
일본의 세라믹 제조업체인 이비덴은 순이익 전망치를 유지한다고 발표한 이후 22% 폭등했다.
갤럭시엔터테인먼트와 샌드차이나는 홍콩증시에서 각각 4.9%, 4.8% 하락했다.
AP용 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 서브 스트레이트 시장은 삼성전기와 일본 이비덴이 주요 공급원이다. 애플이 차세대 AP ‘A7’를 삼성전자와 TSMC 2사에 발주할 가능성이 높아지면서 이를 계기로 FC-CSP의 공급망도 바뀔 수 있다.
이 경우 삼성전기와 이비덴이 주도하던 FC-CSP 서브 스트레이트 시장은 유니마이크론과 킨서스 등 대만 기업들에도 점유율을 내주게 될...
비에이치는 이번 특허를 계기로 이비덴(일본 교세라 계열사)이 독과점하고 있는 핫플레이트를 국산화할 수 있을 것이라고 밝혔다.
이비덴은 패턴 형성 방법(인쇄 방식)에 대한 특허를 보유해 현재 반도체 FAB 라인 트랙장비 시장의 80%를 차지하고 있는 일본 도쿄일렉트론(TEL)사에 플레이트를 공급하고 있다.
이비덴의 특허권 때문에 같은 공법으로는 제조가...