메모리구조 검색결과

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[컨콜] SK하이닉스 “SOCAMM2 양산·CXL 3.0 준비…차세대 AI 메모리 시장 대응”

SK하이닉스는 인공지능(AI) 연산 구조 변화에 대응해 SOCAMM2와 CXL 기반 차세대 메모리 제품을 중심으로 포스트 HBM 시장 대응에 나서고 있다고 밝혔다. SK하이닉스는 23일 열린 2026년 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 차세대 AI 메모리 준비 현황에 대해서는 “AI 시장 확대와 신규 플랫폼 등장으로 메모리 구조가 계층화되면서 수요가 점점

2026-04-23 10:09
[종합] SK하이닉스, ‘소캠2 192GB’ 본격 양산…엔비디아 ‘베라루빈’ 최적화

1c나노 기반 고집적 D램 탑재AI 인프라 병목 현상 해결 SK하이닉스가 저전력 모바일 D램을 서버용으로 확장한 차세대 모듈 ‘소캠(SOCAMM)2’를 앞세워 인공지능(AI) 서버 메모리 구조 재편에 나섰다. 엔비디아의 ‘베라 루빈’ 플랫폼을 겨냥해 만들어진 이번 제품은 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올리며 AI 인프라의 새로운 축으로 부상할 전망이다.

2026-04-20 14:33
“엔비디아 베라루빈에 최적화”…SK하이닉스, 소캠2 192GB 본격 양산 개시

1c나노 기반 고집적 D램 탑재AI 인프라 병목 현상 해결 SK하이닉스가 저전력 모바일 D램을 서버용으로 확장한 차세대 모듈 ‘소캠(SOCAMM)2’를 앞세워 인공지능(AI) 서버 메모리 구조 자체를 다시 짜는 승부수를 던졌다. 엔비디아 ‘베라 루빈’ 플랫폼을 겨냥한 이번 제품은 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올리며 AI 인프라 판을 흔들 카드로 부상하는

2026-04-20 09:03
엔비디아ㆍ마이크론이 거론한 ‘S램’…AI 인프라 확대로 삼성전자에 수혜

S램 기반 LPU·HBM 기반 가속기 결합 엔비디아와 마이크론이 잇달아 S램(SRAM)을 언급하면서 관련 생산 역량을 갖춘 삼성전자가 수혜를 볼 수 있다는 분석이 나온다. 인공지능(AI) 인프라 확장과 함께 기존 D램 중심 구조를 보완하는 메모리로 S램이 재조명되고 있다는 평가다. 19일 업계에 따르면 S램은 최근 AI 인프라 확대 흐름과 맞물리며

2026-03-19 16:03
20년 동맹, HBM 넘어 파운드리까지…삼성ㆍAMD ‘AI 설계-제조 연합’

GPU-메모리 공동 최적화로 진화…AI 반도체 구조 자체 바꾼다리사 수 “삼성은 훌륭한 파트너”…HBM·차세대 메모리 협력 강조 삼성전자와 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD의 협력이 단순 공급 관계를 넘어 ‘AI 반도체 공동 설계·제조 동맹’으로 진화하고 있다. 메모리 중심 협력에서 파운드리까지 확장되며 AI 반도체 생태계 전반을 묶는 구조로 재편

2026-03-18 17:00
김경준 JKM 의장 “HBM 핵심 소재 개발 완료…세종캠퍼스서 양산”

“일본이 장악한 반도체 소재 시장에서 가격은 3분의 1 수준으로 낮추면서도 성능은 더 높인 국산 소재를 개발했습니다. 이제 세종캠퍼스에서 대량 생산을 시작할 준비가 끝났습니다.” 김경준 제이케이머트리얼즈(JKM) 이사회 의장은 12일 세종캠퍼스 준공식에서 이같이 밝히며 차세대 반도체 소재 시장 공략 의지를 드러냈다. 김 의장은 고대역폭 메모리(HBM

2026-03-12 15:03
SK하이닉스·샌디스크, 차세대 메모리 ‘HBF’ 표준화 착수…AI 추론 시대 겨냥

SK하이닉스가 샌디스크와 손잡고 차세대 메모리 ‘고대역폭플래시(HBF)’의 글로벌 표준화 작업에 본격 착수했다. 생성형 인공지능(AI) 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 이동하는 흐름에 맞춰 새로운 메모리 계층 구축에 나선 것이다. SK하이닉스는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 밀피타스에 위치한 샌디스크 본사에서 ‘HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오

2026-02-26 08:35
“AI 학습과 추론 경계 무너져…속도는 HBM·용량은 HBF”

AI 추론 고도화로 메모리 수요 구조 변화속도·용량 분리 설계 필요성 부각삼성·SK하이닉스에 중장기 기회 인공지능(AI)이 실시간으로 데이터를 학습하며 추론하는 단계로 진입하면서 메모리 구조의 중요성이 빠르게 커지고 있다. 학습과 추론을 분리해 설계하던 기존 AI 반도체 구조에 한계가 있다는 지적이 나왔다. 김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기 및

2026-02-03 14:50
‘HBM 확장판’ HBF 잡아라…삼성·SK 차세대 AI 반도체 쟁탈전

추론으로 이동한 AI, 낸드도 ‘대역폭 경쟁’SK는 표준화, 삼성은 아키텍처 확장“2038년 HBM 넘어설 수도” 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 전개돼 온 메모리 반도체 경쟁이 고대역폭낸드플래시(HBF)로 확장되고 있다. 인공지능(AI) 인프라의 무게중심이 학습에서 추론으로 이동하면서 속도와 저장용량을 동시에 충족하는 메모리 구조에 대한 요구가 커지고

2026-02-01 17:25
[오늘의 증시리포트] 삼성전자 ‘체질 개선’·한미약품 ‘R&D 모멘텀’…기아는 관세 부담

△삼성전자 3Q25 잠정 매출 86조 원(+8.7% YoY), 영업이익 12.1조 원(+31.7% YoY). 시장 기대치 각각 2.3%, 18.6% 상회. 디램 경쟁력 강화 및 HBM 판매 증가로 4분기 영업이익 12.9조 원 전망. 박상욱 신영증권 매수 120,000원. △삼성전자 3Q25 잠정 영업이익 12조 원(+158% QoQ). 4Q25 15조

2025-10-15 08:10
삼성·SK, 美' OCP 서밋' 나란히 참가…“AI 메모리 리더십 자신”

OCP 글로벌 서밋서 AI 전략 공개HBM4·CXL 등 차세대 메모리 격돌삼성·SK, AI 인프라 주도권 확보 주력 삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최대 규모 데이터센터 기술 커뮤니티인 '오픈 컴퓨트 프로젝트'(OCP)의 글로벌 행사에 참가해 인공지능(AI) 솔루션과 전략을 소개한다. 최근 데이터센터향 AI 반도체의 수요가 급증하면서 양사는 차세대 메모

2025-10-13 05:00
[단독] SK하이닉스, ‘제2의 HBM’ 띄운다…차세대 특화 메모리 상표 출원

hHBM 등 상표 4건 줄줄이 출원후속 기술명칭 이례적 선제 확보HBM 전체 생태계 주도권 강화"법적방어 넘어 리더십 상징 수단" SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 차세대 메모리 기술 상표권을 잇달아 출원하며 시장 주도권 강화에 나섰다. 고대역폭 메모리(HBM)의 성공을 잇는 후속 기술군의 명칭을 선제적으로 확보해 향후 기술 지형의 주도권을

2025-08-06 05:00
삼성, 하반기 미래기술육성사업 연구과제 28개 지원

삼성은 2016년도 미래기술육성사업 하반기 지원과제로 기초과학, 소재기술, ICT 분야의 연구과제 28개를 선정했다고 29일 밝혔다. 기초과학 분야에서는 살아있는 뇌 안의 기억흔적 영상기술 연구(서울대 박혜윤 교수, 40세) 등 14개 과제가 선정됐다. 소재기술 분야에서는 차세대 초고집적 반도체 소재기술인 상온 스핀 소용돌이(스커미온)를 이용한 초고속

2016-09-29 10:00
SK하이닉스, 펀더멘탈 변화 없다 '매수'-토러스투자證

토러스투자증권은 7일 SK하이닉스에 대해 미국 마이크론이 일본 엘피다를 인수한다 하더라도 동사의 펀더멘탈에는 변화가 없을 것이라며 투자의견 '매수'와 목표주가 3만4000원을 유지했다. 김형식 토러스투자증권 연구원은 "SK하이닉스는 이사회에서 디램 4위 업체인 일본 엘피다 입찰에 불참하기로 결정했다"며 "동사는 향후 시장 성장성이 높은 낸드에 초점을 두어

2012-05-07 07:05