대만 TSMC, 삼성 제치고 애플 차세대칩 생산

4분기 양산 예정

대만 반도체 업체 TSMC가 삼성전자를 제치고 애플의 차세대 아이폰 아이폰과 아이패드에 들어가는 A7 애플리케이션 프로세서(AP)칩을 생산한다고 5일(현지시간) 현지 경제지 공상시보가 보도했다.

소식통에 따르면 TSMC는 A7칩 생산을 위해 이미 20나노미터 미세 가공공정을 적용하는 작업을 시작했다.

설계 등이 마무리되면 오는 4분기부터 대만 남부 과학산업단지에 신설한 12인치 웨이퍼 제조공장에서 본격적으로 A7칩을 양산할 예정이라고 신문은 전했다.

소식통은 이미 TSMC가 지난 2분기 애플로부터 칩 디자인 인증을 획득했다고 전했다.

이는 업계의 기존 전망과는 다른 것이다. 업계에서는 A7칩도 28나노미터 공정이 적용되고 지금처럼 삼성이 공급할 것으로 예상해왔다.

그러나 신문은 애플이 28나노미터보다 업그레이드된 20나노 기술을 채택하고 공급선도 TSMC로 바꾸기로 했다고 설명했다.

다만 애플이 모든 칩 생산을 TSMC에 맡길지는 아직 확실치 않다.

AP는 모바일기기의 두뇌역할을 하는 칩으로 A6까지는 삼성이 독점 공급해왔다. 삼성과 경쟁관계에 있는 애플이 부품 조달창구 다각화를 꾀하는 것으로 풀이된다.