STS반도체통신, 오버랩 방지장치 특허 취득

에스티에스반도체통신은 3일 반도체 패기키 몰딩시 금선의 오버랩 방지장치 특허를 취득했다고 3일 공시했다.

에스티에스반도체 관계자는 “본 발명은 BGA, BOC등 substrate 반도체 패키지 생산에 적용되는 기술로 몰드에 공기 배출구(Air Bent)를 형성하여 금형의 클램핑(Clamping)시 갇혀 있는 공기를 외부로 배출하고, 고온에서 분출되는 기판의 가스(Gas)를 상기 공기배출구(Air Bent)를 통해 외부로 배출시킴으로써 본딩 된 금선의 변형을 방지함과 반도체 패키지의 몰딩 시 금선의 오버랩 방지장치에 관한 것”이라고 설명했다.

이어 “BGA, BOC등 substrate 반도체 패키지 생산에 있어 불량의 원인이 되는 근본적 문제점을 해결하고 경쟁사 대비 substrate 패키지 반도체 품질 경쟁력을 확보하게 됨으로서 향후 늘어나는 추세의 고부가 substrate 반도체 패키지 매출 향상에 기여할 것”이라고 덧붙였다.