삼성전자, AMD CPU에 DDR5·SSD 결합…반도체 테스트 인프라 협력

DDR5·차세대 SSD·CXL 메모리 결합 구성 제시
연산 성능·메모리 대역폭·고속 입출력 역량 확보
최장석 상무 “제조 테스트 인프라에 도입 기대”

▲AMD 6세대 '에픽 임베디드(EPYC Embedded) 9006' (사진제공=AMD 뉴스룸)

삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD의 신형 프로세서와 자사 메모리·저장장치를 결합해 반도체 제조 테스트 인프라 고도화를 위한 협력에 나선다.

11일 AMD 뉴스룸에 따르면 최장석 삼성전자 메모리 상품기획팀 상무는 AMD가 10일(현지시간) 공개한 6세대 ‘에픽 임베디드(EPYC Embedded) 9006 시리즈 SP7’ 프로세서와 삼성 제품을 결합한 구성의 활용 방향을 설명했다.

최 상무는 “메모리와 입출력(I/O) 기술이 발전하면서 제조 테스트 환경도 높아지는 성능과 대역폭 요구에 대응해야 한다”고 강조했다.

구체적으로 AMD 신형 프로세서에 삼성전자의 DDR5 RDIMM·MRDIMM, PCIe 6세대 기반 PM1763 솔리드스테이트드라이브(SSD), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 3.2 기반 메모리 확장 모듈 ‘CMM-D MD310’을 결합하는 구성을 제시했다.

최 상무는 이러한 조합이 확장 가능한 연산 성능과 메모리 대역폭, 고속 입출력 역량을 제공한다며 “AMD와 협력해 이러한 역량을 당사의 제조 테스트 인프라에 도입할 수 있기를 기대한다”고 말했다.

AMD는 신형 프로세서가 차세대 메모리·입출력 장치를 양산 규모로 검증하는 반도체 자동화 테스트 장비(ATE)를 지원한다고 설명했다. 메모리·저장장치의 테스트 작업과 인터페이스를 제어하고 더 많은 테스트를 병렬로 수행하도록 돕는다.

신형 프로세서는 최대 256개 코어와 PCIe 6세대, CXL 3.1 연결성을 지원한다.