삼화전자, 부동산 매각 등으로 278억원 확보

부채비율 약 351%에서 약 92%로 재무구조 개선 기대

삼화전자공업이 최근 유상증자, 보유 부동산 매각 등 잇따른 대규모 현금확보에 나섰다.

6일 삼화전자에 따르면 이 회사는 지난달 27일 유상증자를 통해 총 98억원 규모의 자금을 조달했다. 10일엔 서울 신사동 소재 사무소 토지 및 건물에 대한 매각으로 총 180억원 규모의 자금을 추가로 마련할 계획이다.

삼화전자는 특히 서울사무소 토지 및 건물 매각의 경우 매각차익이 약 130억원에 이른다고 밝혔다.

삼화전자는 또한 유상증자와 서울사무소 매각을 통해 확보한 자금은 차입금 상환 및 해외투자에 사용할 계획이라고 밝혔다.

삼화전자 관계자는 “대규모 자금확보를 통해 재무안정성 확보와 지속적인 매출성장 기반 마련의 효과가 기대된다”며 “올해 상반기 말 기준 약 351%의 부채비율도 올해 연말 기준으로 약 92% 수준까지 낮출 수 있을 것으로 예상된다”고 말했다.