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삼성전자, 영업익 100조 시대 열었다⋯HBM4ㆍ메모리 초호황이 견인 [종합]

3분기 영업익 107.4조…4분기 연속 신기록D램·낸드 가격 급등에 HBM4 출하 확대DS 독주 속 DX는 원가 부담에 적자 전망 삼성전자가 반도체 초호황에 힘입어 국내 기업 최초로 분기 영업이익 100조원 시대를 열었다. 범용 D램과 낸드플래시 가격 급등에 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 출하 확대가 맞물리면서 반도체 사업의 이익 창출력이 크게

2026-10-08 08:33
삼성전자, 사상 첫 분기 영업익 100조 시대 여나⋯오늘 3분기 실적발표

매출 200조5417억·영업익 106조6401억 전망영업익 전년比 777% 급증…분기 첫 100조 돌파 유력D램·낸드 가격 강세에 HBM4 출하 확대 본격화DX 적자·원화 강세 부담…내년 HBM이 새 성장축 삼성전자가 반도체 초호황에 힘입어 국내 기업 최초로 분기 영업이익 100조원 시대를 열지 주목된다. 범용 D램과 낸드플래시 가격 상승에 고대역폭메모리

2026-10-08 05:30
[특징주] 삼성전자 잠정 실적 앞두고 2%대 상승…SK하닉은 보합

3분기 잠정실적 발표를 하루 앞둔 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 사업의 가시적 성과와 밸류업 기대감에 힘입어 7일 장 초반 2%대 상승세를 나타내고 있다. 7일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 이날 오전 9시38분 기준 전 거래일 대비 2.48% 오른 27만8750원에 거래되고 있다. 반면 SK하이닉스는 전 거래일 대비 0.34% 소폭 상승한 177

2026-10-07 09:43
KB證 “삼성전자, HBM4 업계 최고가 기대…주주환원도 4배 확대 가능”

KB증권은 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력이 본격적으로 실적에 반영될 것으로 전망했다. HBM4의 높은 판가와 차세대 제품 기술력, 주주환원 확대를 근거로 기업가치 재평가 가능성이 커졌다고 평가했다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 7일 “삼성전자 HBM4는 D램 3사 가운데 가장 높은 가격 수준에서 계약이 체결될 가능성이 높다”며 “2027년 H

2026-10-07 07:35
삼성전자, 분기 영업익 100조 실적이 감동 줄까…고점보다 24%↓

삼성전자가 분기 영업이익 100조원 돌파 전망에도 상반기 고점에 크게 못 미치는 주가 흐름을 이어가고 있다. 원화 강세와 비용 증가로 실적 눈높이가 낮아졌지만 메모리 공급 부족과 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 회복이 중장기 이익 성장을 뒷받침할 것이라는 기대는 유지되고 있다. 배당 확대와 자사주 매입·소각 등 주주환원이 실적과 주가의 괴리를 좁힐 변수로

2026-10-02 15:41
DS證 “삼성전자, HBM4·베이스다이 자체 생산 경쟁력 부각…목표가 53만원”

삼성전자가 3분기 실적 전망치 하향에도 HBM4 매출 확대와 메모리 가격 상승에 힘입어 4분기부터 실적 개선을 이어갈 것이라는 전망이 나왔다. 이수림 DS투자증권 연구원은 29일 삼성전자의 3분기 매출액을 202조5000억원, 영업이익을 103조8000억원으로 추정했다. 영업이익은 전 분기보다 16% 증가하지만 기존 전망치보다는 낮아졌다. 3분기 원·달러

2026-09-29 08:18
DS證 “반도체, 환율 쇼크는 이미 알려진 악재⋯2027년 HBM 가격 주목”

DS투자증권은 반도체 업종에 대해 3분기 실적이 원·달러 환율 하락으로 시장 기대를 밑돌 가능성이 있지만 이미 알려진 악재인 만큼 주가의 핵심 변수는 4분기 고부가 제품 확대와 2027년 고대역폭메모리(HBM) 가격 상승이라고 29일 밝혔다. 업종 투자의견은 ‘비중확대’를 유지했다. 이수림 DS투자증권 연구원은 “환율 하락으로 3분기 실적 기대치는 이미

2026-09-29 07:47
SK하이닉스, TSMC와 AI 메모리 협력 강화…‘3D 패브릭-HBM’ 2년 연속 파트너상

TSMC 북미 OIP 포럼 참가…HBM 등 AI 메모리 기술 공개 케이던스와 HPC·AI 스토리지용 PCIe 솔루션 발표 SK하이닉스가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC와 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징을 중심으로 AI 반도체 협력을 강화한다. 28일 SK하이닉스에 따르면 회사는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서

2026-09-28 14:32
젠슨 황 뉴욕에 뜬다…이재용·최태원, ‘AI 동맹’ 다음 수 주목

28일 코리아소사이어티 갈라 나란히 참석삼성 ‘HBM·파운드리’·SK ‘메모리·AI 팩토리’ 협력 관심 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 미국 뉴욕에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 다시 만날 것으로 보인다. AI 반도체와 인프라를 둘러싸고 엔비디아와 국내 기업 간 협력이 빠르게 확대되는 가운데 삼성전자와 SK가 각각 추진하는 차세대

2026-09-27 14:34
삼성證 “HBM 디스펙, 수요 감소 아니다⋯삼성전자엔 오히려 유리”

삼성증권은 고대역폭메모리(HBM)의 적층 단수 축소를 단순한 수요 감소로 해석해서는 안 된다며, 인공지능(AI) 반도체 내 메모리 계층화가 본격화되는 과정으로 봐야 한다고 17일 밝혔다. 이종욱 삼성증권 연구원은 “HBM 단수는 12단에서 8단, 4단으로 낮아지는 방향이지만 사양 축소의 본질은 용량 축소에 가깝다”며 “대역폭 요구는 오히려 강화되고 있

2026-09-17 07:34
KB證 “삼성전자, HBM4에서 zHBM까지⋯성장의 판 커진다”

KB증권은 삼성전자에 대해 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리, 패키징을 아우르는 전략적 성장 기회가 확대되고 있다고 11일 밝혔다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 “삼성전자는 HBM4 본격 양산과 주요 고객사로의 HBM4E 샘플 공급, HBM5 아키텍처와 차세대 HBM인 zHBM까지 구체적인 로드맵을 확보하고 있다”며 “HBM 사업의 전략적 성장 기회

2026-09-11 07:44
미래에셋證 “삼성전자, 역대급 주주환원에도 과도한 주가 조정…목표가 37만원”

미래에셋증권은 삼성전자에 대해 거시경제 불확실성 우려로 주가가 과도하게 하락했지만 실적과 산업 전망에는 큰 변화가 없다고 평가했다. 대규모 주주환원과 고대역폭메모리(HBM) 기술 경쟁력을 감안해 투자의견 매수와 목표주가 37만원을 유지했다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 26일 “자본시장 환경의 불확실성이 클수록 확정성 높은 성과에 중심을 둘 필요가 있다”

2026-08-26 07:36
HBM 중심축 ‘맞춤 설계’로…삼성전자·SK하이닉스, 커스텀 개발 가속

삼성전자, 베이스다이 제어·연산 기능 확대 구상 2028년 커스텀 HBM 공동설계 본격화 전망주요 기업 4곳 HBM 요구량 최대 1000억Gb 고대역폭메모리(HBM) 경쟁의 축이 전송속도와 적층 단수에서 고객 맞춤형 설계로 이동하고 있다. AI 가속기별 구조와 작업 특성에 맞춰 베이스다이와 인터페이스, 패키징 등을 최적화하는 ‘커스텀 HBM’이 차세대 승

2026-08-24 17:55
로이터 “삼성전자, 파운드리 가격 최대 15% 인상”

19일(현지시간) 로이터통신에 따르면 삼성전자가 신규 주문을 대상으로 일부 첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 서비스 가격을 최대 15% 인상했다. 삼성전자는 지난달 4나노 공정으로 생산되는 반도체 가격을 인상했다. 가격 인상 폭은 중국·미국 고객사에 10∼15%, 대만 고객사에 5∼10%가 각각 적용됐다. 아울러 5나노 공정에서 생산되는 웨이퍼 가격은

2026-08-19 21:46
“HBM4E 곧 온다”⋯더 치열해진 첨단 패키징 경쟁

루빈 울트라 등 차세대 제품 대기고집적·대면적 패키징 기술 요구 확대TSMC CoWoS 수율 98% 돌파삼성도 2.5D·3D 솔루션 강화 고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM3E(5세대)에서 HBM4(6세대)로 전환한 지 얼마 지나지 않아 HBM4E(7세대) 시대를 준비하고 있다. 내년 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈 울트라’에 HBM4

2026-08-17 14:01
D램·낸드 모두 세계 1위…삼성, AI 메모리 '풀라인업'으로 승부

AI 메모리 전 영역 공략…'종합반도체' 강점 부각HBM부터 SSD·패키징까지…원스톱 솔루션 경쟁력 강화설계부터 생산·패키징까지 End-to-End 서비스 제공 삼성전자가 차세대 3D 메모리(zHBMㆍzNAND-O)를 공개한 것은 단순히 신제품을 선보인 차원을 넘어 AI 메모리 전 영역을 아우르는 '풀라인업' 전략을 본격화했다는 의미가 크다. 고대역폭메모

2026-08-05 14:33
[상보] 삼성전자 2분기 영업익 89.5조 '역대 최대'…DS서 89.2조 벌어

DS, D램·낸드 최대 판매…1분기 이어 최대 실적 경신MX·VD 매출 성장…DX, 부품 원가 상승에 적자하반기 AI 반도체 수요 강세 지속…HBM4·2나노 확대 삼성전자가 올해 2분기 매출 171조5000억원, 영업이익 89조5000원을 기록하며 역대 최대 분기 실적을 달성했다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 영업이익 89조2000억

2026-07-30 09:09
HBM4부터 HBM5까지…삼성, 파운드리로 AI 메모리 경쟁력 키운다

삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용차세대 HBM5는 2나노 추진메모리·파운드리·패키징 턴키 강점 AI 확산으로 고성능 AI 반도체 수요가 급증하면서 HBM(고대역폭메모리) 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 HBM4를 양산한 데 이어 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 출하하며 차세대 H

2026-07-27 09:36
삼성 HBM4 경쟁력 키운 4나노 공정…최정민 PL, 대한민국 엔지니어상

초저전력·고성능 공정 기술 개발HBM4 베이스 다이 개발·양산 기여 최정민 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실 PL이 고대역폭메모리(HBM4) 베이스 다이 경쟁력을 높인 4나노 초저전력 공정 기술 개발 성과를 인정받아 ‘대한민국 엔지니어상’을 수상했다. 23일 삼성전자에 따르면 최 PL은 3차원 구조 트랜지스터인 핀펫(FinFET) 기반 4나노 초저전력

2026-07-23 15:36
삼성전자, HBM4 양산 4개월만에 매출 10억달러 돌파…AI 메모리 반격 시동

차세대 HBM 시장 주도권 경쟁 본격화⋯HBM4E·커스텀 HBM도 준비1c D램·4나노 공정 결합…HBM3E 부진 딛고 반격 신호탄이달 말 누적 매출 12억달러 전망…연말 100억달러 기대 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 양산 4개월 만에 누적 매출 10억달러를 돌파했다. HBM3E(5세대) 시장에서 주도권을 내줬던 삼성전자가 삼성

2026-06-23 14:30

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