• 검색

  • ~ 적용

검색결과 총483건

최신순 정확도순
  • 넥사다이내믹스, 130억 증자 납입 완료…‘한국형 AI GPU 서버’ 국산화 착수
    넥사다이내믹스, 130억 증자 납입 완료…‘한국형 AI GPU 서버’ 국산화 착수
    시화산단 3000㎡ 전용 라인 구축…4분기 시험생산 거쳐 2027년 본격 양산슈퍼마이크로·델 등 외산 독점 대체…DCK 데이터센터 연계 초기 수요 확보 코스닥 상장사 넥사다이내믹스가 130억원 규모 유상증자 대금 납입을 마무리하고, 시화 국가산업단지에 전용 생산 라인을 구축해 전량 외산에 의존해 온 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 서버 완제품 제조
    2026-09-16 08:40
  • AI 개발 늦춰도 사용은 늘어난다⋯HBM 넘어 서버 D램·낸드로 번지는 수요 [AI 속도조절론]
    AI 개발 늦춰도 사용은 늘어난다⋯HBM 넘어 서버 D램·낸드로 번지는 수요 [AI 속도조절론]
    프런티어 모델 감속론에도 AI 인프라 수요는 별개장기 에이전트 확산에 토큰 사용량·컴퓨팅 수요 증가삼성·SK하이닉스, HBM 이어 서버 D램·SSD 수혜 주목효율 개선은 변수…CAPEX·발주·메모리 가격 확인해야 AI 개발 속도를 늦추자는 ‘속도 조절론’이 글로벌 AI 업계에서 확산하고 있지만 반도체 수요까지 함께 둔화할지는 미지수다. 새로운 AI 모델
    2026-09-15 17:22
  • ‘GPT-6 아스트라’가 쏘아 올린 AGI…K메모리, ‘상시 추론’ 타고 슈퍼사이클 연장
    ‘GPT-6 아스트라’가 쏘아 올린 AGI…K메모리, ‘상시 추론’ 타고 슈퍼사이클 연장
    증권가 “단순 챗봇서 ‘AI 직원’으로 진화…멀티에이전트 확산에 토큰 연산량 15배 폭증”HBM·서버 D램·eSSD 동반 품귀…“D램 공급 부족 최소 2028년 중반까지 지속”최선호주 ‘삼성전자·SK하이닉스’ 고수…“2027년 PER 3~4배 불과, 저평가” 오픈AI의 차세대 인공지능(AI) 모델 ‘GPT-6 아스트라(Astra)’ 출시를 계기로 생성형
    2026-09-12 07:00
  • KB證 “美·중 AI 경쟁 격화…삼성전자·SK하이닉스 최대 수혜”
    KB證 “美·중 AI 경쟁 격화…삼성전자·SK하이닉스 최대 수혜”
    KB증권은 미국과 중국의 AI 경쟁이 동시에 빨라지면서 삼성전자와 SK하이닉스가 최대 수혜를 받을 것으로 전망했다. 미국은 AI 성능을 끌어올리고 중국은 사용 비용을 낮추면서 연산량이 급증해 고대역폭메모리(HBM)와 D램, 낸드 수요가 구조적으로 확대될 것이라는 분석이다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 8일 “미국의 프론티어 모델이 AI 활용의 성능 상단
    2026-09-08 07:31
  • 삼성전자·SK하이닉스 반등…메모리 쇼티지에 장비주도 질주
    삼성전자·SK하이닉스 반등…메모리 쇼티지에 장비주도 질주
    한동안 숨을 고르던 삼성전자와 SK하이닉스가 급등하면서 반도체주가 다시 증시 전면에 나섰다. 메모리 공급 부족 전망이 대형주뿐 아니라 수주와 실적 개선이 가시화한 장비주로 확산하는 가운데 8월 급등했던 기판주는 조정을 이어가는 등 소부장 안에서도 주가 차별화가 나타나고 있다. 8일 한국거래소에 따르면 전날 증시에서 삼성전자는 전 거래일 대비 5.68%
    2026-09-08 06:00
  • SSD 꽉 채워도 속도 유지…카카오엔터프라이즈, 스토리지 최적화 기술 공개
    SSD 꽉 채워도 속도 유지…카카오엔터프라이즈, 스토리지 최적화 기술 공개
    카카오엔터프라이즈가 단일 솔리드스테이트드라이브(SSD)에서 원본 데이터와 메타데이터 영역을 분리해 디스크 사용률을 높이면서도 지연시간을 낮추는 스토리지 최적화 기술을 공개했다. 카카오엔터프라이즈는 1일 서울 용산구에서 열린 클라우드 오픈소스 콘퍼런스 ‘KCD x Ceph x OpenInfra Day Korea 2026(오픈인프라데이코리아)’에서 카카오클라
    2026-09-02 08:58
  • 한화투자證 “반도체 테스트 장비 발주 급증⋯삼성전자 HBM4 약진 연쇄효과”
    한화투자證 “반도체 테스트 장비 발주 급증⋯삼성전자 HBM4 약진 연쇄효과”
    한화투자증권은 반도체 업종에 대해 메모리 테스트 장비사향 대규모 발주가 늘고 있다며 투자의견 ‘긍정적(Positive)’을 제시한다고 2일 밝혔다. 박준영 한화투자증권 연구원은 “최근 메모리 테스트 장비사향 대규모 발주가 늘고 있다”며 “눈에 띄는 특징은 삼성전자가 대량의 테스트 장비 발주를 시작했다는 점과 챔버형 저주파 테스터(CLT)라는 새로운 종
    2026-09-02 07:49
  • 삼성전자, ‘CUBE’로 메모리 한계 넘는다…HBM5·zHBM 청사진 공개
    삼성전자, ‘CUBE’로 메모리 한계 넘는다…HBM5·zHBM 청사진 공개
    용량·최적화·대역폭·효율 중심 차세대 메모리 전략 제시HBM5 성능 2배 목표…zNAND-O는 2028년 샘플링 삼성전자가 3차원 적층 기술을 앞세운 ‘CUBE’ 전략을 공개하고 차세대 메모리 시장 주도권 강화에 나선다. 최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)은 1일 대만 타이베이에서 열리는 ‘메모리 이그제큐티브 서밋(Memory Ex
    2026-09-01 15:00
  • KB운용 'RISE 글로벌AI낸드메모리반도체 ETF' 출시…"국내 최초 낸드 밸류체인 ETF"
    KB운용 'RISE 글로벌AI낸드메모리반도체 ETF' 출시…"국내 최초 낸드 밸류체인 ETF"
    KB자산운용은 AI 확산으로 데이터 저장 수요가 급증하는 가운데 국내 최초로 글로벌 낸드(NAND) 메모리 밸류체인에 집중 투자하는 ‘RISE 글로벌AI낸드메모리반도체 ETF’를 출시한다고 1일 밝혔다. AI 산업이 빠르게 성장하면서 반도체 투자의 관심 영역도 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 중심에서 데이터 저장 분야로 확대되고 있다.
    2026-09-01 08:31
  • SK하이닉스, 델과 AI 메모리 협력 강화⋯HBM4EㆍQLC SSD 총출동
    SK하이닉스, 델과 AI 메모리 협력 강화⋯HBM4EㆍQLC SSD 총출동
    HBM부터 서버 D램·SSD까지 AI 메모리 포트폴리오 공개델 서버에 인증 제품 탑재…글로벌 빅테크 협력 확대 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 서버용 D램과 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)까지 아우르는 AI 메모리 경쟁력을 앞세워 글로벌 데이터센터 시장 공략에 속도를 낸다. SK하이닉스는 25일 서울 코엑스에서 열린 ‘델 테크놀로지
    2026-08-26 11:29
  • 삼성전자, 게임스컴서 통합 게이밍 생태계 공개…PC방도 재현
    삼성전자, 게임스컴서 통합 게이밍 생태계 공개…PC방도 재현
    모니터·TV·모바일·SSD·헤드셋 풀패키지 전시세계 최초 6K 오디세이 G8·포터블 SSD 신제품 공개 삼성전자가 독일 쾰른 메세에서 26일 개막하는 세계 최대 게임 전시회 ‘게임스컴 2026’에서 PC·콘솔·모바일 게임을 아우르는 통합 게이밍 생태계를 선보인다. 삼성전자는 1090㎡ 규모의 전시장에 게이밍 모니터부터 TV와 모바일, 솔리드스테이트드라이
    2026-08-25 11:00
  • 하나證 “삼성전자·SK하이닉스, 주주환원 기대 여전…반도체 비중확대 유효”
    하나證 “삼성전자·SK하이닉스, 주주환원 기대 여전…반도체 비중확대 유효”
    하나증권은 삼성전자와 SK하이닉스의 주주환원 기대가 연말까지 이어질 것으로 전망했다. 메모리 반도체 수출이 큰 폭의 증가세를 이어가는 데다 자사주 매입에 따른 수급 개선도 기대된다며 반도체·소부장 업종에 대한 비중확대 의견을 유지했다. 김록호 하나증권 연구원은 24일 “국내 메모리 업체들이 2주 연속 상승 마감했고 예상보다 이른 시점에 주주환원 관련 내용
    2026-08-24 07:46
  • AI 반도체 날자 항공화물도 뜬다…글로벌 수요 8.5%↑ [AI 타고 뜨는 항공화물]
    AI 반도체 날자 항공화물도 뜬다…글로벌 수요 8.5%↑ [AI 타고 뜨는 항공화물]
    6월 수요 증가율, 공급 4.4% 크게 웃돌아아태 7.9%↑·아시아~북미 노선 14.7% 급증韓 반도체 수출 178.8%↑…항공화물 성장 견인 AI 투자 열풍이 반도체를 넘어 항공화물 시장까지 띄우고 있다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 반도체와 서버용 저장장치 등 고부가가치 IT 제품의 교역이 급증하면서다. AI 인프라 투자가 반도체 생산과 수출 증가
    2026-08-21 05:00
  • AI 반도체에 43조 쏟았다…삼성·SK, 투자 35% 확대
    AI 반도체에 43조 쏟았다…삼성·SK, 투자 35% 확대
    삼성 DS 25.6조·SK하이닉스 17.6조 집행반도체 생산설비 가동률 나란히 100%원재료 매입·투입액도 각각 10조 안팎 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 반도체 수요 확대에 대응해 올해 상반기에만 43조원이 넘는 시설투자를 단행했다. 투자 규모를 전년 동기보다 35% 늘린 가운데 양사의 반도체 생산설비 가동률도 100%를 기록했다. 17일 삼성전자와
    2026-08-17 15:00
  • AI 낸드 경쟁 판 커진다…삼성·SK, 기술·투자 승부
    AI 낸드 경쟁 판 커진다…삼성·SK, 기술·투자 승부
    키옥시아 지분구조 변화…SK 전략적 선택지 주목eSSD 시장 급성장…업체 간 주도권 경쟁 치열SK 375단·삼성 400단 이상…차세대 기술 경쟁 AI 수요 확대에 대응한 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 낸드 경쟁이 본격화하고 있다. 양사는 초고적층 낸드 개발과 생산 기반 확대에 나서며 AI 스토리지 시장 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 12일 업계에
    2026-08-12 16:00
  • 삼성전자, 독일 '게임스컴 2026' 참가…풀스택 게이밍 경험 제시
    삼성전자, 독일 '게임스컴 2026' 참가…풀스택 게이밍 경험 제시
    삼성전자가 세계 최대 규모 게임 전시회에서 모바일부터 PC, 콘솔까지 아우르는 게이밍 생태계를 선보인다. 삼성전자는 26일부터 30일(현지시간)까지 독일 쾰른에서 열리는 '게임스컴 2026(gamescom 2026)'에 참가한다고 11일 밝혔다. 게임스컴은 지난해 방문객만 36만명에 달한 세계 최대 규모 게임 전시회다. 올해는 약 1500개 소프트웨어·
    2026-08-11 08:45
  • 미래에셋證 “빅테크 AI 투자 여력 충분…삼성전자·SK하이닉스 비중 확대”
    미래에셋證 “빅테크 AI 투자 여력 충분…삼성전자·SK하이닉스 비중 확대”
    미래에셋증권은 글로벌 빅테크의 AI 데이터센터 투자 여력이 충분해 메모리 반도체 수요에 대한 우려가 과도하다고 평가했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 최근 주가 조정을 비중 확대 기회로 제시했다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 11일 “빅테크의 AI 데이터센터 투자는 현금흐름으로 충분히 감당할 수 있는 수준”이라며 “28년까지도 설비투자 규모를 유지할 여력
    2026-08-11 08:24
  • SK하이닉스, 용인·청주에 54조 투자…AI 메모리 생산기지 키운다
    SK하이닉스, 용인·청주에 54조 투자…AI 메모리 생산기지 키운다
    6월 발표 중장기 투자 전략 구체화용인 Y2 D램 팹 35조2000억ㆍ청주 M17 낸드 팹 19조1000억 투자HBM·엔터프라이즈 SSD 수요 대응2033년 용인 클러스터 조기 완공 속도 SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대 급증하는 메모리 수요에 대응하기 위해 용인과 청주에 총 54조3000억원을 투입해 신규 반도체 생산시설을 건설한다. HBM(고대역폭메
    2026-08-07 16:26
  • SK하이닉스, HBM 넘어 '계층형 메모리' 제시…AI 인프라 최적화 승부수
    SK하이닉스, HBM 넘어 '계층형 메모리' 제시…AI 인프라 최적화 승부수
    ‘FMS 2026’서 HBM·D램·낸드·SSD 잇는 '계층형 메모리' 전략 제시HBF로 AI 추론 시대 새 메모리 계층 공략375단 4D 낸드·CXL 공개…AI 인프라 전 영역 대응 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)부터 D램, 낸드, 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 유기적으로 연결하는 '계층형 메모리(Tiered Memory)' 전략을 제시하며 차세대
    2026-08-07 14:20
  • D램·낸드 모두 세계 1위…삼성, AI 메모리 '풀라인업'으로 승부
    D램·낸드 모두 세계 1위…삼성, AI 메모리 '풀라인업'으로 승부
    AI 메모리 전 영역 공략…'종합반도체' 강점 부각HBM부터 SSD·패키징까지…원스톱 솔루션 경쟁력 강화설계부터 생산·패키징까지 End-to-End 서비스 제공 삼성전자가 차세대 3D 메모리(zHBMㆍzNAND-O)를 공개한 것은 단순히 신제품을 선보인 차원을 넘어 AI 메모리 전 영역을 아우르는 '풀라인업' 전략을 본격화했다는 의미가 크다. 고대역폭메모
    2026-08-05 14:33
12345678910

많이 본 뉴스

최신 영상

최신 뉴스

뉴스발전소

내가 저장한 뉴스 모아보기

한 컷

  • 오늘의 상승종목

  • 09.16 13:36 실시간

실시간 암호화폐 시세

  • 종목
  • 현재가(원)
  • 변동률
    • 비트코인
    • 103,691,000
    • -1.66%
    • 이더리움
    • 3,288,000
    • -2.95%
    • 비트코인 캐시
    • 300,900
    • -0.43%
    • 리플
    • 1,789
    • -6.87%
    • 솔라나
    • 133,000
    • -3.41%
    • 에이다
    • 268
    • -3.6%
    • 트론
    • 457
    • -0.65%
    • 스텔라루멘
    • 243
    • -6.9%
    • 비트코인에스브이
    • 21,900
    • -5.03%
    • 체인링크
    • 14,800
    • -4.88%
    • 샌드박스
    • 46.37
    • -4.06%
* 24시간 변동률 기준