지경부, 국제전자회로산업전 개최

지식경제부는 27~29일까지 킨텍스에서 한ㆍ중ㆍ일등 14개국 260개 기업이 참여하는 '제7회 국제전자회로산업전'이 개최된다.

이번 전시회는 반도체, 휴대폰, LED TV등에 사용되는 최첨단, 고부가 신기술을 채택한 PCB의 전시와 함께 국제심포지움, 국제 PCB 표준회의등 다양한 행사가 연계된다.

전시되는 최첨단 PCB 제품에는 일반 PCB 기판보다 5배 이상 면적과 부피가 축소된 핸드폰용 고다층 PCB 기판(MLB), 플라스틱 처럼 구부릴 수 있는 PCB 기판(FPCB), 최첨단 임베디드 PCB등이 소개된다.

또한 이번 전시회를 계기로 국내 PCB 산업에 기여한 공이 큰 유공자에 대한 정부포상과 관련 제품 전시가 있다.

특히 LG이노텍에게는 세계 최초로 양면패키지 기판 기술개발한 공이 인정돼 국무총리상이 두산전자, 케이켐엔텍, 에센하이텍에게는 고부가가치 PCB 개발의 공이 인정돼 지경부 장관상이 수여된다.

정만기 정보통신산업정책관은 "스마트폰, 초슬림 LCD TV등 혁신 IT 제품의 등장에 따른 PCB 업계의 경쟁력 강화해야 한다"며 "국내 PCB산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 그간 수입에 의존해 온 핵심소재를 개발하기 위해 총 200억원 규모의 R&D 지원할 계획"이라고 말했다.