[SP]기가레인, 반도체 대기업에 국내 최초 TSV공정 장비 공급 초읽기

[루머속살] 삼성전자를 비롯 전 세계 반도체 업체들이 박차를 가하고 있는 TSV(Through Silicon Via : 실리콘관통전극) 기술에 사용되는 식간(DRIE) 장비를 기가레인이 국내 최초로 공급하게 될 전망이다.

2일 관련업계 관계자는 “기가레인이 8인치 TSV DRIE 장비를 개발해 테스트 중”이라며 “이르면 내달부터 공급에 들어갈 수 있을 것”이라고 전했다.

TSV는 웨이퍼와 웨이퍼, 칩과 칩을 쌓고 구멍을 뚫어 관통하는 기술이다. TSV로 반도체를 제조하면 전력이 기존 방식보다 절반 이상 절감되고 칩 크기도 35%가량 축소할 수 있다. 또 이종칩 간 연결과 원칩(One-chip)화가 용이하다.

기가레인이 개발한 DRIE 장비는 현재 미국 어플라이드 머티리얼즈나 램리서치 등 소수 업체 이외에는 개발을 완료한 업체가 없다.

기가레인의 TSV DRIE 초정밀 기술은 해외 선진기업과의 전략적 공조를 할 정도의 기술력을 보유하고 있는 것으로 알려졌다.

반도체 업계에 따르면 TSV기술이 시장의 주도권을 쥐는 데 핵심이 될 것으로 알려지고 있는 상황이다.

이세철 우리투자증권 연구원은 산업보고서에서 “TSV를 구현할 수 있는 회사가 반도체 업체의 고객이 될 수 있다”며 “삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 TSV기술 개발에 집중하는 이유”라고 말했다.

이런 가운데 삼성전자는 올해 중순부터 TSV 공법을 적용한 반도체 양산, 하반기경에 출시할 것으로 전망된다. 특히 삼성전자가 TSV를 양산할 경우 현재 장비를 생산 가능한 업체는 국내에서 기가레인 밖에 없는 상황이다.

이와 관련 기가레인 관계자는 “DRIE 장비를 개발하는 것은 맞다”면서 “하지만 고객사에 대해서는 비밀유지조항(NDR)이 있어 밝힐 수 없다”고 말했다.