◇카이노스메드
파키슨병의 정복자
임상 성공 가능성을 염두하고 임상 2상 Part2 후속단계 시작 예정
임상 결과 전후 라이선스 아웃을 전략적으로 추진할 계획
이재모 그로쓰리서치 연구원
◇피엠티
HBM용 프로브카드 공급 기대
DRAM 프로브카드(HBM 포함) 시장 본격 진입
통신칩 관련된 프로브카드 2H24 공급 기대
이소중 상상인증권 연구원...
현재 AI 반도체 시장의 필수품인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권을 쥔 SK하이닉스는 같은 날 오전 열린 기자간담회에서 내년 공급 예정이던 HBM3E 12단 제품의 양산을 올해 3분기로 앞당기고, 6세대인 HBM4도 2026년에서 내년으로 1년 앞당겨 양산할 계획이라고 밝히기도 했다.
배터리 업황에 대해서는 "전 세계적으로 그동안 들어왔던 ESG(환경·사회...
HBM3E 12단 제품, 5월 샘플 출시 후 3분기 양산 예정M15x·용인 클러스터·미국 어드밴스드 패키징 투자 가속
곽노정 SK하이닉스 사장이 일부 시장에서 제기되는 고대역폭메모리(HBM) 공급 과잉 우려에 관해 고객 맞춤형 제품으로 대응하겠다고 강조했다. SK하이닉스는 청주, 용인, 미국 등 미래 주요 생산 거점에 대한 투자도 가속화해 고객 맞춤형 제품을 적기에...
두 연구원은 "메모리 고객사들이 전년 대비 설비투자(CAPEX)를 조심스럽게 늘리고 있으나 대부분 고대역폭메모리(HBM) 등 수요 가시성이 높은 제품으로 CAPEX를 집중하면서 전공정 투자가 기대한 만큼 보이지 않는 것이 사실이다"라고 밝혔다.
그러나 "선단 공정으로의 테크 전환과, 이에 따른 자연 감산을 막기 위한 전공정 투자는 반드시...
특히 하반기에도 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요 증가를 기대하는 가운데, HBM3E(5세대) 시장 선점을 두고 치열한 경쟁이 예상된다.
1일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 HBM 공급 규모를 전년 대비 3배 이상 늘릴 계획이다. 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 올해 1분기 영업이익 1조9100억 원을 기록하면서 지난해 1분기부터...
특히 고대역폭메모리(HBM), 더블데이터레이트(DDR)5, 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD), UFS4.0(Universal Flash Storage 4.0) 등 고부가가치 제품에 대한 수요가 크게 늘었다. 낸드 역시 흑자로 돌아섰다.
삼성전자 관계자는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “비트 출하량 확대보다는 평균판매가격(ASP) 개선을 통한 수익성 개선에 집중했다”며 “ASP 상승 폭은 D램은...
다만 HBM 생산설비 증설을 위한 설비투자 확대는 추가적인 재무 건전성 개선을 제약할 수 있는 요인이다. SK하이닉스는 견조한 1분기 잉여영업현금 흐름을 활용해 약 1조 원의 차입금을 상환했으며, 레버리지 비율(EBITDA 대비 차입금)을 2023년 4.7배에서 올해 말까지 1.0배 이하로 낮출 수 있을 것으로 예상된다.
삼성전자 관계자는 "고대역폭메모리(HBM), DDR5, 서버SSD, UFS4.0 등 고부가가치 제품 수요에 대응하며 질적 성장을 실현했고 메모리 사업은 흑자 전환됐다"고 설명했다.
시스템 LSI는 주요 고객사 신제품용 시스템온칩(SoC), 센서 등 부품 공급은 증가했으나 패널 수요 둔화에 따른 DDI(Display Driver IC) 판매 감소로 실적 개선은 예상 대비 둔화됐다....
SK하이닉스는 세계 최초로 TSV(Through Silicon Via) 기반 고대역폭메모리(HBM) 제품을 내놓은 이래 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Under-Fill), 어드밴스드 MR-MUF 등 선행 기술을 접목하며 지속적인 성능 향상에 한창이다.
지난해 4월 SK하이닉스는 24기가비트(Gb) 12단 HBM3를 개발했다. 이 제품은 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 공정 효율성과 제품 성능 안정성을...
고성능 서버와 프리미엄 모바일 제품 분야에서 △DDR5 △LPDDR5x △HBM 등 D램 첨단 제품의 비중을 더욱 확대한다. 낸드 역시 V7, V8 등 차세대 공정 비중을 확대할 계획이다.
파운드리는 향후 견고한 성장 기반을 구축하기 위해 최적의 성능과 에너지 효율을 갖춘 GAA 기술 개발에 주력할 방침이다. 삼성전자는 8인치 공정부터 최신 GAA 공정까지 팹리스 고객의...
SK하이닉스는 “고대역폭 메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버용 제품 판매량을 늘리는 한편, 수익성 중심 경영을 지속한 결과 전 분기 대비 영업이익이 734% 증가했다”며 “낸드 역시 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중이 확대되고, 평균판매단가(ASP)가 상승하며 흑자 전환에 성공했다”고 설명했다.
증권사들은 올해 연간 실적...
고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 AI 서버향 제품 판매가 크게 확대된 게 유효했다. 또한, 낸드 사업 역시 프리미엄 제품 중심으로 판매 비중이 확대되고, 가격도 상승하면서 흑자로 돌아섰다.
삼성전자 역시 1분기 반도체 부문(DS)이 흑자로 전환했을 가능성이 크다.
이달 5일 삼성전자는 올해 1분기 연결기준 영업이익이 6조6000억 원을 기록해 전년...
이어 "올해 CAPEX 전망치를 연초 대비 소폭 상향했으나 이는 FAB 운영의 유연성 확보 등 중장기적인 투자임을 언급했다"며 "DRAM이 1a, 1b 등 선단 노드로 전환됨에 따라 범용 DRAM보다 두 배 이상의 Wafer Capa를 점유하는 HBM의 증가로 전체 시설 설비(Capa) 제약이 발생한다"고 했다.
이에 따라 가동률이 점진적으로 증가하더라도 DRAM, NAND...
최 회장은 젠슨 황 CEO와의 회동에서 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)는 물론 SKT의 AI 사업과 관련한 협력 확대 방안을 논의한 것으로 전해졌다.
SK하이닉스는 엔비디아의 AI 가속기에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있다. 지난달 말부터는 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 양산해 엔비디아에 공급을 시작하는 등 HBM에서는 삼성전자에 앞서 있다는 평가를...
영업이익 역대 1분기 중 두 번째 높아HBM 판매 증가…낸드 사업도 흑자 전환"투자 확대로 수요 증가 대응할 것"
SK하이닉스가 반도체 업황 회복과 더불어 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI)향 고부가 메모리 판매 증가로 1분기 호실적을 달성했다. 특히 그간 아픈 손가락으로 꼽혔던 낸드 사업까지 흑자로 돌아서면서 본격적인 시장 반등이...
SK하이닉스는 HBM 등 고성능 메모리 경쟁력을 바탕으로 AI 시대를 선도하는 '토털 AI 메모리 프로바이더(Total AI Memory Provider)’의 위상을 공고히 할 계획이다. 용인 반도체 클러스터를 비롯한 국내외 투자도 계획대로 진행해 미래 사업 기반을 다진다는 방침이다.
SK텔레콤은 정보통신기술(ICT) 업계 최고 역량을 바탕으로 글로벌 AI 컴퍼니 성과를 가시화하는 데...
이날 이민희 BNK투자증권 연구원은 “한미반도체 주요 고객인 SK하이닉스의 점유율 상승과 신규 고객 마이크론의 시장 진입이 주목할 만하다”며 “내년에도 HBM 시장은 2배 이상 성장이 전망되는데, 마이크론의 설비 확장이 주도할 전망”이라고 했다.
또 이 연구원은 “차세대 제품 HBM4에서도 TC-bonder가 메인 장비가 될 전망이고, 고객 다변화로 HBM 증설...
ACE AI반도체포커스 ETF는 SK하이닉스와 삼성전자, 한미반도체 등 국내 고대역폭메모리(HBM) 3대장에 집중 투자하는 상품이다. HBM은 기존보다 대량·고속으로 데이터를 처리할 수 있어 인공지능(AI) 시대에 각광받는 메모리 반도체다. 특히 해당 ETF는 한미반도체에 투자하는 비중이 29.20%로, 국내 상장 ETF 중 가장 높다. 연초 이후로 28.31%, 지난해 10월...
이에 이 연구원은 “한미반도체 주요 고객인 SK하이닉스의 점유율 상승과 신규 고객 마이크론의 시장 진입이 주목할 만하다”며 “내년에도 HBM 시장은 2배 이상 성장이 전망되는데, 마이크론의 설비 확장이 주도할 전망”이라고 했다.
이 연구원은 올해 1분기 한미반도체의 실적이 매출의 경우 시장 컨센서스 대비 예상 수준, 영업이익은 4% 웃돌았다고...
12~16일(현지시간) 독일 함부르크서 열리는 ISC 2024 참가HBMㆍ차세대 패키징 기술 등 소개… 고객사 미팅 및 협업도
삼성전자가 내달 독일에서 열리는 'ISC(국제 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스) 2024'에 참가해 인공지능(AI) 반도체 기술을 적극 알린다. 삼성전자는 이번 컨퍼런스에서 고대역폭메모리(HBM)와 최신 패키징 기술 등을 소개하며 차세대 반도체 초격차에 시동을...