베이스다이 검색결과

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HBM 중심축 ‘맞춤 설계’로…삼성전자·SK하이닉스, 커스텀 개발 가속

삼성전자, 베이스다이 제어·연산 기능 확대 구상 2028년 커스텀 HBM 공동설계 본격화 전망주요 기업 4곳 HBM 요구량 최대 1000억Gb 고대역폭메모리(HBM) 경쟁의 축이 전송속도와 적층 단수에서 고객 맞춤형 설계로 이동하고 있다. AI 가속기별 구조와 작업 특성에 맞춰 베이스다이와 인터페이스, 패키징 등을 최적화하는 ‘커스텀 HBM’이 차세대 승

2026-08-24 17:55
로이터 “삼성전자, 파운드리 가격 최대 15% 인상”

19일(현지시간) 로이터통신에 따르면 삼성전자가 신규 주문을 대상으로 일부 첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 서비스 가격을 최대 15% 인상했다. 삼성전자는 지난달 4나노 공정으로 생산되는 반도체 가격을 인상했다. 가격 인상 폭은 중국·미국 고객사에 10∼15%, 대만 고객사에 5∼10%가 각각 적용됐다. 아울러 5나노 공정에서 생산되는 웨이퍼 가격은

2026-08-19 21:46
“HBM4E 곧 온다”⋯더 치열해진 첨단 패키징 경쟁

루빈 울트라 등 차세대 제품 대기고집적·대면적 패키징 기술 요구 확대TSMC CoWoS 수율 98% 돌파삼성도 2.5D·3D 솔루션 강화 고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM3E(5세대)에서 HBM4(6세대)로 전환한 지 얼마 지나지 않아 HBM4E(7세대) 시대를 준비하고 있다. 내년 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈 울트라’에 HBM4

2026-08-17 14:01
D램·낸드 모두 세계 1위…삼성, AI 메모리 '풀라인업'으로 승부

AI 메모리 전 영역 공략…'종합반도체' 강점 부각HBM부터 SSD·패키징까지…원스톱 솔루션 경쟁력 강화설계부터 생산·패키징까지 End-to-End 서비스 제공 삼성전자가 차세대 3D 메모리(zHBMㆍzNAND-O)를 공개한 것은 단순히 신제품을 선보인 차원을 넘어 AI 메모리 전 영역을 아우르는 '풀라인업' 전략을 본격화했다는 의미가 크다. 고대역폭메모

2026-08-05 14:33
[상보] 삼성전자 2분기 영업익 89.5조 '역대 최대'…DS서 89.2조 벌어

DS, D램·낸드 최대 판매…1분기 이어 최대 실적 경신MX·VD 매출 성장…DX, 부품 원가 상승에 적자하반기 AI 반도체 수요 강세 지속…HBM4·2나노 확대 삼성전자가 올해 2분기 매출 171조5000억원, 영업이익 89조5000원을 기록하며 역대 최대 분기 실적을 달성했다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 영업이익 89조2000억

2026-07-30 09:09
HBM4부터 HBM5까지…삼성, 파운드리로 AI 메모리 경쟁력 키운다

삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용차세대 HBM5는 2나노 추진메모리·파운드리·패키징 턴키 강점 AI 확산으로 고성능 AI 반도체 수요가 급증하면서 HBM(고대역폭메모리) 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 HBM4를 양산한 데 이어 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 출하하며 차세대 H

2026-07-27 09:36
삼성 HBM4 경쟁력 키운 4나노 공정…최정민 PL, 대한민국 엔지니어상

초저전력·고성능 공정 기술 개발HBM4 베이스 다이 개발·양산 기여 최정민 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실 PL이 고대역폭메모리(HBM4) 베이스 다이 경쟁력을 높인 4나노 초저전력 공정 기술 개발 성과를 인정받아 ‘대한민국 엔지니어상’을 수상했다. 23일 삼성전자에 따르면 최 PL은 3차원 구조 트랜지스터인 핀펫(FinFET) 기반 4나노 초저전력

2026-07-23 15:36
삼성전자, HBM4 양산 4개월만에 매출 10억달러 돌파…AI 메모리 반격 시동

차세대 HBM 시장 주도권 경쟁 본격화⋯HBM4E·커스텀 HBM도 준비1c D램·4나노 공정 결합…HBM3E 부진 딛고 반격 신호탄이달 말 누적 매출 12억달러 전망…연말 100억달러 기대 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 양산 4개월 만에 누적 매출 10억달러를 돌파했다. HBM3E(5세대) 시장에서 주도권을 내줬던 삼성전자가 삼성

2026-06-23 14:30
HBM4 시대 열리며 ‘풀스택’ 삼성 파운드리 부각…조기 흑자 전환 기대

TSMC 병목에 2나노 수주 기대감 확대HBM4 시대 '메모리+파운드리' 시너지 주목 AI 반도체 경쟁이 고도화되면서 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 '풀스택(Full Stack)' 경쟁력이 다시 주목받고 있다. TSMC의 생산능력 부족과 가격 인상으로 주요 팹리스 기업들이 삼성전자 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m 이하)

2026-06-23 14:29
테크윙, SK하이닉스 HBM 검사장비 첫 수주…삼전 이어 하이닉스 공급망 진입

반도체 테스트 장비 전문기업 테크윙이 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 검사장비 '큐브 프로버(Cube Prober)' 초도 물량을 수주했다. 삼성전자에 이어 SK하이닉스까지 고객사로 확보하면서 글로벌 HBM 검사장비 시장 공략에 속도가 붙을 전망이다. 테크윙은 SK하이닉스로부터 HBM 검사장비인 큐브 프로버의 첫 물량을 수주했다고 17일 밝혔

2026-06-17 10:13
미래에셋證 “삼성전자, 풀스텍 내재화 우위 부각⋯목표가 55만원”

미래에셋증권은 삼성전자에 대해 투자의견 ‘매수’와 목표주가 55만원을 유지한다고 15일 밝혔다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 “삼성전자는 동시대 풀스텍 제조 내재화 역량을 내재화했으나 가장 싸다”며 “실적 펀더멘털과 사업 구조의 우위를 고려하면 저평가를 해소할 시기”라고 설명했다. 미래에셋증권은 삼성전자의 2026년 예상 주가순자산비율(PBR)과 주

2026-06-15 08:18
스몰인사이트리서치 “두산테스나, AIㆍ북미 고객사 확보…종합 테스트 솔루션 기업으로 체질 개선”

두산테스나가 전방 시장 회복과 고부가가치 신사업 확장에 힘입어 본격적인 구조적 성장 국면에 진입했다는 분석이 나왔다. 대규모 설비투자를 바탕으로 인공지능(AI) 반도체와 북미 글로벌 빅테크 고객사를 대거 확보하며 단순 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체를 넘어 ‘종합 테스트 솔루션 기업’으로 체질 개선에 성공했다는 평가다. 10일 스몰인사이트리서치

2026-06-10 08:16
최태원 “생산능력 5년 내 2배”…엔비디아·TSMC 동맹 자신감 [컴퓨텍스2026]

“메모리 부족 2030년까지” 전망 유지 AI 팩토리 구상…대만 파트너십 확대 최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 대응해 SK하이닉스의 생산 능력을 향후 5년 안에 두 배로 늘리겠다고 밝혔다. 엔비디아·TSMC와의 협력 관계에 대해서는 “어느 때보다 좋다”며 자신감을 드러냈다. 최 회장은 2일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시센

2026-06-02 16:47
삼성전자, HBM5 목업 첫 공개⋯송재혁 CTO “기술로 1등 목표” [컴퓨텍스2026]

HBM4E 기반 HPB 구현·검증 완료“AI 경쟁력, 시스템 차원 최적화가 핵심” 삼성전자가 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 목업을 세계 최초로 공개했다. 업계 최초 HBM4 양산 출하와 HBM4E 샘플 출하에 이어 HBM5 목업과 차세대 열관리 기술 방향성을 공개하며 차세대 HBM 시장에서 기술 리더십을 공고히 하겠다는 의지를 드러냈다. 송재혁 삼성전

2026-06-02 14:10
[컨콜] SK하이닉스 “HBM4E 하반기 샘플 공급…2027년 양산 목표”

SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 올해 하반기 샘플 공급하고 2027년 양산을 목표로 개발을 진행 중이라고 밝혔다. SK하이닉스는 23일 열린 2026년 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜 질의응답에서 HBM4E 개발 일정에 대해서는 “HBM4E는 올해 하반기 샘플 공급을 계획하고 있으며 2027년 양산을 목표로 순조롭게 개발을 진행하고 있다”고

2026-04-23 10:11
TSMC 1분기 순이익 사상 최대…삼성 파운드리 추격 시험대

엔비디아·애플·AMD 물량 집중…AI 사이클 본격 반영A16 공정 하반기 양산…차세대 파운드리 경쟁 격화삼성 2나노·HBM 베이스 다이로 추격 시동 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 올해 1분기 순이익이 사상 최대치를 기록했다. 첨단 공정 중심의 AI 칩 수요가 이어지면서 삼성전자와의 선단 공정 경쟁이 치열

2026-04-16 15:47
삼성전자, 메모리 매출 504억달러 '글로벌 1위'…D램·낸드 동시 신기록

분기 영업이익 57.2조 ‘사상 최대’HBM4 주도권 회복…AI 메모리 수요 폭증 삼성전자가 메모리 슈퍼사이클에 올라타며 분기 기준 역대 최대 실적을 기록했다. D램과 낸드 모두 사상 최고 매출을 경신하며 실적을 견인했다. 7일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 메모리 매출 504억달러를 기록하며 글로벌 1위를 유지했다. D

2026-04-08 09:38
20년 동맹, HBM 넘어 파운드리까지…삼성ㆍAMD ‘AI 설계-제조 연합’

GPU-메모리 공동 최적화로 진화…AI 반도체 구조 자체 바꾼다리사 수 “삼성은 훌륭한 파트너”…HBM·차세대 메모리 협력 강조 삼성전자와 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD의 협력이 단순 공급 관계를 넘어 ‘AI 반도체 공동 설계·제조 동맹’으로 진화하고 있다. 메모리 중심 협력에서 파운드리까지 확장되며 AI 반도체 생태계 전반을 묶는 구조로 재편

2026-03-18 17:00
삼성전자, GTC서 HBM4E 첫 공개…엔비디아와 ‘AI 메모리 동맹’ 강화

HBM4E 칩·4나노 베이스 다이 웨이퍼 공개베라 루빈용 HBM4·SOCAMM2·SSD 통합 전시“메모리 넘어 파운드리·패키징까지” 토털 솔루션 부각 삼성전자가 엔비디아 연례 개발자 회의 GTC에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 처음 공개했다. 메모리 단품 경쟁을 넘어 D램, 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘토털 솔루션’ 역량을

2026-03-17 05:30
테크윙, SK하이닉스 HBM 큐브 프로브 최종 퀄 테스트 통과

반도체 검사장비 전문기업 테크윙은 5일 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 전용 검사장비 ‘큐브 프로버(Cube Prober)’의 최종 퀄테스트(Qualification Test)를 통과했다고 밝혔다. 테크윙은 앞서 성능 평가를 완료한 데 이어 퀄테스트 마지막 단계까지 통과하면서 기술력을 공식적으로 인정받았으며, 본격적인 장비 납품이 진행될 것으

2026-03-05 09:28

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