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HBM4부터 HBM5까지…삼성, 파운드리로 AI 메모리 경쟁력 키운다

삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용차세대 HBM5는 2나노 추진메모리·파운드리·패키징 턴키 강점 AI 확산으로 고성능 AI 반도체 수요가 급증하면서 HBM(고대역폭메모리) 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 HBM4를 양산한 데 이어 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 출하하며 차세대 H

2026-07-27 09:36
HBM4 시대 열리며 ‘풀스택’ 삼성 파운드리 부각…조기 흑자 전환 기대

TSMC 병목에 2나노 수주 기대감 확대HBM4 시대 '메모리+파운드리' 시너지 주목 AI 반도체 경쟁이 고도화되면서 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 '풀스택(Full Stack)' 경쟁력이 다시 주목받고 있다. TSMC의 생산능력 부족과 가격 인상으로 주요 팹리스 기업들이 삼성전자 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m 이하)

2026-06-23 14:29
미래에셋證 “삼성전자, 풀스텍 내재화 우위 부각⋯목표가 55만원”

미래에셋증권은 삼성전자에 대해 투자의견 ‘매수’와 목표주가 55만원을 유지한다고 15일 밝혔다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 “삼성전자는 동시대 풀스텍 제조 내재화 역량을 내재화했으나 가장 싸다”며 “실적 펀더멘털과 사업 구조의 우위를 고려하면 저평가를 해소할 시기”라고 설명했다. 미래에셋증권은 삼성전자의 2026년 예상 주가순자산비율(PBR)과 주

2026-06-15 08:18
삼성전자, HBM5 목업 첫 공개⋯송재혁 CTO “기술로 1등 목표” [컴퓨텍스2026]

HBM4E 기반 HPB 구현·검증 완료“AI 경쟁력, 시스템 차원 최적화가 핵심” 삼성전자가 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 목업을 세계 최초로 공개했다. 업계 최초 HBM4 양산 출하와 HBM4E 샘플 출하에 이어 HBM5 목업과 차세대 열관리 기술 방향성을 공개하며 차세대 HBM 시장에서 기술 리더십을 공고히 하겠다는 의지를 드러냈다. 송재혁 삼성전

2026-06-02 14:10
TSMC 1분기 순이익 사상 최대…삼성 파운드리 추격 시험대

엔비디아·애플·AMD 물량 집중…AI 사이클 본격 반영A16 공정 하반기 양산…차세대 파운드리 경쟁 격화삼성 2나노·HBM 베이스 다이로 추격 시동 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 올해 1분기 순이익이 사상 최대치를 기록했다. 첨단 공정 중심의 AI 칩 수요가 이어지면서 삼성전자와의 선단 공정 경쟁이 치열

2026-04-16 15:47
젠슨 황 “삼성에 감사·최고”…SK하이닉스엔 “완벽” AI 공급망에 한국 쐐기

GTC서 삼성 파운드리 생산 공개 언급“치맥 브라더스” 재확인…양사 모두 핵심 파트너HBM 넘어 파운드리·패키징까지 협력 확장 엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 공급망에서 한국 기업의 위상을 공개적으로 재확인했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 공식 석상에서 삼성전자를 향해 "감사하다"는 메시지를 전하며 차세대 AI 칩 생산을 위한 파트너십의

2026-03-17 16:02
‘AI 승부수’ 삼성전자 “HBM 생산량 3배 확대하고 절반은 HBM4”

미국 엔비디아 GTC서 HBM4E 공개황상준 부사장 “프리미엄 집중” 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 인공지능(AI) 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 올해 생산량을 지난해 대비 3배 이상으로 확대하는 동시에, 물량의 절반 이상을 차세대 제품인 ‘HBM4’에 집중하며 수익성과 기술 경쟁력을 동시에 끌어올리겠다는 전략이다. AI 수요

2026-03-17 15:19
AI 반도체, 전력ㆍ발열에 달렸다…기술 패러다임 전환

HBM, 성능 넘어 안정성HBM4, 핀 개수 두 배 늘면서 전력 소모와 발열 동시에 커져코어 다이에 저전력 설계 적용전력효율 40%ㆍ방열 30% 개선설계·공정 최적화로 수율 확보 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM4) 양산은 단순히 ‘더 빠른 속도’를 향한 진군이 아니다. 인공지능(AI) 시대의 메모리 패러다임이 절대 성능에서 전력 효율과 공급 안정성으로

2026-02-12 15:50
이성욱 세아메카닉스 대표 “전기차 캐즘, 새 성장의 출발점…ESSㆍ전장ㆍ로봇으로 미래 열 것” [이슈&인물]

전기차 배터리부품 기술발판 ESS 부품에 다이캐스팅 적용미래차 내부공간 혁신 핵심 전장 디스플리이 모듈 부품경북 구미서 중진공과 함께 지역사회 동반성장 네트워크 “고금리와 부진한 수요, 완성차 업체들의 투자 조정 등의 불확실한 상황에서 전기차 부품사들도 새로운 활로를 모색해야 합니다.” 9일 이성욱 세아메카닉스 대표는 본지와의 인터뷰에서 “세아메카닉

2025-11-10 08:30
KB증권 "삼성전자, HBM3E 12단 엔비디아 공급 가시화…HBM4 직접 수혜"

KB증권은 22일 엔비디아 루빈 (Rubin)에 탑재될 고대역폭메모리(HBM)4에서 삼성전자가 경쟁사보다 유리한 입지를 구축할 것으로 예상했다. 김동원 KB증권 연구원은 "최근 삼성전자는 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 품질 테스트를 통과해 구매 주문을 받은 것으로 전해졌다"며 "이는 작년 2월 삼성전자가 HBM3E 12단 개발을 완료한 지 1

2025-09-22 07:37
삼성전자, 美 ‘젤스’ 인수 성장 동력 확보…‘HBM·갤럭시’와 불황 타파

젤스 인수 통해 美 병원 파트너 확보엔비디아 등 HBM3E 고객사 확대 총력신제품 '갤럭시 Z폴드·플립7'으로 반등 삼성전자가 올 2분기 고전을 면치 못했다. 영업이익은 시장 전망치를 한참 밑돌았다. 매출도 기대치에 미치지 못했다. 삼성전자는 하반기 양산을 예고한 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 제품을 앞세워 반전을 노릴 계획이다. 삼성전자는

2025-07-08 14:57
시총 10배 수주잔고 쌓은 세아메카닉스...이성욱 대표 "다음은 방산 인수도 고려"

“향후 4년 이내 매출 규모 3000억~4000억 원이 될 것으로 예상합니다.” 이성욱 세아메카닉스 대표는 최근 경북 구미 본사에서 가진 이투데이와의 인터뷰에서 “최첨단 디스플레이 전장 사업과 에너지저장시스템(ESS)을 주력으로 전기차 캐즘(성장 과도기적 정체) 회복, 전장, 배터리 모듈 부품 사업, 로봇·방위 산업, 전력 소프트웨어 관리 사업 등을

2025-06-18 09:23
장남 테크윙 대표 “글로벌 메모리 제조 3사 모두에 HBM 검사장비 공급할 것”

인공지능(AI)과 고성능 컴퓨터(HPC) 시장의 급성장으로 AI 가속기에 탑재하는 HBM의 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 테크윙은 다년간 축적해온 반도체 테스트 기술력을 바탕으로 HBM 테스트 장비시장을 선도하기 위해 사업 포트폴리오를 강화 중이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어 올린 고성능 메모리

2025-04-25 09:05
“차세대 기술에 인재 확보까지”…美 ‘마이크론’ 거센 추격에 韓 기업 초긴장

10나노급 1c D램 고객사 테스트TSMC 출신 인사 '이사회' 임명HBM 중심 개발 및 생산 주문 글로벌 메모리 시장 3위인 미국 마이크론이 공격적인 행보로 국내 기업들을 긴장시키고 있다. 마이크론은 올해 들어 반도체 공정 기술 개발을 가속하고, 글로벌 인재 영입 전쟁에 뛰어들었다. 특히 최근 파운드리 선두주자인 TSMC 출신 인사까지 포섭해 글로벌

2025-03-11 05:00
기록 갈아치운 SK하이닉스, HBM 신화 새로 썼다

HBM3E 출하량 중 12단이 절반 예상“DDR5, 중국과 기술력 차이 상당해” 자신감HBM4 16단 내년 하반기 공급 예상 SK하이닉스가 사상 최대 실적을 달성할 수 있었던 것은 인공지능(AI) 시대에 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 주도권을 확보한 덕분이다. 이 성과를 바탕으로 앞으로도 차세대 HBM 기술에서 선두 자리를 더욱 확고히 해나갈 계획

2025-01-23 11:31
[컨콜] SK하이닉스 “HBM4 16단 내년 하반기 공급 예정…TSMC와 원팀”

SK하이닉스가 23일 열린 2024년 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 고대역폭메모리(HBM) 준비 상황 관련 “HBM4(6세대 HBM)는 1b 나노미터 기술로 양산에 안전성을 갖춘 상태며 (HBM4 12단 올해 하반기 공급을 시작으로) 16단은 내년 하반기 공급을 목표로 하고 있다”고 말했다. 회사는 “HBM4에서는 베이스다이에 로직 파운드리를 적용해 전력

2025-01-23 09:43
“전략도 새롭게”… 경쟁사 협업까지 불사 [트럼프 2기, K제조업 다시 뛴다]

‘미국 우선주의(America First)’를 넘어 ‘미국 유일주의(America Only)’ 정책을 표방하는 도널드 트럼프 미국 대통령이 20일 공식 취임한다. ‘트럼프 노믹스’ 시즌2가 현실화한 것이다. 트럼프 1기 때 미·중 무역갈등으로 시작된 자유 무역주의 쇠퇴가 가속화하고, 글로벌 무역전쟁은 더 격화될 것으로 전망된다. 보호무역주의 기조와 중국 견

2025-01-20 05:00
[데스크 시각] ‘아이언맨’에서 ‘007 악당’으로 변한 머스크

선망의 대상이던 천재 억만장자유럽에 막말ㆍ내정간섭…비난 자초비전ㆍ혁신 이끌던 모습 다시 보길 1997년 개봉작인 영화 ‘007 네버 다이’에는 영국과 중국 사이에 전쟁을 일으키고 이를 독점 보도해 전 세계적으로 영향력을 발휘하려는 미디어 재벌이 악당으로 등장한다. 많은 사람이 이 악당을 보면서 ‘언론 황제’ 루퍼트 머독 뉴스코퍼레이션 설립자 겸 명예회장을

2025-01-14 05:00
김주선 SK하이닉스 사장 “9월 말 HBM3E 12단 양산…최고 성능 GDDR7도 마무리 단계”

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장이 “이번 달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획”이라고 말했다. 김 사장은 4일 대만에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’에서 ‘인공지능(AI) 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다’라는 주제로 키노트를 진행하며 이같이 밝혔다. 그는 “데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도

2024-09-04 17:47
엔비디아 차세대 GPU 루빈 공개… SK-삼성, HBM 경쟁 격화

엔비디아 차세대 GPU, 1년 앞당겨 출시 전망SK하이닉스, 내년 6세대 HBM 공개수장 바뀐 삼성전자, 차세대 HBM 주도권 잡기 올인 엔비디아발 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 시장 경쟁이 더욱 뜨거워지고 있다. 엔비디아가 3월 블랙웰 그래픽처리장치(GPU)를 발표한 지 불과 3개월 만에 차세대 인공지능(AI) GPU를 언급하면서, AI 가속기 핵심

2024-06-03 15:46

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