인공지능(AI) 시대가 본격적으로 확장함에 따라 삼성전자는 고용량·고성능 제품을 개발해 시장 초격차를 넓힐 계획이다. 이에 업계에서 낸드 적층 경쟁도 심화할 것으로 보인다.
23일 삼성전자에 따르면 이번에 양산하는 9세대 V낸드는 ‘더블 스택’ 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품이다. 현재 주력인 236단 8세대 V낸드의 뒤를 잇는 제품으로, 290단...
“대중 수출 통제 성공적” 자평화웨이 ‘인텔 AI칩 탑재’ 노트북 출시에 공화당 강경파 비판
지나 러몬도 미국 상무장관이 중국의 반도체 기술이 미국보다 수년 정도 뒤처졌다고 평가했다.
러몬도 장관은 21일(현지시간) 방송된 CBS뉴스의 ‘60분’과의 인터뷰에서 중국 화웨이의 최신폰은 중국이 반도체 기술에서 미국보다 여전히 뒤처져 있음을 보여준다고 말했다....
AI 칩 시장의 80%를 차지하는 엔비디아는 칩 제조의 대부분을 TSMC에 맡긴다.
ELS 손실 우려 커지나...서학개미도 비상
엔비디아의 폭락에 주가연계증권(ELS) 손실에 대한 우려도 커지고 있다. 지난달 8일 기록한 엔비디아의 신고가(974달러)와 비교하면 22.8% 하락하면서 녹인(Knock-in) 불안이 커지고 있어서다.
한국예탁결제원에 따르면 올해 들어 엔비디아를 기초...
이 제품은 5와트(W) 정도를 소모하는 소형 칩 하나로 16채널 이상의 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원한다.
딥엑스는 다음 달 미국 실리콘밸리에서 열리는 임베디드 비전 서밋, 6월에 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 타이베이에도 참가해 글로벌 사업 확대에 속도를 낼 계획이다.
김영환 NH투자증권 연구원은 “양사의 실적 발표는 인공지능(AI)칩 수요는 뜨거우나, 모바일용칩 등 전반적인 반도체 경기 회복은 빠르지 않음을 시사한다”고 설명했다.
금융시장 일각에서는 연내 미국 연방준비제도(Fed)의 기준금리 동결 혹은 인상 가능성이 제기되고 있다.18일 미 연준은 4월 경기동향 보고서(베이지북)에서 “미국 경기가 여전히...
이들은 새로운 저축과 투자 구조를 통해 일반 가정의 자녀들도 세금 혜택을 받을 수 있게 하고 인공지능(AI) 기반으로 가구 지출을 관리할 수 있게 할 예정이다.
△고이장례연구소
장례 비용의 거품을 제거해 투명한 장례를 내세우는 고이장례연구소가 25억 원 규모의 Pre-A 투자를 유치했다. 이번 투자는 패스트벤처스, 카카오벤처스, 신용보증기금이 참여했다.
국내...
SK하이닉스 관계자는 “인공지능(AI) 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자 간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것”이라고 강조했다.
양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이의 성능 개선에...
포브스는 “인공지능(AI) 열풍이 삼성 그룹의 핵심이자 매출 기준 세계 최대 메모리칩 제조사인 삼성전자의 주가를 밀어 올리면서 이 회장이 처음으로 1위에 올랐다"고 전했다.
이어 “이 회장은 2005년 취임부터 매년 한국 최고 부자였던 아버지 이건희 회장이 세상을 떠난지 4년만에 자리에 올랐다”며 “이 회장은 2008년 단 한번 그 자리를 현대...
AI 칩 수요 급증에도 ASML 실적이 부진한 것에 대해서 미국 투자 전문매체 모틀리풀은 “주요 반도체 업체들이 AI의 새로운 물결에 앞서 장비 업그레이드를 서두르지는 않았다”며 “그러나 이는 업황의 쇠퇴보다는 전환기적인 측면”이라고 분석했다. 블룸버그도 “한국이 올해 4700억 달러 규모 칩 생산 허브 계획을 발표하는 등 전 세계에서 활발한...
칩 제어 기술을 고도화했다"고 말했다.
삼성전자는 16단 HBM4(6세대)도 내년 개발 완료를 목표로 준비하고 있다고 했다.
윤 상무는 "고온 열 특성에 최적화된 NCF 조립 기술과 최첨단 공정 기술을 통해 HBM4에 16H 기술까지 도입할 계획"이라며 "검증된 기술력과 축적된 노하우, 그리고 다양한 고객과의 파트너십을 적극 활용해 AI 시대에...
동작 속도 10.7Gbps 지원하는 저전력 D램 개발AI 가속기 '마하-1' 연말 개발, 내년 본격 양산업계 최초 12단 HBM3E 개발…2026년엔 HBM4
삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 반도체 라인업을 확대하며 시장 입지를 공고히 하고 있다. 향후 2~3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾겠다고 공언한 만큼 고성능 제품 개발에 박차를 가하고 있다.
삼성전자는 업계 최고...
특히 최근 기기 자체에서 인공지능(AI)를 구동하는 온디바이스 AI 시장이 확대되고 있어 저전력∙고성능 LPDDR의 역할이 그 어느 때보다 커지고 있다.
이번 신제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력∙고성능 메모리 솔루션이다. 전 세대 제품 대비해서는 성능과 용량이 각각 25%, 30% 이상 향상됐다. 모바일 D램 단일 패키지로 최대...
국내 증시가 1월 이후 최대 낙폭을 맞은 가운데 신한자산운용은 SOL AI반도체 상장지수펀드(ETF) 2종에 전날 110억 원이 유입됐다고 17일 밝혔다.
투자자들은 국내 대표 인공지능(AI) 반도체 ETF인 ‘SOL AI반도체 소부장’을 약 77억 원 순매수했다. 개인투자자의 경우 해외 AI 반도체 ETF로 신규 상장한 ‘SOL 미국 AI반도체 칩메이커’를 상장 첫날부터 약 35억 원...
김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 “데이터를 해석, 연산, 처리하는 비메모리 반도체가 인공지능(AI) 반도체 핵심이라면, 비메모리 반도체 밸류체인 헤게모니를 쥐고 있는 것은 칩 설계의 원천기술을 보유한 소수의 칩메이커 기업들”이라며 “SOL 미국 AI반도체 칩메이커 ETF는AI반도체 코어인 칩메이커에 집중투자 할 수 있도록 국내 상장 해외주식형 ETF 중...
M4 프로세서 생산 임박 연말~내년 초 출시 목표모든 제품에 AI 접목 노력 일환
애플이 자체 개발한 새 칩 M4로 맥(Mac·PC와 노트북) 라인의 전면 개편을 추진하고 있다고 블룸버그통신이 소식통을 인용해 11일(현지시간) 보도했다.
조만간 생산을 앞둔 M4는 인공지능(AI) 기능에 초점이 맞춰졌다. 애플은 이 칩으로 모든 맥 모델을 업데이트할 계획이다. M4는 적어도...
새로운 M4 칩은 인공지능(AI)에 포커스를 두고 있다.
아마존 주가는 1.67% 상승한 189.05달러에 마감하며 2021년 7월 이후 2년 9개월 만에 신고가 기록을 경신했다. 아마존은 이날 고점 경신으로 시총 상위 5대 기술주 가운데 가장 마지막으로 코로나 팬데믹 이전 고점을 회복하게 됐다.
테슬라 1.65% 올랐다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 이달 중 인도를...
노 연구원은 “최근 들어서 TSMC와 함께 반도체 외주후공정(OSAT) 및 삼성의 2.5D 패키징 생산능력(CAPA)이 확대되고 있다”며 “2026년 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ CAPA는 2023년 대비 759.4% 증가할 것”이라고 봤다.
그는 “최근 대만 지진 여파로 마이크론이 2분기 D램과 SSD 가격을 직전 분기보다 20% 이상 인상을 시도하면서 메모리...
새로운 M4 칩은 인공지능(AI)에 포커스를 두고 있다.
아마존 주가는 1.67% 상승한 189.05달러에 마감하며 2021년 7월 이후 2년 9개월 만에 신고가 기록을 경신했다. 아마존은 이날 고점 경신으로 시총 상위 5대 기술주 가운데 가장 마지막으로 코로나 팬데믹 이전 고점을 회복하게 됐다.
테슬라 1.65% 올랐다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 이달 중 인도를 방문해...
있으며, 이를 통해 모든 맥 모델의 업데이트를 추진하고 있다고 블룸버그가 보도했다. 새로운 M4 칩은 인공지능(AI)에 포커스를 두고 있다. 구글의 모회사 알파벳 주가도 2.09% 뛰었다.
모건스탠리가 돈세탁 위험이 있는 고액 자산가들에 대한 관리를 철저히 했는지와 관련해 연방 당국의 조사를 받고 있다는 소식에 5.28% 하락하면서 금융주가 압박을 받았다.