AI 반도체 시대 승부처는 '공정' 아닌 '생태계'설계·IP·패키징까지 묶어 AI 고객 확보 승부
삼성전자가 ‘세이프 포럼 2026’을 통해 AI 반도체 생태계 확장을 강조한 것은 파운드리 반등을 위한 현실적 승부수로 해석된다. AI 반도체 시장이 커지면서 파운드리 경쟁의 무게중심이 단순 미세공정에서 설계자산(IP), 전자설계자동화(EDA), 첨단패키징까
‘세이프 포럼 2026’ 한국 개최⋯고객·파트너사 400여 명 참석EDA·IP·DSP 등 21개 파트너 부스 운영DTCO·SRAM·2나노 등 차세대 공정 전략 공유리벨리온 “삼성 4나노 기반 리벨100 개발”
삼성전자가 AI 반도체 시장 공략을 위해 2나노 공정 로드맵과 설계·공정 동시 최적화 전략을 공개했다. 공정 미세화 경쟁을 넘어 설계·설계자산(IP
국내 시스템 반도체 생태계 결집, 협력의 장 열려공정기술, 제조경쟁력, 생태계 강화 전략 발표
삼성전자가 9일 서울 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024·SAFE 포럼 2024’를 개최하고, 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다.
삼성전자는 인공지능(AI)를 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술∙제조 경쟁력∙ 에코
삼성전자가 이달 초 '삼성 파운드리 포럼'에 이어 다음 달 '세이프 포럼'을 개최하며, 파운드리 생태계 확대에 나선다. 고객사 확보 및 지원에 총력을 기울이며 파운드리 분야 선두인 TSMC를 따라잡겠다는 계획이다.
19일 삼성전자에 따르면 올해로 3회째를 맞는 세이프 포럼(SAFE Forum, Samsung Advanced Foundry Ecosyst
삼성전자가 2022년까지 3㎚(나노미터·100만분의 1㎜) 반도체를 대규모 양산해, 세계 반도체 위탁생산(파운드리) 시장에서의 입지를 강화한다.
22일 외신과 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부 박재홍 부사장은 최근 ‘세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼’에서 2022년까지 3나노 첨단공정 반도체를 대
시스템반도체 디자인 솔루션 기업 코아시아는 자회사 코아시아세미(CoAsia SEMI Ltd.)가 삼성전자 온라인 세이프(SAFE, 삼성 파운드리 에코시스템) 포럼에 참여했다고 29일 밝혔다.
회사 관계자는 “코아시아세미가 세이프 DSP(디자인 솔루션 파트너)로 등록된 후 처음 참가한 자리인 만큼 국내외 고객들의 관심이 집중됐다”며 “독보적 기술력을 기
삼성전자 파운드리 사업부의 주요 행사인 '세이프 포럼'에 인텔을 비롯해 시놉시스, 케이던스 등 주요 반도체 자동화 설계 소프트웨어 업체 리더들이 연사로 나선다.
이번 포럼을 통해 삼성전자는 파트너사들과 팹리스(칩 설계 전문) 업체 간의 협업 및 시스템 반도체 생태계 확대를 꾀할 계획이다. 올해는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 영향으로 온라인 개
삼성전자가 중소 팹리스(칩 설계) 업체가 서버 없이도 반도체 칩 설계를 할 수 있는 클라우드 설계 플랫폼을 제공하는 등 국내 시스템반도체 생태계의 경쟁력 강화를 위해 적극적인 지원에 나서고 있다.
18일 삼성전자에 따르면 이 회사는 작년 4월 '시스템반도체 생태계 강화 방안'을 발표한 이후 팹리스, 디자인하우스 등 국내 중소 업체들과의 상생 협력에
삼성전자가 17일(현지시간) 미국 산호세 삼성전자 DSA 사옥에서 ‘세이프 포럼’(SAFE)을 개최했다.
세이프 포럼은 파트너사가 직접 반도체 제품의 설계 및 생산에 필수적인 △전자설계자동화(EDA) △설계자산(IP) △클라우드 △디자인 △패키지 등 각 분야의 솔루션을 설명하고 협의할 기회를 제공하기 위한 행사다.
삼성전자는 “기존에 했던