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  • 삼성전자, AI 전환 가속…반도체·로봇 미래 경쟁력 강화 [혁신경영]
    삼성전자, AI 전환 가속…반도체·로봇 미래 경쟁력 강화 [혁신경영]
    삼성전자가 AI을 중심으로 반도체부터 모바일, 가전, 로봇까지 전 사업의 혁신에 속도를 내고 있다. 차별화된 기술 경쟁력을 강화하는 동시에 AI를 제품과 제조 현장에 접목해 미래 성장동력을 확보한다는 전략이다. 삼성전자 DS부문은 올해 AI 수요 확대에 대응해 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 파운드리 경쟁력 강화에 집중한다. 메모리는 HBM4 등 AI·서
    2026-08-24 05:00
  • 반도체 다음 '메가'는?…김용범 "7개 씨앗 키워야"[SNS 정책 레이더]
    반도체 다음 '메가'는?…김용범 "7개 씨앗 키워야"[SNS 정책 레이더]
    김용범 청와대 정책실장은 반도체와 AI 등 현재 주력 산업에서 확보한 자본과 기술이 차세대 산업으로 재투자되는 구조를 만들어야 한다고 밝혔다. 김 실장은 12일 페이스북에 ‘3 Mega와 7 SEED’라는 글을 올리고 “핵심은 유망산업 10개를 선정했다는 데 있지 않다”며 “이미 경쟁력을 확보한 산업과 가능성이 나타나기 시작한 기술을 연결하는 것이 중
    2026-08-13 07:02
  • 스카이인텔리전스, WAIC서 ABB 로보틱스와 전략 협력 공식화…피지컬 AI 공동 확산
    스카이인텔리전스, WAIC서 ABB 로보틱스와 전략 협력 공식화…피지컬 AI 공동 확산
    디지털 트윈 및 합성데이터 인프라 기업 스카이인텔리전스(SKAI)가 세계인공지능대회(WAIC 2026)에서 ABB 로보틱스와 전략적 협력 관계를 공식화했다. 양사는 고정밀 제조 분야 피지컬 AI 구현을 위한 디지털 트윈과 합성데이터 기반 기술 협력을 확대할 계획이다. 스카이인텔리전스는 중국 상하이에서 열린 WAIC 2026에서 ABB 로보틱스와 엔비디
    2026-07-22 09:34
  • ABB로보틱스·엔비디아 백서 참여 스카이인텔리전스…피지컬 AI 제조 기술 제시
    ABB로보틱스·엔비디아 백서 참여 스카이인텔리전스…피지컬 AI 제조 기술 제시
    산업용 인공지능(AI) 기업 스카이인텔리전스가 ABB 로보틱스와 엔비디아가 공동 발간한 피지컬 AI 백서의 주요 기여 기관(Main Contributor)으로 참여했다. 회사는 디지털 트윈과 합성데이터 기술을 기반으로 고정밀 제조 분야의 피지컬 AI 구현 방안을 제시했다고 밝혔다. 스카이인텔리전스(SKAI Intelligence)는 딜로이트, 아시아인
    2026-07-20 08:59
  • “피지컬 AI 시대 왔다”…스카이인텔리전스, 합성데이터 매출로 시장성 입증
    “피지컬 AI 시대 왔다”…스카이인텔리전스, 합성데이터 매출로 시장성 입증
    PoC 검증 넘어, 수억원 규모 매출 실현…“올 하반기부터 내년까지 합성데이터 사업 확대 기대”로보틱스 등 확산 속 산업용 합성데이터 중요성 부각…”피지컬 AI 학습데이터 인프라 경쟁 본격화” 디지털 트윈 및 합성데이터 인프라 전문 기업 스카이인텔리전스(SKAI Intelligence)가 산업용 합성데이터 사업에서 수억원 규모의 확정 매출을 확보하며
    2026-06-26 11:04
  • 서진시스템 자회사, 워렌 버핏 버크셔 해서웨이 산하 IMC 그룹 ‘잉거솔’과 로봇-우주항공 사업 손 잡았다
    서진시스템 자회사, 워렌 버핏 버크셔 해서웨이 산하 IMC 그룹 ‘잉거솔’과 로봇-우주항공 사업 손 잡았다
    서진시스템의 자회사 텍슨USA와 RBR Machine이 세계적인 공구 그룹이자 워렌 버핏의 버크셔 해서웨이 자회사인 IMC 그룹(International Metalworking Companies) 산하 잉거솔(Ingersoll Cutting Tools)과 전략적 기술 제휴(MOU)를 체결했다고 16일 밝혔다. 서진시스템은 이번 제휴를 계기로 우주항공,
    2026-01-16 10:13
  • 스터닝밸류리서치 "쎄크 전자빔 기술, 반도체·항공우주·방산·이차전지 영역 확대⋯내년 흑전"
    스터닝밸류리서치 "쎄크 전자빔 기술, 반도체·항공우주·방산·이차전지 영역 확대⋯내년 흑전"
    스터닝밸류리서치는 15일 쎄크의 고객사 장비 발주 타이밍 일부 지연에 대해 수요 소멸이 아닌 이연된 수요로 판단한다고 분석했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다. 스터닝밸류리서치에 따르면 쎄크의 연구·개발(R&D) 장비와 배터리향 매출을 기반으로 한 완만한 성장세가 기대된다. 올해 예상 매출과 영업이익은 각각 564억 원(전년 대비 4.6% 증가
    2025-12-15 13:45
  • K-피지컬 AI, 3대 틈새 ‘로봇·센서·소프트웨어’ [피지컬 AI 공장혁명 下]
    K-피지컬 AI, 3대 틈새 ‘로봇·센서·소프트웨어’ [피지컬 AI 공장혁명 下]
    미국·중국 AI 패권경쟁 본격화韓, 제조업 데이터로 기반 확보“산업 생태계 전방위적 지원 필요” ‘피지컬 인공지능(AI)’ 주도권을 둘러싼 글로벌 기술 패권 경쟁이 본격화되고 있는 가운데, 한국이 집중해야 할 전략 분야로 로봇·센서·소프트웨어 등 ‘3대 틈새시장’이 부상하고 있다. 국내 생태계가 자동차·조선·2차전지 등 제조 강국으로서 축적된 고정밀 데이
    2025-12-03 05:00
  • “TSMC, 일본서 첨단 패키징 생산 검토”…일본 AI 반도체로 부활 탄력
    “TSMC, 일본서 첨단 패키징 생산 검토”…일본 AI 반도체로 부활 탄력
    “대만에만 있는 CoWoS 첨단 공정 일본에 도입 타진”“심의 초기 단계…투자 규모ㆍ일정 결정은 아직”“AI 열풍 속 엔비디아 등 주문량 병목현상 해소 목적” 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 일본에 첨단 반도체 패키징(후공정) 공장 을 짓는 방안을 검토하고 있다. TSMC가 인공지능(AI) 열풍으로 더욱 중요성이 커진 첨단
    2024-03-18 14:21
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