[블루칩을 찾아서]인텍플러스, 차별화된 복합기술로 '거침없이 하이킥'

고속영상 획득·처리기술 등 131건 특허…삼성전자·하이닉스 등 대기업이 주 거래처

-특허취득 131건 바탕 기술 진입장벽 형성

-해외시장 진출로 검사 전문기업으로 성장

-부가가치 높은 前 공정 부분에 도전장

하나의 완성된 제품을 만들 때 가장 중요한 과정이 있다. 바로 검사 공정이다. 하나의 제품이 완성되기까지 잘라내고 결합하고 다듬는 등 수많은 공정을 거치게 된다.

하지만 수많은 공정을 거치기 때문에 불량률 0%를 기록하기가 쉽지 않다. 하지만 불량률이 낮을수록 제품에 들어가는 비용을 낮추게 돼 기업들은 이익을 더 많이 남길 수 있어 검사 공정에 대해 많은 투자를 실시하고 있다 .

▲임쌍근 인텍플러스 대표

올해 1월5일 코스닥시장에 신규 상장한 인텍플러스는 바로 반도체, LED, 태양광의 검사장비를 만드는 기업이다.

지난 1995년 설립된 인텍플러스는 2D, 3D 검사기술 분야에서 차별화된 복합 검사기술을 보유하고 있다. 실제로 인텍플러스는 세계 최고의 고속 영상 획득 및 처리기술 등 총 131건의 특허를 획득해 강력한 기술 진입장벽을 형성했다.

인텍플러스의 검사장비는 크게 3부분으로 나뉜다. 먼저 반도체 검사장비는 휴대폰 구동칩, CPU 등의 핵심 부품인 반도체, 메모리모듈 등을 검사하는 장비다. 태양광 검사장비는 태양광 발전용 태양전지의 핵심 부품인 웨이퍼, 솔라셀을 만들 때 불량을 검사하는 장비다.

마지막으로 LED 검사장비는 가전 및 모바일 제품의 백라이트유닛(BLU) 핵심부품인 LED 모듈 및 패키지를 검사한다.

이러한 독보적인 기술력을 바탕으로 현재 인텍플러스는 삼성전자, 하이닉스, 삼성전기, 삼성LED, LG이노텍 등 국내외 대기업을 주요 거래처로 확보하고 있다.

임쌍근 대표는 “인텍플러스는 비전(Vision) 검사 관련 원천기술을 확보하고 있다”며 “이를 기반으로 타사 대비 차별화된 2D, 3D 복합검사 기술과 세계 최고 고속 영상 획득 및 처리 기술을 보유하고 있다”고 설명했다.

▲인텍플러스 반도체iPIS-300 장비.

현재 인텍플러스가 만들고 있는 검사장비는 후(後)공정 부분이다. 후공정이란 기판위에 만들어진 회로들을 하나씩 자르고 외부와 접속할 선을 연결하고 패키지하는 작업이다.

하지만 인텍플러스는 새로운 시장 개척을 위해 전(前)공정에도 진출할 예정이다. 전공정은 웨이퍼위에 회로를 만드는 과정으로 후공정보다 진입장벽이 높은 시장이다.

임 대표는 “전공정 검사장비는 기계가 고가이며 글로벌 1위 전공정 기업은 분기당 1조의 매출을 기록할 만큼 시장 규모가 엄청난 매력적인 시장이다”며 “진입장벽이 높지만 기업들이 전공정 부분에 대한 투자를 90% 가량 하기 때문에 향후에 반드시 진출해야 한다”고 말했다.

이에 인텍플러스는 현재 2D/3D 전공정 검사장비에 대한 기술력을 확보해 자체 테스트를 시행중에 있다.

이외에도 인텍플러스는 모든 산업에 적용이 가능한 OSMU(One Source Multi Use)를 기반으로 차세대 초정밀, 초고석 검사기술 등을 개발해 전방산업 전 공정으로 적용공정을 확대하고 LED는 물론 OLED, LCD, SMT 박막형 태양광 등의 분야로 사업영역을 넓혀나갈 계획이다.

아울러 차세대 초정밀 검사기술을 이용한 플립 칩 회로기판(Flip Chip Substrate) 검사장비를 개발해 현재 진출해 있는 중국, 대만 등 동남아 시장을 넘어 일본, 유럽 등 해외시장도 적극 공략할 방침이다.

임쌍근 대표는 “최근 고난도 고기술 고품질을 필요로 하는 차세대 초정밀 검사장비에 대한 수요가 계속 증가하고 있어 시장 전망이 밝다”며 “현재까지 글로벌 기업으로 도약하기 위한 준비단계였다면 앞으로는 우수한 품질을 바탕으로 세계적으로 인정받는 검사 전문기업으로 성장해 나갈 것”이라고 포부를 밝혔다.

▲대전 대덕테크노밸리에 위치한 인텍플러스 본사 모습.