반도체 패키지기판은 고사양 AP용 및 5G 안테나용 BGA(Ball Grid Array), 노트북 PC 박판 CPU용 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array) 등의 공급 확대로 실적이 개선됐다. 4분기는 AP, 5G 안테나, 네트워크용 등 고사양 패키지 기판의 수요가 지속될 것으로 전망된다.
회사 관계자는 "스마트폰 AP용 BGA, 박판 CPU용 FCBGA 등 고부가 제품의 공급을 확대해 수익성을 높일 것...
2021-10-27 18:00