링크솔루션, 3D프린팅 ‘소부장 으뜸기업’ 선정…첨단부품 공략 가속

‘면조사’ 금속 적층제조 기술로 생산성 10배 향상…R&D 지원 확보
대전 AM 파운드리 연계…우주항공·방산·AI 데이터센터 고부가 부품 공급 박차

▲(왼쪽부터) 권덕중 산업통상자원부 산업공급망정책과장, 최근식 링크솔루션 대표이사가 지정서 수여 후 기념 촬영하고 있다. (사진제공=링크솔루션)

3D프린팅 전문기업 링크솔루션이 업계 최초로 정부의 ‘소재·부품·장비(소부장) 으뜸기업’에 선정되며 독자적인 금속 3D프린팅 기술 경쟁력을 입증했다. 회사는 레이저 면조사 방식을 통해 생산성을 최대 10배 끌어올리는 차세대 장비 기술을 고도화하고, 대전 대형 파운드리 인프라와 연계해 로봇·우주항공·방산 및 인공지능(AI) 데이터센터용 첨단 부품 양산 시장 공략에 속도를 낸다.

링크솔루션은 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 열린 ‘2026 소부장뿌리기술대전’에서 산업통상부로부터 ‘소부장 으뜸기업’ 지정서를 공식 수여받았다고 29일 밝혔다.

소부장 으뜸기업은 정부가 반도체, 디스플레이, 첨단 모빌리티 등 국가 핵심전략기술 분야에서 우수한 기술력과 성장 잠재력을 갖춘 기업을 선정하는 대표적인 정책 프로그램이다. 서면평가부터 현장실사, 종합평가에 이르는 단계별 검증을 거쳐 최종 선발된다. 3D프린팅 분야에서 으뜸기업으로 지정된 기업은 링크솔루션이 최초다. 회사는 이번 선정을 기점으로 전용 연구개발(R&D) 과제 지원을 비롯해 수요기업 연계 실증 테스트베드 활용, 정책금융, 해외 판로 개척 등 다양한 지원을 받게 된다.

링크솔루션이 개발 중인 핵심 공정 기술은 기존 금속 분말베드융해(PBF) 방식의 한계로 지적돼 온 생산성 병목을 해결한 ‘면조사(Area) 방식’의 금속 적층제조 시스템이다. 점(Spot) 단위로 레이저를 쏘아 금속 분말을 소결하던 기존 방식과 달리, 고출력 다이오드 레이저와 특수 광학계를 결합해 일정 면적 전체에 빔을 동시 조사하는 원리다. 이를 통해 가공 시간을 단축, 동급 장비 대비 생산성을 최대 10배가량 향상하는게 목표다. 시제품 제작 수준에 머물렀던 3D프린팅의 생산 효율과 경제성을 실제 산업용 부품 대량 양산이 가능한 수준으로 끌어올리는 동시에, 공정 에너지 절감과 소재 낭비 최소화를 통해 정부의 ‘한국형 녹색대전환(K-GX)’ 정책에도 대응한다는 방침이다.

회사는 이번 정부 지원을 발판 삼아 대규모 적층제조 생산 기지인 ‘대전 AM 파운드리’와의 연계 작업을 본격화한다. 극한 내구성을 요구하는 로봇, 우주항공, 방산 분야의 고부가가치 부품 시장으로 영역을 확장한다는 구상이다.

지정서 수여식에 이어 열린 ‘비즈니스 인사이트 토크쇼’에서 최근식 링크솔루션 대표는 으뜸기업 간 기술 협력 신사업 구상을 밝혔다. 우주항공·방산 분야에서는 소재·가공·비파괴검사 전문기업들과 협력해 고성능 부품을 공동 개발하고, AI 데이터센터 분야에서는 복잡한 3차원 유로 구조를 갖춘 차세대 방열·열교환 부품 개발을 추진할 계획이다.

최 대표는 “3D프린팅 업계 최초 소부장 으뜸기업 선정은 당사가 축적해 온 금속 적층제조 기술력과 성장 잠재력을 국가적으로 공인받은 결과”라며 “차별화된 기술과 대전 AM 파운드리를 통해 연계해 첨단 산업용 고부가가치 부품 시장을 공략하고, 국내 적층제조 산업의 경쟁력 강화에 기여하겠다”라고 밝혔다.