인텔 18A 공정은 ‘리본펫’이라고 부르는 게이트올어라운드(GAA) 기술을 활용한다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노다.
7나노를 생산 중인 인텔은 올해 연말에 3나노 양산에 돌입하고, 내년 1분기에는 첫 1.8나노 웨이퍼를 생산 설비에 투입한다는 계획이다.
인텔 경영진은 인텔의 생산 능력이 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC에 필적할 수준으로 성장할...
이어 "파운드리는 우리가 게이트올어라운드(GAA)의 창조자이므로 경쟁사를 앞서는 모습을 볼 수 있을 것"이라고 했다. GAA는 3나노 공정 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술로 꼽힌다.
경 사장은 반도체 영업적자에도 투자를 계속하는 이유에 대해 "올해 성과를 내려면 투자를 안하면 되지만 지금 (투자를) 줄이면 3년 후, 5년 후에는 먹고...
파운드리 GAA 양산 수혜
메모리 반도체 업황 저점 통과 예상
삼성전자 GAAFET 공정, 과산화수소 사용량 급증 예상
주가 rock bottom 근접. 저가 매수 기회로 판단
박유악 키움증권 연구원
◇현대오토에버
오너와 한배를 타자
이익 창출 능력 레벨업
중장기적으로 자율주행 도입을 위한 네비게이션 탑재율 증가 수혜
구조적으로 기업 가치 제고에 힘쓸 수밖에 없는...
삼성전자 파운드리사업부 정기봉 부사장도 "AI칩은 HBM 메모리와 하나의 칩으로 패키징되면서 이를 가능하게 하는 어드밴스드 패키징 기술이 점점 중요해지고 있다"며 "고객은 일련의 과정을 하나의 업체에 맡기고 싶어 하는데 삼성전자가 게이트올어라운드(GAA) 공정, 메모리 HBM, 어드밴스드 패키징 기술을 모두 보유하고 있다"고...
인프라 및 R&D, 패키징에 투자를 지속하고 GAA(게이트올어라운드) 공정 완성도 향상 등으로 중장기 경쟁력을 강화할 계획이다.
메모리는 하반기 시황과 연계된 유연한 공급 운영을 바탕으로 포트폴리오를 고부가가치·고용량 제품 중심으로 최적화할 예정이다. D램 첨단 제품의 비중을 더욱 확대하고 V7, V8 등 낸드 첨단 공정 비중을 확대할 계획이다....
김 연구원은 “신임 D램 개발실장은 D램 설계 20년 이상 경력의 핵심 엔지니어로 선제적 제품개발과 신속한 의사결정에 강점을 확보하고 있어 올 4분기부터 북미 GPU 업체에 HBM3 공급 본격화가 기대되고 2세대인 HBMP의 연내 출시 가능성도 높아질 전망”이라며 “파운드리 기술개발실장을 역임한 신임 파운드리 CTO는 3nm 2세대 GAA 양산 (2024E)을...
삼성전자는 트랜지스터 성능을 더 높이기 위해 3나노(㎚ㆍ1나노=10억분의 1m) 공정부터 GAA(게이트올어라운드) 기술을 적용했다. GAA 방식은 트랜지스터의 채널 아랫면까지 게이트로 감싸 모든 면에서 전류가 흐르는 구조다. 채널이 게이트에 닿는 면적을 늘려 충분한 양의 전력이 흐르도록 하는 것이다.
무어의 법칙은 이렇게 작아진 트랜지스터의 성능을 유지하고...
SAFE 파트너와 최첨단 2나노 제품 설계 인프라 발전
삼성전자는 'SAFE 포럼'에서 100여 개의 파트너와 함께 '고객의 성공'이라는 공동 목표를 제시하며 'PDK(반도체 서례 지원 키트) Prime' 솔루션 등 8인치부터 최첨단 2나노 GAA(게이트올어라운드) 공정까지 팹리스 고객의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을 공유했다.
특히...
이어 서 연구원은 “2024년 GAA 3나노미터 2세대 공정에 기반한 파운드리 사업 확대로 향후 삼성전자의 밸류에이션 상승은 충분히 가능하다”고 덧붙였다.
아울러 KB증권은 증권사 가운데 가장 높은 목표주가 9만5000원을 이달 23일 제시했다. IBK·유안타·SK·키움·유진투자 등도 9만 원대 목표가에 동참했다.
김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자가 올 4분기부터...
GAA 기술 3나노 공정부터 적용…"시행착오, 좋은 경험될 것"2나노서 도입 예정인 TSMC보다 기술 완성도 측면에서 강점
27일(현지시간) 삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 열어 2나노(㎚·1나노=10억 분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정의 세부 로드맵을 밝힌 것은 '초격차 기술'에 대한 자신감의 표현으로 읽힌다. 지난달 초...
삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장은 기조연설을 통해 "많은 고객사가 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에 적극 나서고 있다"며 "인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다"고 말했다.
파운드리 기술 혁신...
LG전자는 지난달 11일 글로벌 차량통신 연합체 5GAA(5G Automotive Association) 서울 회의에 참석한 완성차업체 관계자와 전문가 70여 명을 실증사업 지역으로 초청해 Soft V2X 솔루션을 활용한 어린이 교통안전 특화시스템의 체험 행사도 진행했다. 현장에 참석한 전문가들은 실제 환경에서 일반인들을 대상으로 제공되는 서비스의 효과와 완성도를 호평했다....
삼성전자는 이 기술이 핀펫(FinFET)과 게이트올어라운드(GAA)와 같은 3D 구조의 트랜지스터를 포함해 모든 구조의 트랜지스터에 널리 활용될 수 있다고 밝혔다. 기존 반도체 공정에 많이 쓰이는 물질을 이용, 큰 비용의 증가 없이 기존 반도체 기술과 접목할 수 있다고 설명했다.
'칩엑스 2023'서 기조연설GAA 등 삼성 첨단기술 강조내달에는 삼성파운드리포럼 개최
삼성전자가 이스라엘에서 최신 파운드리(반도체 위탁생산) 기술과 사업 전략을 공개하며 고객 유치에 나섰다.
삼성전자는 지난 9일(현지시간) 이스라엘 텔아비브 컨벤션센터에서 열린 '칩엑스 2023' 행사에 참여했다고 11일 밝혔다.
칩엑스는 주요 반도체 기업과 석학들이...
2017년 LSI사업부서 독립…12일 6주년 맞아늘어나는 TSMC와 격차에도 "5년 내 앞서겠다"신뢰도 문제 한계…분사 필요성 꾸준히 제기기술력 추격도 관건…GAA 기술로 '고삐'
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 출범 6년을 맞는다. 최근 파운드리 사업을 두고 글로벌 경쟁이 뜨거워지는 가운데 삼성전자는 5년 내 업계 1위인 대만의 TSMC를...
이어 “2나노로 가면 TSMC도 GAA로 갈 텐데 그때가 되면 (TSMC와) 같게 갈 것”이라고 자신했다.
반면 2분기에는 1분기 대비 실적이 소폭 개선될 것이라는 전망이 나온다. 삼성전자 파운드리 최신 공정인 4나노(㎚, 10억분의 1m) 공정에 대한 긍정적인 소식도 나온다.
업계에 따르면, 삼성 파운드리는 퀄컴의 새로운 모바일 애플리케이션 프로세서(AP...
김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자 파운드리 부문의 4나노 수율은 75%로 전년 대비 큰 폭의 개선 추세를 나타내는 것으로 추정한다”며 “2세대 GAA(Gate-All-Around) 공정 양산이 순조롭게 이뤄져 대만 TSMC와의 기술격차가 크게 해소될 것”이라고 전망했다.
이 가운데 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 지난 4일 대전...
삼성전자는 지난해 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA(Gate-All-Around) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. 2025년 2나노, 2027년 1.4나노까지 계획 중이다. 반면 TSMC는 작년 12월 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조의 3나노 양산을 공식화했다.
경 사장은 "2나노로 가면 TSMC도 GAA로 갈 텐데 그때가 되면 (TSMC와) 같게 갈 것"이라고 자신했다....
정기봉 파운드리사업부 부사장은 "모바일, HPC(고성능컴퓨팅)에 쓰이는 최고성능 제품 수주 활동에 집중하고 있다"면서 "GAA(게이트올어라운드) 공정을 근간으로 하는 3나노 2세대 공정의 안정적 개발을 토대로 신규 고객 수주를 확대하고 2025년 양산 목표인 2나노 공정 개발도 차질 없이 진행해 기술 경쟁에서 앞서나갈 것"이라고 했다....
DS부문은 DDR5, LPDDR5x 등 하이엔드 제품 수요에 대응하면서 GAA(게이트올어라운드) 2나노 등 기술 경쟁력 강화를 위한 노력을 지속하고 DX부문은 스마트폰과 TV 신모델 판매 확대 등을 통해 견조한 수익성을 추진할 방침이다.
메모리는 D램의 경우 서버용 신규 CPU 출시와 AI 수요 확대에 따른 DDR5와 고용량 모듈 수요, 하이엔드 모바일용 LPDDR5x 수요에 적기 대응할...