삼성전자, 3개 반도체설비 자회사 내년 1월 합병

삼성전자의 반도체 설비 자회사 세메스, 세크론, 지이에스가 내년 1월 합병한다.

반도체 전공정 업체인 세메스는 18일 이사회를 열어 반도체 후공정 설비업체 세크론, 반도체 설비 개조 전문업체인 지이에스와 합병하기로 했다.

3개사중 매출, 자산, 인력규모가 가장 큰 세메스가 세크론, 지이에스의 모든 인력과 자산을 승계받게 된다. 합병 이후에도 삼성전자 자회사의 지위는 유지된다. 3개사는 다음달 주주총회를 거쳐 내년 1월 합병을 완료할 예정이다.

세메스는 3사 합병을 통해 반도체 장비 전공정·후공정·설비개조 기능을 모두 갖춘 반도체 장비 토탈 솔루션 업체로 거듭나게 된다. 세메스는 2017년까지 10대 반도체 설비업체 진입을 목표로 하고 있다.

세메스 경영지원팀 류두현 상무는 “반도체 공정에서 설비의 중요성은 갈수록 높아지고 있고 국내 기업의 경쟁력 확보를 위해 경영자원과 사업역량을 집중할 필요가 있다”며 합병 배경을 설명했다.