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[특징주] 삼성전자, 2년 3개월 만 장중 8만 원 돌파...AI 산업 성장 반도체 수요 상승 기대감

올 3분기부터 고대역폭메모리(HBM)3E 출하를 시작으로 신규공급이 시작될 것이라는 기대감 등 우려가 기대로 전환되며 밸류업 구간에 진입한다는 설명이다. 김동원 KB증권 연구원은 “2025년부터 현대차에 IVI용 AP인 엑시노스 오토 V920을 공급 예정인 삼성은 향후 전장사업 강화가 SDV 전환 추세와 맞물리며 현대차와 협력 강화 및 타 자동차 고객사 확보의...

2024-03-26 10:34
[시론] 미국은 지금 첨단반도체 혁명 중

5세대 메모리칩 HBM3E D램을 엔비디아에 공급하고 있는 SK하이닉스도 미국의 반도체 시장 붐의 봄바람을 타고 주가가 급등세를 보였다. 그러나, 앞으로는 미국발 훈풍을 기대하긴 어려울 것으로 보인다. 조 바이든 정부는 20일 인텔의 미국 내 반도체 칩 공장 건설에 85억 달러를 지원키로 잠정 합의했다고 발표했다. 뿐만 아니라 융자와 세제지원 110억 달러 등 모두...

2024-03-26 05:00
1년새 2배 오른 SK하이닉스…증권가 일제히 “목표가 상향”

HBM 경쟁사들의 HBM3, 3E 제품 공급 확대에 대한 우려가 있으나 MR-MUF 기반 계약물량을 기확보한 SK하이닉스가 시장을 지속적으로 선도할 가능성이 높아 보인다” 김광진 한화투자증권 연구원은 “예상대비 우호적인 수요 환경과 HBM3E 믹스 확대 등을 고려해 올해 영업이익 추정치를 기존 9조6000억 원에서 12조7000억 원으로 상향한다”며 “HBM...

2024-03-25 15:45
“반도체 흑자 전환”…삼성·SK, 모두 1분기 ‘반도체 봄’ 맞는다

최근에는 5세대 HBM인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말부터 엔비디아 등 주요 고객사에 대량 납품한다고 밝히기도 했다. 김동원 KB증권 연구원은 “올해는 D램 매출에서 HBM의 비중이 전년 대비 두 배 증가할 것”이라며 “경쟁사의 HBM 시장 신규 진입에도 SK하이닉스의 지배력은 당분간 유지될 전망”이라고 말했다.

2024-03-25 15:07
“삼성전자, M&A‧5세대 HBM 공급 기대…밸류업 구간 진입할 것”

25일 김동원 KB증권 연구원은 “목표주가와 투자의견을 유지한다”며 “올해 전장 강화를 위해 2017년 하만 인수 이후 7년 만에 대형 인수합병(M&A)이 기대되고, 3분기부터 HBM3E(5세대 HBM) 출하를 시작으로 신규 공급이 전망되며, 레거시 메모리 주문 증가와 가격 상승에 따른 조 단위 규모의 재고평가손실 이익 환입 등으로 1분기부터 큰 폭의 실적 개선이...

2024-03-25 08:37
삼성전자 ‘8만전자’ 눈앞이지만, 개미 1조5423억 역대 최대 순매도

여기에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 신규 공급과 대형 인수합병(M&A) 등도 긍정적인 요인으로 봤다. 연간 영업이익은 33조 원을 예상했다. 김동원 연구원은 “내년부터 현대차에 인포테인먼트 시스템(IVI)용 앱 프로세서(AP)인 ‘엑시노스 오토 V920’을 공급 예정이다”면서 “향후 전장사업 강화가 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 전환 추세와 맞물리며 현대차와...

2024-03-21 15:59
인텔과 마이크론의 공습… 샌드위치 위기 삼성전자

특히 마이크론은 이날 5세대 제품인 HBM3E를 엔비디아에 공급하고 있다고 밝혔다. 메모리 업계 3대장 중 엔비디아에 HBM을 공급하지 못한 기업은 삼성전자가 유일하다. 삼성전자, 엔비디아에 HBM 공급 가시화… 파운드리도 공격투자 발등에 불이 떨어진 삼성전자는 수십 년간 쌓아온 기술력과 과감한 투자로 다시 반도체 왕좌에 오르겠다는 각오다. 파운드리는...

2024-03-21 14:29
젠슨 황, 삼성 HBM3E에 친필로 '승인'…엔비디아와 협력하나

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 새너제이에서 열리는 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E에 친필 사인을 남겼다. 앞서 황 CEO는 삼성전자의 HBM을 테스트하고 있다고 밝힌 바 있다. 삼성전자와의 HBM 협력 기대가 커지고 있다는 평가가 나온다. 21일 업계에 따르면 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄...

2024-03-21 11:58
[오늘의 투자전략] 코스피 1%대 상승 출발 전망…FOMC 3회 금리 인하 전망 유지에 시장 환호

전일 삼성전자의 경우 엔비디아가 삼성전자 HBM3E를 테스트하고 있다는 소식에 5%대 강세를 보였다. 뿐만아니라 주주총회에서 연간 9조8000억 원 배당 지급 방침을 유지해, 올해 M&A 예고 등이 호재로 작용했다. 저 PBR 주 역시 연기금의 가치주 위탁 운용사 3곳 최종 선정, 배당과 자사주 소각에 대한 법인세 감면 혜택 추진 등으로 은행, 보험주가 전일 낙폭을...

2024-03-21 08:55
[오늘의 증시 리포트] CJ, 올리브영에 대한 기대감이 주가에 반영

5만원(상향) ◇SG 턴어라운드를 기대하는 세가지 이유 5년간의 터널에서 벗어나 마주한 따뜻한 햇살 올해부터 본격적인 턴어라운드 가능할 것 ◇삼성전자 우려가 기대로 전환될 것 대형 M&A 및 HBM3E 공급 기대 ADAS 확장, 파운드리 긍정적 영향 기대 전환구간 진입, 자동차는 AI 플랫폼 김동원 KB증권 연구원 ◇RFHIC 방산에 이어 이제 통신도 깨어난다 매수...

2024-03-21 07:54
삼성전자 “반도체, 2~3년 내 세계 1위 탈환… 모든 기기에 AI 적용” [종합]

메모리는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램를 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3·HBM3E 시장의 주도권을 찾을 계획이다. 또 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침이다. 또...

2024-03-20 15:09
삼성전자 "모든 기기에 AI 적용…반도체, 2~3년 내 세계 1위 되찾을 것"

메모리는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램를 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3·HBM3E 시장의 주도권을 찾을 계획이다. 또 D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침이다....

2024-03-20 11:45
[특징주] 삼성전자, 젠슨 황 엔비디아 CEO “삼전 HBM 테스트 중” 발언에 3%대 강세

메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝힌 바 있다. 이에 SK하이닉스 주가는 17만 원대까지 오른 바 있다. 한편, 삼성전자는 이날 주주총회를 열고 2023년 기준 9조8000억 원의 배당을 지급할 예정이라고 밝혔다. 한종희 삼성전자 부회장(DX부문장)은 "지난해 어려운 경영환경 속에서도 주주환원 정책을 성실히...

2024-03-20 10:39
SK하이닉스, 엔비디아 GTC에서 AI PC용 최고 성능 SSD 신제품 공개

PCIe 5세대 SSD 신제품 ‘PCB01’ 상반기 개발 완료, 연내 출시세계 최초 양산 돌입한 HBM3E의 12단 제품도 GTC서 선보여“HBM 이어 온디바이스 AI에서도 글로벌 1위 AI 메모리 기업 위상 다져” SK하이닉스는 18~21일(미국시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열리고 있는 엔비디아 주최의 세계 최대 인공지능(AI) 개발자 컨퍼런스인 ‘GTC 2024’...

2024-03-20 10:08
젠슨 황 엔비디아 CEO "삼성전자 HBM 테스트 중…기대가 커"

전날 SK하이닉스는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝혔다. 삼성전자는 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 올 상반기 중 양산하겠다는 계획을 발표한 바 있다. 황 CEO는 "HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며, 기술적인 기적(technological miracle)과도 같다. 그들은 겸손(humble)하다"며 이런 기술을 구축하고...

2024-03-20 08:34
“SK하이닉스, 예상대로 순항 중…목표가 21만원 상향”

4% 증가, 흑자전환할 것으로 내다봤다. 류 연구원은 “하반기로 갈수록 본격적인 성장이 예상되는 HBM3E는 매출액과 수익성에 모두 긍정적인 효과가 기대된다”며 “다만 시장에서는 가동률이 일정 수준 정상화되기 시작하는 하반기부터 수요가 뒷받침되지 않는다면 메모리 가격 상승 둔화 가능성이 우려된다”고 전했다.

2024-03-20 08:10
삼성ㆍSK, 'GTC 2024'서 12단 HBM3E 실물 공개…경쟁 본격화

삼성전자와 SK하이닉스가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 열린 'GTC 2024'에서 12단 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 실물을 공개했다. HBM 시장 주도권을 두고 양사 간 경쟁이 치열해지는 모양새다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)...

2024-03-19 15:20
엔비디아 AI 신제품 공개… 삼성·SK, HBM 수혜 기대감 커졌다

B200에 HBM3E 8개 탑재SK, HBM3E 대량 양산 발표삼성, 12단 HBM3E 첫 공개 인공지능(AI) 반도체 거물 엔비디아가 차세대 고성능 칩을 선보이면서 국내 반도체 기업들에도 낙수효과 기대감이 번지고 있다. 특히 이번 신제품은 고대역폭메모리(HBM) 탑재량이 전작 대비 더 많아졌다. HBM 시장을 주도하고 있는 SK하이닉스는 물론, 최근 추격에 고삐를 죄고 있는...

2024-03-19 14:37
SK하이닉스, 세계 최초 'HBM3E' 양산…엔비디아 납품 시작

HBM3E 세계 최초 대규모 양산개발 7개월 만에 고객 공급 시작 SK하이닉스가 세계 최초로 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 양산해 이달 말부터 고객사에 공급한다고 19일 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 바 있다. 이후 7개월 만에 양산에 성공한 것이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리...

2024-03-19 10:15
"D램 매출 내 HBM 비중 20%까지 상승"…삼성ㆍSK, 경쟁 심화 예상 [종합]

업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 삼성전자보다 먼저 5세대 HBM인 8단 24GB(기가바이트) HBM3E 양산에 돌입했다. 이 제품은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)인 H200, B100 등에 탑재된다. 이에 삼성전자는 최근 차세대 신제품을 발표하고 주도권 탈환에 나섰다. 삼성전자는 지난달 업계 최초로 12단 HBM3E 개발에 성공했다고 밝혔다. 현존 최고 용량인 36GB를...

2024-03-18 16:45

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