HBM3E 검색결과, 3페이지

검색결과 총203건

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김경륜 삼성전자 상무 "올해까지 HBM 누적 예상 매출 100억 달러"

이를 위해 생산능력(캐파) 확대와 초격차 기술력으로 5세대인 HBM3E 등 차세대 HBM 시장을 선점한다는 계획이다. 김 상무는 "HBM3E 8단 제품에 대해 지난달부터 양산에 들어갔으며, 업계 내 고용량 제품에 대한 고객 니즈(요구) 증가세에 발맞춰 업계 최초로 개발한 12단 제품도 2분기 내 양산할 예정으로 램프업(생산량 확대) 또한 가속화할 계획...

2024-05-02 13:00
곽노정 SK하이닉스 사장 “HBM 공급 과잉 우려 일축…내년도 거의 솔드아웃”

HBM3E 12단 제품, 5월 샘플 출시 후 3분기 양산 예정M15x·용인 클러스터·미국 어드밴스드 패키징 투자 가속 곽노정 SK하이닉스 사장이 일부 시장에서 제기되는 고대역폭메모리(HBM) 공급 과잉 우려에 관해 고객 맞춤형 제품으로 대응하겠다고 강조했다. SK하이닉스는 청주, 용인, 미국 등 미래 주요 생산 거점에 대한 투자도 가속화해 고객 맞춤형 제품을 적기에...

2024-05-02 12:17
"삼성전자, 하반기 선단공정 제품 비중 증가…메모리 수요 증가 수혜"

류영호 NH투자증권 연구원은 "하반기로 갈수록 선단공정 제품 비중 증가와 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 진입 가시성이 높아지고 있는 상황"이라며 "그동안 디스카운트 요인들도 해소가 기대된다"고 말했다. 이어 "다른 경쟁사들과 같이 보수적인 공급 기조 유지, HBM·선단공정 전환에 따른 공급 감소, 하반기 파운드리 수익성...

2024-05-02 08:18
[오늘의 증시리포트] LG화학, 최악 통과한 실적…점진적 개선 가능성에 무게

◇한화에어로스페이스 실망스러운 1분기 실적 연간 실적 방향성에는 아무 문제 없음 걱정은 넣어두고 성장성에 주목 장남현 한국투자증권 연구원 ◇삼성전자 1분기 매출액 71.9조 원, 영업이익 6.6조 원으로 실적 회복 구간 진입 2분기 HBM3E 양산 시작 미 서버용 eSSSD 공급 확대되며 이익률 개선 DRAM/NAND 가격 상승 지속, 일반 DRAM/NAND 공급 증가 폭 제한적...

2024-05-02 07:56
“반도체 봄 시작됐다”…삼성·SK, HBM3E 선점 경쟁 본격화

특히 하반기에도 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요 증가를 기대하는 가운데, HBM3E(5세대) 시장 선점을 두고 치열한 경쟁이 예상된다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 HBM 공급 규모를 전년 대비 3배 이상 늘릴 계획이다. 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 올해 1분기 영업이익 1조9100억 원을 기록하면서 지난해 1분기부터...

2024-05-01 11:10
“반도체 적자 탈출에 갤럭시 대박”…삼성전자, AI 확대로 상승 잇는다 [종합 2보]

반도체 1년 만에 흑자로 전환AI폰 '갤럭시S24' 판매 호조HBM3E 등 AI 반도체 집중 대응비스포크 AI 제품 판매 확대 주력 삼성전자 반도체 사업이 1년 만에 흑자로 돌아서면서 1분기 ‘깜짝 실적’을 기록했다. 세계 최초 인공지능(AI) 폰 갤럭시S24 시리즈 흥행도 실적 견인에 한몫했다. 삼성전자는 전 사업군에서 AI향 고부가 제품 개발과 판매에 주력해 실적...

2024-04-30 12:17
[컨콜] 삼성전자 "HBM 공급 규모 3배 이상 늘리는 중"

이어 "HBM3E 역시 고객사의 타임라인에 맞춰서 (제조가) 순조롭게 진행되고 있다"며 "삼성전자가 업계 최초로 발달한 HBM3E 12단 제품 역시 현재 제공이 시작됐고 2분기부터 수익이 가시화될 것으로 보인다"고 설명했다. 아울러 "이러한 경쟁력을 바탕으로 올해 한반기 12단제품 급격 수요증가세에 적기 대응하며 HBM 사업을...

2024-04-30 10:47
"반도체 드디어 흑자전환"…삼성전자, 반도체 1분기 영업익 '1.91조 원'

삼성전자는 생성형 AI 수요 대응을 위해 HBM3E 8단 양산을 4월에 시작했으며 12단 제품도 2분기 내 양산할 계획이다. 또 1b나노 32Gb(기가비트) DDR5 기반 128GB(기가바이트) 제품의 2분기 양산 및 고객 출하할 예정이다. 낸드는 2분기 중 초고용량 64TB SSD 개발 및 샘플 제공을 통해 AI 용 수요에 적기 대응하고, 업계 최초로 V9 양산을 개시해 기술 리더십 또한 제고해...

2024-04-30 09:02
“반등은 시작됐다”…메모리 3사, 생산량 확대 사활

마이크론은 앞서 2월 5세대 HBM인 HBM3E를 삼성전자, SK하이닉스보다 먼저 양산을 시작하는 등 시장 점유율 확대에 주력하고 있다. 최근 AI향 반도체 수요 증가로 시장이 업턴에 접어들었다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 시장 규모는 지난해 20억4186만 달러(약 2조7600억 원)에서 2028년 63억2150만 달러(약 8조5500억 원)까지 성장할 것으로 나타났다....

2024-04-27 07:00
최태원 SK그룹 회장, 실리콘밸리서 엔비디아 젠슨 황 CEO 만났다

SK하이닉스는 엔비디아의 AI 가속기에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있다. 지난달 말부터는 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 양산해 엔비디아에 공급을 시작하는 등 HBM에서는 삼성전자에 앞서 있다는 평가를 받는다. AI 가속기 최종 생산은 대만 파운드리 기업 TSMC가 맡고 있다. 최근 SK하이닉스는 TSMC와 협업해 6세대 HBM인 HBM4를 개발하기로 한 바 있다.

2024-04-25 16:56
“HBM 선두에 낸드까지 흑자”…SK하이닉스, 실적 반등 본격화 [종합]

SK하이닉스는 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E(5세대 HBM) 공급을 늘리고, 10나노미터(㎚·10억분의 1m) 5세대(1b) 기반 32Gb(기가비트) 더블데이터레이트(DDR)5 제품도 연내 출시할 예정이다. SK하이닉스 관계자는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “(HBM3E는) 현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내 HBM3(4세대 HBM)와 비슷한 수율을 달성 가능할 것”이라며...

2024-04-25 11:36
[컨콜] SK하이닉스 "올해 고객 원하는 제품은 8단 HBM3E…12단은 3분기 개발 완료"

SK하이닉스는 25일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라며 "12단 제품은 고객 일정에 있어서 3분기 개발을 완료하고, 고객 인증을 거친 후 내년 수요가 늘어나는 시기에 안정적으로 공급하려고 준비하고 있다"고 말했다. 이어 "HBM3E 가격은 상대적으로 높은 성능, 원가 상승분 등을...

2024-04-25 10:01
[컨콜] SK하이닉스 "HBM3E, 가까운 시일 내 HBM3와 비슷한 수율 달성"

SK하이닉스는 25일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "(HBM3E는) 현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내 HBM3와 비슷한 수율을 달성 가능할 것"이라고 말했다. 이어 "원가 측면에서도 빠른 안정화를 추진하고 있다. HBM3E는 선제적은 투자로 생산력을 끌어올리고 있고, 수율과 품질 개선 등을 추진하면서 전사적으로 집중하고 있다"며...

2024-04-25 09:55
SK하이닉스, 1분기 영업익 '2조9000억 원'…"역대 1분기 중 두 번째로 높아"

SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 맞춰 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E(5세대 HBM) 공급을 늘리는 한편 고객층을 확대할 계획이다. 또 10나노 5세대(1b) 기반 32Gb DDR5 제품을 연내 출시할 예정이다. 낸드의 경우 실적 개선 추세를 지속하기 위해 제품 최적화를 추진할 계획이라고 SK하이닉스는 설명했다. 고성능 16채널 eSSD와 함께 자회사인 솔리다임의 QLC...

2024-04-25 08:31
TSMC와 손잡은 ‘SK하이닉스’, 고객 맞춤형 HBM으로 시장 초격차 넓힌다

SK하이닉스는 이전 세대인 HBM3E(5세대)까지는 D램 공정을 활용해 자체적으로 베이스 다이를 만들었다. TSMC의 파운드리 초미세 공정을 활용하면 성능과 전력 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 다양한 고객사의 니즈에 맞는 제품을 만들 수 있다. 또한 TSMC의 폭넓은 고객망을 통해 향후 고객사 확보에도 용이할 수 있다. AI 반도체 큰손인 엔비디아와의 협력...

2024-04-19 14:04
SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM4 개발한다

SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문이다. 회사는 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 폭넓은 요구에 맞는 맞춤형 HBM을 생산할 계획이다. 이와 함께 양사는 SK하이닉스의...

2024-04-19 09:23
"하이닉스, 하반기 HBM 경쟁 심화로 점유율 하락 예상…주가 상승 제한"

이어 "따라서 현재 SK하이닉스의 주가에 메모리 업황 회복과 HBM3/3e 독과점에 따른 프리미엄이 상당수 반영돼있지만 하반기로 갈수록 관련 우려들이 부각되며 추가적인 주가 상승 여력을 제한할 것"이라고 말했다. 하이닉스의 1분기 매출액은 전분기 대비 11% 증가한 12조6000억 원, 영업이익은 530% 늘어난 2조2000억 원으로 예상됐다. 메모리 가격...

2024-04-19 08:56
삼성전자 "맞춤형 HBM이 AGI 시대 여는 교두보…16단 HBM4도 계획"

삼성전자는 앞서 2월 업계 최초로 36GB 용량을 구현한 12단 HBM3E(5세대 HBM)개발에 성공했다. 이에 대해 윤 상무는 "속도와 용량 측면에서 세계 최고 사양을 갖춘 제품"이라며 "HBM의 열 관리가 중요한데 '첨단 열압착 비전도성 접착 필름'(TC-NCF) 기술은 열 방출 측면에서 독보적인 경쟁력을 갖췄다"고 소개했다. 이어 "HBM의 열 저항은 칩...

2024-04-18 14:36
삼성전자, 차세대 AI 솔루션 확대로 시장 선도한다

동작 속도 10.7Gbps 지원하는 저전력 D램 개발AI 가속기 '마하-1' 연말 개발, 내년 본격 양산업계 최초 12단 HBM3E 개발…2026년엔 HBM4 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 반도체 라인업을 확대하며 시장 입지를 공고히 하고 있다. 향후 2~3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾겠다고 공언한 만큼 고성능 제품 개발에 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 업계 최고...

2024-04-17 15:24
“SK하이닉스, 역대 최고 영업익 갱신 전망…목표가↑”

김 연구원은 “SK하이닉스는 올해 2분기~4분기 매 분기 D램의 Blended ASP를 상승시킬 수 있을 것”이라며 “HBM 3e 8단 공급 시작, 공급 물량 극대화, 23단 공급 시작으로 가격 상승 폭 둔화를 억제할 수 있는 경쟁력을 확보하고 있어 업종 내 최선호주를 유지한다”고 했다. 그는 “SK하이닉스의 역대 최고 시가총액 갱신 시도는 올해 연중으로 지속될 가능성이...

2024-04-15 08:29

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