아이앤씨테크놀로지, PLC칩 개발… 한전에 모뎀 공급 추진

▲100원짜리 동전 위에 놓여진 아이앤씨테크놀로지의 PLC칩. 이번 제품은 기존 PLC칩 대비 25% 소형화된 초소형 제품이다. (사진=아이앤씨테크놀로지)

아이앤씨테크놀로지는 양산용 전력선통신(PLC)칩 개발을 완료, 향후 한국전력공사의 지능형 검침 인프라(AMI) 사업에 내·외장형 PLC 모뎀을 공급할 계획이라고 13일 밝혔다.

이번에 출시된 양산용 PLC칩은 기존에 나와 있는 제품 대비 약 25% 소형화된 초소형 제품으로, 아날로그 프론트엔드(AFE) 부분이 내장돼 있어 별도 부품을 추가하지 않아도 AMI용 모뎀이나 데이터집합장치(DCU)에 적용이 가능하다.

아이앤씨는 지난해 12월 시제품을 통해 전기연구원 시험표준(KOEMA) 규격 시험을 이미 통과한 바 있으며, 이번 양산 제품으로 또 한번의 규격 시험을 진행하고 있다. 또한 아이앤씨는 이 제품을 적용한 한전 AMI 사업용 PLC모뎀(내장형·외장형) 개발을 진행, 향후 한전의 규격테스트도 추진할 계획이다.

업계는 아이앤씨가 PLC칩 뿐 아니라 이미 보유하고 있는 와이파이 등 다양한 통신칩 솔루션을 응용한 융복합 모듈을 공급할 수 있어 향후 관련 사업 영역 확장이 가능할 것으로 보고 있다.