이엠텍은 24일 마이크로 스피커 제조의 Neck 공정인 선처리 공정을 본드 없이 인출할 수 있도록 구현한 구조에 관한 특허를 취득했다고 밝혔다.
회사 측은 특허가 작업성 향상, 단선 위험 저하, 자동화 용이 등의 장점이 있다고 덧붙였다.
입력 2011-10-24 15:12
이엠텍은 24일 마이크로 스피커 제조의 Neck 공정인 선처리 공정을 본드 없이 인출할 수 있도록 구현한 구조에 관한 특허를 취득했다고 밝혔다.
회사 측은 특허가 작업성 향상, 단선 위험 저하, 자동화 용이 등의 장점이 있다고 덧붙였다.
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