유비프리시젼-한양대, 반도체용 슬러리 제조 산학협력 체결

반도체 및 LCD 검사장비 업체 유비프리시젼은 한양대학교와 반도체용 텅스텐 슬러리 제조 기술 개발연구를 공동으로 수행하는 계약을 체결했다고 1일 밝혔다.

이번 산학협력 연구기간은 총 1년으로 산학협력단은 준양산수준(β-version, 최소 100ℓ 이상 용량)인 반도체용 텅스텐 슬러리 제조기술, 에이징(Aaing)효과 분석 및 최소화 기술, 품질관리 기술 등을 공동으로 개발한다.

유비프리시젼은 이를 통해 텅스텐 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 슬러리 시장 진출에 나선다는 방침이다.

CMP는 보다 복잡한 형태의 설계를 위해 반도체 웨이퍼 표면을 평탄화하는 작업이으로 텅스텐 슬러리는 반도체 CMP슬러리의 한 종류로 미국의 반도체 원판 연마제 제조기업인 캐봇(Cabot)이 세계 시장을 독점하고 있다.

CMP는 보다 복잡한 형태의 설계를 위해 반도체 웨이퍼 표면을 평탄화하는 공정으로, 현재 반도체 CMP용 슬러리는 국내 사용량의 90%이상을 해외로부터 수입하고 있는 실정이다.

또 한양대학교 첨단 반도체 소재 소자 개발 연구소는 출원 중인 텅스텐 연마용 CMP 슬러리 조성물및 연마 방법을 유비프리시젼에 양도키로 결정했다.

이번 연구는 박재근 한양대학교 융합전자공학부 교수가 연구 책임을 맡는다.

박 교수는 1999년부터 반도체 CMP 슬러리를 연구해 층간 절연막 화학적 기계적 연마(ILD CMP) 슬러리와 소자 분리 화학적 기계적 연마(STI CMP) 슬러리 기술을 개발해 국내 기업에 기술이전 통해 국산화를 이뤄낸 바 있다.

유비프리시젼 관계자는 “기존의 LCD 검사장비 제조에만 국한돼 있던 사업구조를 반도체 CMP용 슬러리 생산을 추가해 다각화 하고자 한다”며 “성공적인 양산평가가 이뤄질 수 있도록 산학협력 프로젝트에 최대한 협조하겠다” 고 말했다.

□ 용어 설명

- CMP(Chemical Mechanical Polishing) : 반도체 패턴 형성 시 필수적으로 사용되는 핵심 연마 장치다.