TSMC, 대만 남부에 최첨단 패키징 공장 5곳 추가 추진

2030년 완공 5공장 외 5곳 추가
대만 남부과학단지에 10곳 완성
2040년 약 700조원 생산유발

(연합뉴스)

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 대만 남부에 최첨단 패키징(AP) 공장 5곳을 추가 건설할 것으로 전해졌다.

28일 대만 자유시보 등에 따르면 TSMC는 대만 남부과학단지 3기 확장건설계획에 맞춰 AP 공장 5곳을 추가 건설한다. 자유시보는 TSMC 공급망 관계자의 발언을 인용해 "향후 공개 의견 청취와 대만의 내각인 행정원의 심사ㆍ환경영향평가 등을 거쳐 5곳의 공장을 추가할 계획"이라고 전했다. 계획대로 건설이 완료되면 대만 남부 자이과학단지에 총 10개의 최첨단 패키징 공장이 들어서게 된다. 해당 단지가 전 세계 최대 규모이자 '최첨단 패키징의 핵심'으로 거듭나는 셈이다.

자이과학단지의 TSMC 패키징 1공장(P1)은 현지 양산 중이다. 2공장(P2)은 설비 설치에 들어간 상태다. 지난 7월 기공식이 열린 약 90㏊에 달하는 2단계 확장 부지에는 3∼5공장(P3∼P5)을 2031년 이전에 완공한다는 목표도 세웠다.

자유시보가 보도한 추가 공장은 이들 5곳 공장 이외에 추가될 5곳의 또 다른 공장들이다. 자유시보는 "TSMC가 AI 반도체 선두 기업인 엔비디아를 비롯해 AMDㆍ애플 등 고객사 수요에 대응하기 위해 증설에 나선 것"이라고 배경을 설명했다.

앞서 라이칭더 대만 총통은 지난해 'AI 신 10대 건설'을 추진 "2040년까지 15조대만달러(약 699조7000억원)에 달하는 생산 유발액과 50만 개 AI 일자리를 창출하겠다"고 밝힌 바 있다.