김동준 연구원은 “DRAM의 DDR2전환 가속화에 따른 BOC수요의 지속적 증가, Package substrate를 중심으로 한 고부가가치 제품의 매출비중 확대로 수익성 추가 개선, 차세대 성장동력인 Flash memory card PCB와 MCP(Multi-Chip Package)용 Substrate의 본격적인 수익 기여 등에 따라 3분기 매출액과 영업이익은 전년동기대비 29.7%, 58.2% 증가한 807억원, 101억원을...
2006-08-18 10:08