삼성전자, SEDEX서 HBM4E·첨단패키징 공개…용인 360조 비전 제시

▲삼성전자 제28회 반도체대전(SEDEX 2026) 전시부스 (사진제공=삼성전자)

삼성전자가 국내 최대 반도체 전시회 ‘SEDEX 2026’에서 AI 반도체 솔루션과 반도체 생태계 비전을 선보인다.

삼성전자는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 SEDEX 2026에 참가해 AI 응용처별 주요 반도체 제품과 솔루션을 전시한다고 밝혔다. 올해 전시 주제는 ‘Architecting AI Systems’다.

삼성전자 DS부문은 전시 공간을 △차세대 기술 △클라우드 AI △엣지 AI △피지컬 AI △반도체 클러스터 △상생협력 등 총 6개 존으로 구성했다. 일반 관람객도 AI 연산 과정에서 반도체가 수행하는 역할을 쉽게 이해할 수 있도록 체험형 콘텐츠도 마련했다.

올해 전시에서는 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 등 AI 반도체 핵심 기술이 전면에 배치됐다. 삼성전자는 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 통합 역량을 바탕으로 AI 응용처별 반도체 솔루션을 소개한다.

메모리 분야에서는 AI용 고성능 메모리 HBM4E와 메모리 내부에 연산 기능을 통합한 LPDDR-PIM을 전시한다. 연산 장치와 메모리 사이의 물리적 거리를 줄이는 3D 메모리 아키텍처 기반 zHBM 목업과 엣지 AI에 최적화된 3D 낸드 솔루션 zNAND-O 목업도 선보인다.

파운드리 분야에서는 4나노 공정을 적용한 HBM4E 베이스다이와 실리콘 브릿지 기반 초고집적 패키징 기술 ‘2.3D Cube-E’, 3D 패키징 기술 ‘3D Cube-H’를 전시한다. 전기 신호를 광신호로 바꿔 데이터를 전송하는 CPO 기반 광 인터커넥트 모형도 공개한다.

시스템LSI 분야에서는 서버용 메모리 모듈의 안정적인 작동에 필요한 핵심 칩을 통합 제공하는 ‘DIMM Solution’을 비롯해 2억 화소 이미지센서 ‘아이소셀 HPC’, 모바일 프로세서 ‘엑시노스 2600’ 등을 전시한다.

삼성전자는 올해 전시에서 ‘반도체 클러스터존’도 신설했다. 이 공간에서는 주요 생산·개발 거점의 역할과 용인 국가산업단지 조성 계획을 소개한다. 삼성전자는 용인 국가산단에 약 360조 원을 투자할 계획이다. 2027년 부지 조성과 착공을 시작해 2029년 10월 첫 생산라인 가동을 목표로 준비하고 있다. 산단에는 약 70개 소재·부품·장비 및 팹리스 기업이 입주할 예정이다.

삼성전자는 용인 국가산단을 통해 제조와 연구개발, 협력사가 유기적으로 연결되는 반도체 생태계를 구축한다는 구상이다. 산단 조성과 함께 도로·교통·주거, 문화·상업시설 등 생활 인프라 확충과 지역경제 활성화 효과도 기대하고 있다.

상생협력존에서는 협력사 지원 프로그램과 동반성장 성과를 소개한다. 삼성전자는 1981년 협력사 협의체인 ‘협성회’를 창립한 이후 45년간 협력사와 동반성장을 추진해 왔다. 현재 자금, 기술, 인력, 교육 등 다양한 협력사 지원 프로그램을 운영하고 있다.

삼성전자는 동반성장위원회의 ‘2025년도 동반성장지수 평가’에서 최우수 등급을 받았다. 평가 도입 이후 14년 연속 최우수 등급을 받은 기업은 삼성전자가 유일하다.

삼성전자 DS부문은 협력사 임직원에게 감사를 전하기 위한 ‘DS Together’ 이벤트도 진행한다. 10월부터 두 달간 주요 협력사 근무 현장을 찾아 커피차를 제공하는 ‘상생 카페’를 운영하고, 12월에는 협력사 직원 약 3만 명과 가족을 대상으로 ‘무비 데이’를 진행할 예정이다.