日 고베서 세계 반도체 생산국 민관 합동회의 개최

중국의 MCP 무관세협정 가입 등 현안 협의

지식경제부는 오는 16일 일본 고배에서 한국, 미국, 일본, 유럽연합, 대만, 중국 등 민관대표가 참여하는 제 11차 세계 반도체 생산국 민관합동회의가 개최된다고 15일 밝혔다.

이번 회의에서는 반도체업계의 사회공헌, 경기부양책, 지식재산권 보호, 정보보안 강제인증, 온실가스 감축 등 환경보호 등에 대해 논의될 예정이다.

특히 중국의 멀티칩패키지(MCP) 무관세협정 가입, '정보보안제품 강제인증' 실시 등과 같이 세계 반도체산업에서 그 중요성이 높아지고 있는 중국 관련 이슈들이 집중 논의된다.

MCP는 기존 반도체 2개 이상을 적층, 결합한 복합반도체의 일종으로 휴대폰의 소형화, 다기능화에 활용된다. 각국은 현재 중국에서 한시적으로 적용되고 있는 MCP 무관세의 항구적 무세화 보장을 위해 중국의 'MCP 무관세협정' 가입을 촉구하고 있다.

한국을 비롯한 나머지 5개 회원국은 지난 2005년에 무세화협정을 체결한바 있다. 각국은 또한 중국정부가 자국내 판매되는 정보보안 기능이 탑재된 전자제품의 소프트웨어를 공개하도록 하고 있는 조치에 대해서도 중국에 재검토 요청 할 계획이다.

회원국들은 온실가스감축과 관련해서는 절대량이 아닌 단위생산량당 배출량 저감에 합의한 것과 관련해 이번에 기준년도 및 감축목표에 대해 논의한다.

한편 이번 회의는 정만기 지경부 정보통신산업국장을 한국대표로 6개국 정부 반도체담당관과 김종갑 하이닉스 이사회의장이 한국업계 대표로 요시이 야마구치 르네시스대표, 존 데인 알테라 대표 등 주요 반도체 업계 인사들이 참석한다.