‘FMS 2026’서 HBM·D램·낸드·SSD 잇는 '계층형 메모리' 전략 제시HBF로 AI 추론 시대 새 메모리 계층 공략375단 4D 낸드·CXL 공개…AI 인프라 전 영역 대응
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)부터 D램, 낸드, 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 유기적으로 연결하는 '계층형 메모리(Tiered Memory)' 전략을 제시하며 차세대
최대 512GB·대역폭 3.0TB/s 규정FMS서 375단 4D 낸드도 첫 공개
SK하이닉스가 샌디스크와 함께 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개하며 차세대 AI 메모리 시장 선점에 나섰다. 고대역폭메모리(HBM)와 SSD 사이에 새로운 메모리 계층을 구축해 AI 시스템의 데이터 처리 병목을 해소한다는 구상이다.
SK하이닉스는 4일부터 6일까