[종합] 리사 수 방한 계기로 韓ㆍAMD 반도체 협력 확대⋯정부, 내년 실증사업 속도

복수 컨소시엄 공모 통해 통합 AI 인프라 구축
국산 NPU·AMD CPU·GPU 결합 실증 추진
ROCm 연계해 개방형 AI 생태계 확대
국내 AI 기업 글로벌 진출 지원 강화

▲7일 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자가서울 종로구 포시즌스호텔에서 열린 'AI 반도체 기업 라운드테이블'에 참석해 모두발언을 하고 있다. (사진=연합뉴스)

리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 한국을 찾아 정부와 국내 AI 반도체 기업들과 협력 확대에 나섰다. AMD의 국내 AI 연구센터 설립을 구체화하고 국산 AI 반도체와 AMD 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등을 결합한 대규모 실증사업도 추진한다.

7일 수 회장은 류제명 과학기술정보통신부 2차관 등과 서울 포시즌스호텔에서 면담하고 국내 AI 반도체·소프트웨어 기업 13개사가 참여한 라운드테이블을 열었다. 7월 과기정통부와 AMD가 체결한 업무협약(MOU)의 후속 조치다.

정부는 내년 국산 신경망처리장치(NPU)를 중심으로 CPU와 GPU, 메모리 연결 기술(CXL), 소프트웨어 등을 결합한 대규모 이기종 AI 컴퓨팅 인프라 실증사업을 추진한다. 국산 AI 반도체를 단일 칩 형태로 공급하는 데 그치지 않고 실제 서비스에 활용할 수 있는 통합 시스템으로 검증하는 것이 목표다.

사업은 복수 기업이 컨소시엄을 구성해 참여하는 방식으로 추진된다. 선정된 컨소시엄은 서로 다른 AI 반도체와 소프트웨어를 하나의 시스템으로 통합해 실제 환경에서 성능과 안정성을 검증하게 된다.

이도규 과기정통부 정보통신정책실장은 "국산 NPU를 칩 단위로 공급하는 것만으로는 글로벌 시장 진출에 한계가 있다"며 "하드웨어와 소프트웨어를 결합한 전체 시스템을 검증할 수 있는 레퍼런스 모델을 구축할 계획"이라고 말했다.

양측은 AMD의 개방형 소프트웨어 플랫폼인 ROCm(Radeon Open Compute)을 활용해 국산 NPU와 CPU·GPU 간 연계를 강화하고 국내 기업의 글로벌 생태계 참여도 지원할 방침이다. 반도체 간 연계뿐 아니라 개발자가 쉽게 활용할 수 있는 소프트웨어 환경을 갖추는 것이 이기종 컴퓨팅 경쟁력의 핵심이라는 판단이다.

수 회장은 "AMD는 자사 제품이 다른 모든 제품과 함께 구동될 수 있도록 '개방'을 원칙으로 삼고 있다"며 "이러한 개방성이 가장 많은 혁신을 만들어낸다고 믿는다"고 말했다.

이날 업스테이지 등 참석 기업들은 AMD 반도체와 국산 NPU 연계, 소프트웨어 최적화, 모듈형 데이터센터 구축, 피지컬 AI 분야 협력 방안 등을 제안했다.

AMD는 한국에 AI 연구센터(CoE·Center of Excellence)를 설립하고 AI 연구 인력 채용할 계획이다. 수 회장은 "한국에 AI 연구센터를 설립하고 있으며 수백 명의 AI 연구자를 채용할 계획"이라며 "첨단 AI 기술을 발전시키는 동시에 한국 AI 생태계를 지원하기 위한 것"이라고 말했다.